利于风扩散的主板散热保护装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了利于风扩散的主板散热保护装置，包括固定壳体、散热层和主板，所述固定壳体呈顶部开口的半包围结构，散热层和主板位于固定壳体内部，散热层与固定壳体底部通过连接柱连接，连接柱上套设有减震弹簧，主板设置在散热层上方，主板通过固定螺丝与散热层连接，固定壳体底部中间位置设有风扇，固定壳体内部侧壁上设有缓冲层，缓冲层与散热层和主板之间留有过风缝隙，散热层上设有第一螺孔，散热层的顶部与底部之间设有若干通风孔，散热层底部布满散热片。其应用时，可以通过减震弹簧和缓冲层对主板形成有效的减震保护，通过风扇、散热层和过风缝隙对主板形成有效的散热保护，其结构简单，使用方便，能延长主板的使用寿命。

Heat dissipation protection device for main board in favor of wind diffusion

The invention discloses a heat dissipation protection device for the main board of the wind diffusion, which comprises a fixed shell, a cooling layer and a main plate. The fixed shell is a semi encircling structure with a top opening. The heat dissipation layer and the main plate are located inside the fixed shell. The heat dissipation layer is connected to the bottom of the fixed shell through a connecting column, and a damping spring is set on the connecting column. The plate is arranged above the heat dissipation layer, the main board is connected with the heat dissipation layer through a fixed screw, a fan is arranged in the middle position of the bottom of the fixed shell, and a buffer layer is provided on the internal side wall of the fixed housing, and there is a air crossing gap between the buffer layer and the heat dissipation layer and the main plate, and the first screw hole is provided on the heat dissipation layer. Dry vent, the bottom of the heat dissipation layer is filled with heat sink. When its application is applied, effective damping protection can be formed by damping spring and buffer layer, and effective heat dissipation protection is formed through fan, heat dissipation layer and over air gap. The structure is simple and easy to use, and it can prolong the service life of the main board.

【技术实现步骤摘要】
利于风扩散的主板散热保护装置
本专利技术涉及计算机硬件领域，具体涉及利于风扩散的主板散热保护装置。
技术介绍
计算机主板，又叫主板机、系统板或母版，被安装在计算机内部，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要系统电路，是计算机运行所需要的最重要的部件之一。目前的计算机主板通常是通过螺丝直接与机箱壳体接触固定的，其使用时，容易受到外部碰撞震荡而损坏，且其散热效果也不理想，容易因重度使用而大量发热导致主板损坏。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的计算机主板易受外部碰撞震荡影响而损坏的问题，提供利于风扩散的主板散热保护装置，其应用时，可以对主板形成有效的减震保护，同时还能增强对主板的散热效果，延长主板地使用寿命。本专利技术通过以下技术方案实现：利于风扩散的主板散热保护装置，包括固定壳体、散热层和主板，所述固定壳体呈顶部开口的半包围结构，散热层和主板位于固定壳体内部，散热层与固定壳体底部通过连接柱连接，连接柱上套设有减震弹簧，主板设置在散热层上方，主板通过固定螺丝与散热层连接，固定壳体底部中间位置设有风扇，固定壳体内部侧壁上设有缓冲层，缓冲层与散热层和主板之间留有过风缝隙，散热层上设有第一螺孔，散热层的顶部与底部之间设有若干通风孔，散热层的底部设有散热片。其应用时，可以将各外部连接配件通过固定壳体的顶部开口直接连接到主板上；通过减震弹簧和缓冲层的配合使用可以对散热层和主板起到有效的减震保护作用；通过风扇和散热片的配合使用可以使散热层快速冷却，并对主板形成散热保护；通过通风孔和过风缝隙的作用可以使风扇产生的风在主板底部快速循环流通，在对主板进行直接冷却的同时可以将主板产生的热量通过风排出固定壳体。作为上述方案的改进，所述缓冲层为泡沫材质，其应用时，不仅可以对散热层和主板形成防撞缓冲，同时具有吸热效果，可以对固定壳体内部的热量进行有效吸收。作为上述方案的改进，所述固定螺丝上套设有软胶垫圈，其应用时，可以对散热层上方的主板起到二次防撞缓冲的效果。作为上述方案的改进，所述固定螺丝采用导热材质制成，其应用时，良好的导热性能可以将主板产生的热量快速导入散热层。作为上述方案的改进，所述固定壳体的底部设有第二螺孔，通过第二螺孔可以将固定壳体用螺丝固定在机箱内部。作为上述方案的改进，所述风扇直接与主板的供电接口连接，其应用时，可以在固定壳体内部设连接线将风扇与主板连接，减少主板的外部连接线，方便整理。本专利技术具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术利于风扩散的主板散热保护装置，可以对主板形成有效的减震保护。2、本专利技术利于风扩散的主板散热保护装置，可以有效提高散热装置对主板的散热效果。3、本专利技术利于风扩散的主板散热保护装置，结构简单，使用方便，可以有效提高主板的使用寿命。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的固定壳体底部结构示意图；图3为本专利技术的散热层底部结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1-固定壳体，2-散热层，21-第一螺孔，22-通风孔，23-散热片，3-主板，4-连接柱，5-固定螺丝，6-缓冲层，7-第二螺孔，8-风扇。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例1如图1-3所示，利于风扩散的主板散热保护装置，包括固定壳体1、散热层2和主板3，所述固定壳体1呈顶部开口的半包围结构，散热层2和主板3位于固定壳体1内部，散热层2与固定壳体1底部通过连接柱4连接，连接柱4上套设有减震弹簧，主板3设置在散热层2上方，主板3通过固定螺丝5与散热层2连接，固定壳体1底部中间位置设有风扇8，固定壳体1内部侧壁上设有缓冲层6，缓冲层6与散热层2和主板3之间留有过风缝隙，散热层2上设有第一螺孔21，散热层2的顶部与底部之间设有若干通风孔22，散热层2底部布满散热片23。在具体实施时，将各外部连接配件通过固定壳体1顶部开口直接连接到主板3上，将主板3用固定螺丝5通过第一螺孔21安装到散热层2上方，通过减震弹簧和缓冲层6的配合使用可以对散热层2和主板3起到有效的减震保护作用；通过风扇8和散热片23的配合使用可以使散热层2快速冷却，并对主板3形成散热保护；通过通风孔22和过风缝隙的作用可以使风扇8产生的风在主板2底部快速循环流通，在对主板3进行直接冷却的同时可以将主板3产生的热量通过风排出固定壳体1。这样就可以对主板3形成有效的减震保护，提高散热层2对主板3的散热效果，延长主板3的使用寿命。实施例2作为对上述实施例的优化，所述缓冲层6为泡沫材质，其应用时，不仅可以对散热层2和主板3形成防撞缓冲，同时具有吸热效果，可以对固定壳体1内部的热量进行有效吸收；在所述固定螺丝5上套设软胶垫圈，其应用时，软胶垫圈可以对散热层2上方的主板3起到二次防撞缓冲的效果，同时软胶垫圈的存在使主板3与散热层2之间形成一定的缝隙，便于风的循环流通；所述固定螺丝5采用导热材质制成，其应用时，良好的导热性能可以将主板3产生的热量快速导入散热层2。实施例3作为对上述实施例的优化，在所述固定壳体1的底部设置第二螺孔7，通过第二螺孔7可以将固定壳体1用螺栓固定在机箱内部；将所述风扇8与主板3的供电接口直接连接，其应用时，可以在固定壳体1内部设置连接线将风扇8与主板3连接，减少主板3的外部连接线，方便进行整理。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
利于风扩散的主板散热保护装置，包括固定壳体(1)、散热层(2)和主板(3)，其特征在于，所述固定壳体(1)呈顶部开口的半包围结构，散热层(2)和主板(3)位于固定壳体(1)内部，散热层(2)与固定壳体(1)底部通过连接柱(4)连接，连接柱(4)上套设有减震弹簧，主板(3)设置在散热层(2)上方，主板(3)通过固定螺丝(5)与散热层(2)连接，固定壳体(1)底部中间位置设有风扇(8)，固定壳体(1)内部侧壁上设有缓冲层(6)，缓冲层(6)与散热层(2)和主板(3)之间留有过风缝隙，散热层(2)上设有第一螺孔(21)，散热层(2)的顶部与底部之间设有若干通风孔(22)，散热层(2)的底部设有散热片(23)。

【技术特征摘要】
1.利于风扩散的主板散热保护装置，包括固定壳体(1)、散热层(2)和主板(3)，其特征在于，所述固定壳体(1)呈顶部开口的半包围结构，散热层(2)和主板(3)位于固定壳体(1)内部，散热层(2)与固定壳体(1)底部通过连接柱(4)连接，连接柱(4)上套设有减震弹簧，主板(3)设置在散热层(2)上方，主板(3)通过固定螺丝(5)与散热层(2)连接，固定壳体(1)底部中间位置设有风扇(8)，固定壳体(1)内部侧壁上设有缓冲层(6)，缓冲层(6)与散热层(2)和主板(3)之间留有过风缝隙，散热层(2)上设有第一螺孔(21)，散热层(2)的顶部与底部之间设有若干通风孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯霖，
申请(专利权)人：成都市翔美网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51