一种防水式碳化硅芯片密封制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水式碳化硅芯片密封，包括壳体、安装座、防爆玻璃和密封橡胶圈，所述壳体内部的中心位置处设有安装座，安装座上可拆卸安装有碳化硅芯片灯，且碳化硅芯片灯的外侧安装座上通过CCB反应粘强力胶固定粘贴有PE防水透气膜，所述壳体开口处的内侧开设有第一卡槽，第一卡槽的内侧安装有密封橡胶圈，密封橡胶圈靠近碳化硅芯片灯的一侧设有铝吸热片，且密封橡胶圈远离第一卡槽的一侧设有第二卡槽，第二卡槽的内部的安装有防爆玻璃。本实用新型专利技术通过在密封橡胶圈的一侧设置铝吸热片，并在铝吸热片上均匀焊接延伸至密封橡胶圈上表面的换热管，可有效的将芯片使用过程中壳体内部热量散热。

A waterproof silicon carbide chip seal

The utility model discloses a waterproof silicon carbide chip seal, which comprises a shell, an installation seat, an explosion-proof glass and a sealed rubber ring. The center position of the shell is provided with an installation seat, and a silicon carbide chip lamp is detachably mounted on the mounting seat, and the outer side mounting seat of the silicon carbide chip lamp is bonded with a CCB adhesive force glue. The inner side of the shell opening is provided with a first card slot on the inside of the shell. The inner side of the first card slot is equipped with a sealed rubber ring. The sealing rubber ring is equipped with an aluminum heat absorbing sheet near the silicon carbide chip lamp, and the sealing rubber ring is equipped with second card grooves on one side of the first card slot, and the inside of the second card slot is installed. It is equipped with explosion-proof glass. The utility model provides an aluminum heat absorbing sheet on one side of the sealing rubber ring and evenly welds the heat transfer tube extending to the surface of the sealing rubber ring on the aluminum heat absorbing sheet, which can effectively heat the inner heat of the inner shell of the chip in the process of using the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种防水式碳化硅芯片密封
本技术涉及碳化硅芯片安装
，具体为一种防水式碳化硅芯片密封。
技术介绍
目前市场上的灯具，形状颜色各异，广泛应用于城市的各个角落，已经成为人们照明和装饰用的必须产品，LED芯片灯作为一种新型的照明光源，以节能、健康、环保及寿命长的显著特点，受到了广大人民的青睐以及国家的大力扶持。目前市场上室外用的LED芯片灯，其结构复杂或者结果设计不合理，密封性不好，防水性能差，遇雨水后，容易进水，导致水在灯具里面受热蒸发成水蒸气影响灯具的亮度和美观度，甚至会引起电路短路引起火灾等事故。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水式碳化硅芯片密封，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水式碳化硅芯片密封，包括壳体、安装座、防爆玻璃和密封橡胶圈，所述壳体内部的中心位置处设有安装座，安装座上可拆卸安装有碳化硅芯片灯，且碳化硅芯片灯的外侧安装座上通过CCB反应粘强力胶固定粘贴有PE防水透气膜，所述壳体开口处的内侧开设有第一卡槽，第一卡槽的内侧壁上设有吸水膨胀层，且第一卡槽的内侧安装有密封橡胶圈，所述密封橡胶圈远离第一卡槽的一侧设有第二卡槽，第二卡槽的内侧壁上也设有吸水膨胀层，且第二卡槽的内部的安装有防爆玻璃，所述密封橡胶圈靠近碳化硅芯片灯的一侧设有铝吸热片，铝吸热片上间断等距离焊接有换热管，且换热管远离铝吸热片的一端贯穿密封橡胶圈并延伸至密封橡胶圈上表面。优选的，所述密封橡胶圈为矩形环状结构，且密封橡胶圈的横截面为“工”字结构。优选的，所述密封橡胶圈与壳体以及防爆玻璃的连接处皆设有防水密封胶。优选的，所述换热管为铝合金换热管，且相邻两个换热管间的距离为3～5cm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该防水式碳化硅芯片密封，通过在壳体与防爆玻璃之间设置密封橡胶圈，实现壳体内部环境的密封效果，另外，通过壳体的第一卡槽以及密封橡胶圈的第二卡槽内设置的吸水膨胀层的相互配合，有效的避免水汽从壳体与密封橡胶圈的连接间隙以及防爆玻璃与密封橡胶圈的连接间隙进入壳体内部，进一步保证了密封效果，从而不会产生气雾影响发光质量，也不会出现短路火灾等事故，使用更安全，通过碳化硅芯片灯的外侧安装座上通过CCB反应粘强力胶固定粘贴PE防水透气膜，在防水的同时，不会影响芯片的散热，同时，还能够有效的增加芯片与安装座的连接强度，避免芯片松动，本技术通过在密封橡胶圈的一侧设置铝吸热片，并在铝吸热片上均匀焊接延伸至密封橡胶圈上表面的换热管，可有效的将芯片使用过程中壳体内部热量散热，另外，由于换热管埋设在密封橡胶圈内部，大大地加强了密封橡胶圈的抗破裂强度，从而增加密封橡胶圈的使用寿命。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的局部结构示意图；图3为本技术的安装座结构示意图。图中：1-防爆玻璃；2-安装座；3-壳体；4-密封橡胶圈；5-碳化硅芯片灯；6-换热管；7-第一卡槽；8-吸水膨胀层；9-铝吸热片；10-第二卡槽；11-CCB反应粘强力胶；12-PE防水透气膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种防水式碳化硅芯片密封，包括壳体3、安装座2、防爆玻璃1和密封橡胶圈4，壳体3内部的中心位置处设有安装座2，安装座2上可拆卸安装有碳化硅芯片灯5，且碳化硅芯片灯5的外侧安装座2上通过CCB反应粘强力胶11固定粘贴有PE防水透气膜12，在水汽的状态下，水颗粒非常细小，根据毛细运动的原理，可以顺利渗透到毛细管到另一侧，从而发生透汽现象，当水汽冷凝变成水珠后，颗粒变大，由于水珠表面张力的作用，水分子就不能顺利脱离水珠渗透到另一侧，也就是防止了水的渗透发生，使PE防水透气膜12有了防水的功能，且CCB反应粘强力胶11高密封反应粘反应快、粘得牢，能将水锁在破损点不窜水不漏水，壳体3开口处的内侧开设有第一卡槽7，第一卡槽7的内侧壁上设有吸水膨胀层8，且第一卡槽7的内侧安装有密封橡胶圈4，密封橡胶圈4为矩形环状结构，且密封橡胶圈4的横截面为“工”字结构，密封橡胶圈4远离第一卡槽7的一侧设有第二卡槽10，第二卡槽10的内侧壁上也设有吸水膨胀层8，吸水膨胀层8吸收水汽并膨胀，从而将壳体3与密封橡胶圈4的连接间隙以及防爆玻璃1与密封橡胶圈4的连接间隙堵住，避免水汽从壳体3与密封橡胶圈4的连接间隙以及防爆玻璃1与密封橡胶圈4的连接间隙进入壳体3内部，且第二卡槽10的内部的安装有防爆玻璃1，密封橡胶圈4与壳体3以及防爆玻璃1的连接处皆设有防水密封胶，密封橡胶圈4靠近碳化硅芯片灯5的一侧设有铝吸热片9，铝吸热片9上间断等距离焊接有换热管6，换热管6为铝合金换热管，且相邻两个换热管6间的距离为3～5cm，且换热管6远离铝吸热片9的一端贯穿密封橡胶圈4并延伸至密封橡胶圈4上表面，铝吸热片9将碳化硅芯片灯5使用过程中壳体3内部热量吸收，并通过换热管6有效的散热。工作原理：使用时，将碳化硅芯片灯5固定在安装座2上，并利用CCB反应粘强力胶11在碳化硅芯片灯5上方固定一层PE防水透气膜12，然后，将密封橡胶圈4沿着壳体3开口处内侧设有的第一卡槽7安装，并将防爆玻璃1固定在密封橡胶圈4内侧设有的第二卡槽10内，最后，在密封橡胶圈4与壳体3以及防爆玻璃1的连接处涂抹防水密封胶，从而有效的保证在使用过程中的密封效果，另外，当有水汽从壳体3与密封橡胶圈4的连接间隙以及防爆玻璃1与密封橡胶圈4的连接间隙进入壳体3内部时，第一卡槽7与第二卡槽10内侧设有的吸水膨胀层8将水汽吸收并膨胀，从而将壳体3与密封橡胶圈4的连接间隙以及防爆玻璃1与密封橡胶圈4的连接间隙堵住，避免水汽从壳体3与密封橡胶圈4的连接间隙以及防爆玻璃1与密封橡胶圈4的连接间隙进入壳体3内部，不会在壳体3内部产生气雾影响发光质量，同时，密封橡胶圈4的一侧设置的铝吸热片9，将碳化硅芯片灯5使用过程中壳体3内部热量吸收，并通过换热管6有效的散热。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水式碳化硅芯片密封，包括壳体(3)、安装座(2)、防爆玻璃(1)和密封橡胶圈(4)，其特征在于：所述壳体(3)内部的中心位置处设有安装座(2)，安装座(2)上可拆卸安装有碳化硅芯片灯(5)，且碳化硅芯片灯(5)的外侧安装座(2)上通过CCB反应粘强力胶(11)固定粘贴有PE防水透气膜(12)，所述壳体(3)开口处的内侧开设有第一卡槽(7)，第一卡槽(7)的内侧壁上设有吸水膨胀层(8)，且第一卡槽(7)的内侧安装有密封橡胶圈(4)，所述密封橡胶圈(4)远离第一卡槽(7)的一侧设有第二卡槽(10)，第二卡槽(10)的内侧壁上也设有吸水膨胀层(8)，且第二卡槽(10)的内部的安装有防爆玻璃(1)，所述密封橡胶圈(4)靠近碳化硅芯片灯(5)的一侧设有铝吸热片(9)，铝吸热片(9)上间断等距离焊接有换热管(6)，且换热管(6)远离铝吸热片(9)的一端贯穿密封橡胶圈(4)并延伸至密封橡胶圈(4)上表面。

【技术特征摘要】
1.一种防水式碳化硅芯片密封，包括壳体(3)、安装座(2)、防爆玻璃(1)和密封橡胶圈(4)，其特征在于：所述壳体(3)内部的中心位置处设有安装座(2)，安装座(2)上可拆卸安装有碳化硅芯片灯(5)，且碳化硅芯片灯(5)的外侧安装座(2)上通过CCB反应粘强力胶(11)固定粘贴有PE防水透气膜(12)，所述壳体(3)开口处的内侧开设有第一卡槽(7)，第一卡槽(7)的内侧壁上设有吸水膨胀层(8)，且第一卡槽(7)的内侧安装有密封橡胶圈(4)，所述密封橡胶圈(4)远离第一卡槽(7)的一侧设有第二卡槽(10)，第二卡槽(10)的内侧壁上也设有吸水膨胀层(8)，且第二卡槽(10)的内部的安装有防爆玻璃(1)，所述密...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力颖，
申请(专利权)人：天津力芯伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12