电子组件、电子设备和电子系统技术方案

本申请涉及电子组件、电子设备和电子系统。本实用新型专利技术提供了一种电子组件，该电子组件包括：柔性印刷电路板PCB，该柔性印刷电路板包括布置在柔性印刷电路板的第一端处的第一电焊盘阵列；以及刚性印刷电路板，该刚性印刷电路板包括沿着刚性印刷电路板的外部表面布置的第二电焊盘阵列，第一电焊盘阵列直接焊接到第二电焊盘阵列中的对应电焊盘。

Electronic components, electronic devices, and electronic systems

This application involves electronic components, electronic equipment and electronic systems. The utility model provides an electronic component, the electronic component includes a flexible printed circuit board PCB, the flexible printed circuit board includes a first welding disk array arranged on the flexible printed circuit board at a first end; and the rigid printed circuit board, second welding disk array layout of the external surface of rigid printed circuit board comprises the rigid printed circuit board, the first welding disk array soldered directly to the corresponding welding plate welding disk array in second.

【技术实现步骤摘要】
电子组件、电子设备和电子系统
本文所述的实施方案整体涉及电连接器。更具体地讲，本技术的实施方案涉及柔性印刷电路板与刚性印刷电路板之间的稳固连接。
技术介绍
便携式电子设备的制造商一直以来致力于减少设备内部的浪费空间，使得设备能够被制造成越来越小并且/或者包括更多的功能。板对板连接器提供了一种将柔性印刷电路板连接至刚性印刷电路板的切实可行的方法。遗憾的是，由于连接器与板对板连接器的插座之间没有稳固的连接(即，焊接连接)，因此板对板连接器的设计可能不期望地较大，以便提供足够高效的耦接，从而使足够量的电力和数据通过板对板连接器。
技术实现思路
本公开描述了涉及将柔性印刷电路板PCB电耦接到刚性印刷电路板PCB的装置的各种实施方案。本技术公开了一种电子组件，该电子组件包括柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板具有布置在柔性印刷电路板的第一端处的第一电焊盘阵列。该电子组件还包括刚性印刷电路板PCB，该刚性印刷电路板包括沿着刚性印刷电路板的外部表面布置的第二电焊盘阵列。第一电焊盘阵列直接焊接到第二电焊盘阵列中的对应电焊盘。本技术公开了一种电子设备，该电子设备包括第一印刷电路板PCB，该第一印刷电路板包括连接器。该电子设备还包括第二印刷电路板，该第二印刷电路板具有被布置为第一图案的第一电触点阵列。柔性连接器具有第一端以及与第一端相对的第二端。第一端具有被布置为与第一图案互补的第二图案的第二电触点阵列，该第二电触点阵列直接焊接到第一电触点阵列。设备外壳至少部分地包封第一印刷电路板和第二印刷电路板以及柔性连接器。根据一个实施方案，提供了一种电子组件，该电子组件包括：柔性印刷电路板PCB，该柔性印刷电路板包括布置在柔性印刷电路板的第一端处的第一电焊盘阵列；以及刚性印刷电路板，该刚性印刷电路板包括沿着刚性印刷电路板的外部表面布置的第二电焊盘阵列，第一电焊盘阵列直接焊接到第二电焊盘阵列中的对应电焊盘。根据另一个实施方案，柔性印刷电路板还包括可释放连接器插头。根据另一个实施方案，刚性印刷电路板包括边缘连接器。根据另一个实施方案，刚性印刷电路板的边缘连接器是输入/输出端口的舌片部分。根据另一个实施方案，刚性印刷电路板是第一刚性印刷电路板，并且其中电子组件还包括与柔性印刷电路板的第二端电耦接的第二刚性印刷电路板。根据另一个实施方案，第二刚性印刷电路板包括处理器，该处理器被配置为通过柔性印刷电路板将信息传输至第一刚性印刷电路板。根据另一个实施方案，第一刚性印刷电路板包括电触点，该电触点被配置为通过输入/输出协议发送和接收数据和电力。根据一个实施方案，提供了一种电子设备，该电子设备包括：第一印刷电路板PCB，该第一印刷电路板包括连接器；第二印刷电路板，该第二印刷电路板包括被布置为第一图案的第一电触点阵列；柔性连接器，该柔性连接器将第一印刷电路板电耦接到第二印刷电路板，并且包括第一端以及与第一端相对的第二端，第一端具有第二电触点阵列，该第二电触点阵列被布置为与第一图案互补的第二图案；以及设备外壳，该设备外壳至少部分地包封第一印刷电路板和第二印刷电路板以及柔性连接器。根据另一个实施方案，柔性连接器包括多层聚酰亚胺基板。根据另一个实施方案，第一电触点阵列直接焊接到第二电触点阵列。根据另一个实施方案，柔性连接器的第二端与第一印刷电路板的连接器可释放地耦接。根据另一个实施方案，第二印刷电路板包括突出端，该突出端延伸穿过设备外壳中的开口并用作电子设备的输入/输出端口的连接器。根据另一个实施方案，第一电触点阵列中的一个电触点大于第一电触点阵列中的其他电触点。根据另一个实施方案，较大的电触点被配置为在第二印刷电路板与柔性连接器之间传输高电压电力。根据另一个实施方案，较大的触点具有延伸穿过其的沟道，以允许在SMT过程期间生成的气体消散。根据一个实施方案，提供了一种电子系统，该电子系统用于将柔性印刷电路板PCB电耦接到刚性印刷电路板，该电子系统包括：用于将第一电触点阵列附接到柔性印刷电路板的装置；用于将第二电触点阵列附接到刚性印刷电路板的装置；以及用于将第一电触点阵列直接焊接到第二电触点阵列的装置。根据另一个实施方案，第一电触点阵列在SMT操作期间焊接到第二电触点阵列。根据另一个实施方案，第二电触点阵列包括具有不同的形状和尺寸的电触点。根据另一个实施方案，用于将第一电触点阵列焊接到第二电触点阵列的装置包括：用于将焊膏孔版印刷到第一电触点阵列或第二电触点阵列的装置；用于保持柔性印刷电路板的包括第一电触点阵列的部分平放抵靠刚性印刷电路板的包括第二电触点阵列的部分的装置；以及用于使刚性印刷电路板和柔性印刷电路板经受高温对流式回流以在第一电触点阵列和第二电触点阵列的对应触点之间形成焊点的装置。根据另一个实施方案，使用材料沉积方法将第一电触点阵列附接到柔性印刷电路板。附图说明通过下文结合附图的详细描述将易于理解本公开，其中类似的附图标号指示类似的结构元件，并且其中：图1A至图1B示出适合与本文所述的实施方案一起使用的便携式计算设备的上部和下部透视图；图2A示出刚性印刷电路板和两个连接器组件的透视图；图2B示出图2A所示的连接器组件中的一个连接器组件的近距离视图；图2C示出图2A所示的连接器组件中的另一个连接器组件的近距离视图；图3A至图3B示出其中连接器组件的一端被布置为围绕障碍物延伸的另选连接器组件的透视图；图3C示出具有另选布置方式的电触点的印刷电路板的顶视图；图4示出适合与所述实施方案一起使用的印刷电路板模块的透视图；图5示出沿着柔性印刷电路板的表面布置的电焊盘；图6示出耦接到印刷电路板模块的柔性印刷电路板；并且图7示出流程图，该流程图示出用于在柔性印刷电路板与刚性印刷电路板之间形成稳固电连接的方法。具体实施方式在本部分描述了根据本专利申请的方法和装置的代表性应用。提供这些示例仅是为了添加上下文并有助于理解所述实施方案。因此，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践所述实施方案。在其他情况下，为了避免不必要地模糊所述实施方案，未详细描述熟知的处理步骤。其他应用也是可能的，使得以下示例不应视为是限制性的。在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以举例说明的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但应当理解，这些示例不是限制性的，从而可以使用其他实施方案并且可在不脱离所述实施方案的实质和范围的情况下作出修改。柔性印刷电路板(“柔性板”)是印刷到柔性聚合物基板上的电子电路，其能够用于在由于柔韧性、空间节省或其他生产约束而导致传统连接器诸如线材无法使用的应用中构造柔性连接器。在一些实施方案中，柔性板可用于构造柔性印刷电路板组件，该柔性印刷电路板组件将第一部件连接至第二部件。例如，柔性印刷电路板组件可以将第一电子部件互连至第二电子部件。然后，部件可通过柔性板所传输的信号彼此通信。信号可通过多种导电通路进行传输，该导电通路可采取嵌入柔性板内的引线和迹线的形式。导电通路可处理第一电子部件与第二电子部件之间的多个信号的离散路由。应当指出的是，导电通路可跨构成柔性板的多个不同层分布。使用柔性印刷电路板构造的一个缺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件，其特征在于包括：柔性印刷电路板PCB，所述柔性印刷电路板包括布置在所述柔性印刷电路板的第一端处的第一电焊盘阵列；和刚性印刷电路板，所述刚性印刷电路板包括沿着所述刚性印刷电路板的外部表面布置的第二电焊盘阵列，所述第一电焊盘阵列直接焊接到所述第二电焊盘阵列中的对应电焊盘。

【技术特征摘要】
2016.03.18 US 62/310,621;2016.05.18 US 15/158,3891.一种电子组件，其特征在于包括：柔性印刷电路板PCB，所述柔性印刷电路板包括布置在所述柔性印刷电路板的第一端处的第一电焊盘阵列；和刚性印刷电路板，所述刚性印刷电路板包括沿着所述刚性印刷电路板的外部表面布置的第二电焊盘阵列，所述第一电焊盘阵列直接焊接到所述第二电焊盘阵列中的对应电焊盘。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述柔性印刷电路板进一步包括可释放连接器插头。3.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述刚性印刷电路板包括边缘连接器。4.根据权利要求3所述的电子组件，其中所述刚性印刷电路板的边缘连接器是输入/输出端口的舌片部分。5.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述刚性印刷电路板是第一刚性印刷电路板，并且其中所述电子组件进一步包括与所述柔性印刷电路板的第二端电耦接的第二刚性印刷电路板。6.根据权利要求5所述的电子组件，其中所述第二刚性印刷电路板包括处理器，所述处理器被配置为通过所述柔性印刷电路板将信息传输至第一刚性印刷电路板。7.根据权利要求6所述的电子组件，其中所述第一刚性印刷电路板包括电触点，所述电触点被配置为通过输入/输出协议来发送和接收数据和电力。8.一种电子设备，其特征在于包括：第一印刷电路板PCB，所述第一印刷电路板包括连接器；第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括被布置为第一图案的第一电触点阵列；柔性连接器，所述柔性连接器将所述第一印刷电路板电耦接到所述第二印刷电路板并且包括第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第一端具有被布置为与所述第一图案互补的第二图案的第二电触点阵列；和设备外壳，所述设备外壳至少部分地包封所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板以及所述柔性连接器。9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述柔性连接器包括多层聚酰亚胺基板。10....

【专利技术属性】
技术研发人员：C·N·艾科罗威辛，W·A·塔什曼，J·Y·叶，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：新型
国别省市：美国,US