一种抑制热串扰的PLC耦合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片直接对接技术领域，特别涉及一种抑制热串扰的PLC耦合结构，第一PLC芯片另一端设置有第二玻璃条；第二玻璃条设置在第一PLC芯片的正面上；第二PLC芯片另一端固定有第一玻璃条；第一玻璃条设置在第二PLC芯片的正面上；第一PLC芯片与第二PLC芯片之间相互错开；第一玻璃条与第一PLC芯片中远离多芯光纤阵列的一端相固定连接；第二玻璃条与第二PLC芯片中远离单芯光纤的一端相固定连接。在使用本实用新型专利技术时，第一PLC芯片与第二PLC芯片之间没有直接接触；降低PLC芯片之间的热传递；在光信号传播不受影响的前提下，抑制两个芯片之间的热串扰；该结构简单，加工成本低，安装难度低。

A PLC coupling structure to suppress the heat crosstalk

The utility model relates to a chip direct docking technical field, in particular to a PLC coupling structure to suppress the heat crosstalk. The other end of the first PLC chip is provided with second glass strips on the other end; the second glass strip is set on the front of the first PLC chip; the other end of the second PLC chip is fixed with the first glass strip; the first glass bar is set at second PLC. On the front of the chip, the first PLC chip and the second PLC chip are separated from each other; the first glass strip is connected with one end of the first PLC chip far away from the multi core fiber array, and the second glass strip is connected to one end of the second PLC chip far away from the single core fiber. When the utility model is used, there is no direct contact between the first PLC chip and the second PLC chip; the heat transfer between the PLC chips is reduced; the heat crosstalk between the two chips is suppressed under the premise of the light signal transmission without influence; the structure is simple, the processing cost is low, and the installation difficulty is low.

【技术实现步骤摘要】
一种抑制热串扰的PLC耦合结构
本技术涉及芯片直接对接
，特别涉及一种抑制热串扰的PLC耦合结构。
技术介绍
PLC产品是光通讯中重要的器件，在城域网，骨干网，接入网中有着广泛的应用。比较复杂的PLC产品，如VMUX/ROADM等，会将不同的PLC芯片fiberarray连接起来，从而实现复合的功能。最近兴起的一种技术是，芯片直接对接技术，将不同功能的PLC芯片和PLC芯片直接耦合在一起，取代之前的不同功能的PLC芯片之间用fiberarray(光纤阵列)连接，从而可以大大的减小器件尺寸，降低成本。如将PD组装成条形的玻璃片内，形成PDarray，将PDarray直接和相应的功能PLC芯片对接起来，实现PD监控功能，从而省掉了中间的fiberarray和麻烦的绕纤；splitter和VOA芯片连接起来可以实现分光和衰减/关断的复合功能，使用芯片直接对接技术可以大大的降低成本，减小器件尺寸。如果两种耦合在一起的PLC芯片都是硅基有热芯片，则需要考虑这两种芯片之间的热串扰，保证两种有热芯片在所有温度下都可以正常工作。由于硅是热的良导体，导热性能类似于金属，当把两种硅基有热芯片直接按本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抑制热串扰的PLC耦合结构，其特征在于：它包括有第一PLC芯片（2）和第二PLC芯片（5）；所述第一PLC芯片（2）一端设置有多芯光纤阵列（1）；所述第一PLC芯片（2）另一端设置有第二玻璃条（4）；所述第二玻璃条（4）设置在第一PLC芯片（2）的正面上；所述第二PLC芯片（5）一端设置有单芯光纤（6）；所述第二PLC芯片（5）另一端固定有第一玻璃条（3）；所述第一玻璃条（3）设置在第二PLC芯片（5）的正面上；所述第一PLC芯片（2）与第二PLC芯片（5）之间相互错开；所述第一玻璃条（3）与第一PLC芯片（2）中远离多芯光纤阵列（1）的一端相固定连接；所述第二玻璃条（4）与第二PLC芯片...

【技术特征摘要】
1.一种抑制热串扰的PLC耦合结构，其特征在于：它包括有第一PLC芯片（2）和第二PLC芯片（5）；所述第一PLC芯片（2）一端设置有多芯光纤阵列（1）；所述第一PLC芯片（2）另一端设置有第二玻璃条（4）；所述第二玻璃条（4）设置在第一PLC芯片（2）的正面上；所述第二PLC芯片（5）一端设置有单芯光纤（6）；所述第二P...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建辉，
申请(专利权)人：深圳市齐天创通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44