具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品制造技术

本实用新型专利技术的具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品，其结构包括结构组件和电路板，结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，电路板的电连接部印刷有锡膏，结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，压接处接触有感应加热探头，感应加热探头电连接电磁感应加热设备，电磁感应加热设备给感应加热探头提供高频电流以使压接处的镀层和锡膏融化进而实现结构组件与电路板的电连接，无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。

LED lighting products with induction heating tin solder structure

The utility model has a LED lighting product with induction heating tin welding structure. The structure comprises a structure component and a circuit board. The metal part of the structural component is plated with a coating that is easy to adhere to the melting tin paste, the electric connection part of the circuit board is printed with a tin paste, and the metal parts of the structural components are connected with the electric connection part of the circuit board. The induction heating probe is contacted with the induction heating probe, the induction heating probe is electrically connected with the electromagnetic induction heating equipment. The electromagnetic induction heating equipment provides the induction heating probe with high frequency current to melt the coating and solder paste at the junction to realize the electrical connection between the structural components and the circuit board, and does not need to be welded through the electronic wire as in the existing technology. Or riveting to realize the electrical connection between the structural components and the circuit board, which can simplify the production process, improve the production efficiency, shorten the production cycle and reduce the labor cost.

【技术实现步骤摘要】
具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品
本技术涉及LED照明产品
，具体涉及一种具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品。
技术介绍
常规LED照明产品一般由驱动组件、光源组件和结构组件这三个部件组成，该三个部件分别制造加工，然后采用电子线焊接、带连接端子的电子线插接、或者金属导体铆接这三种连接方式中的一种或者一种以上的方式来实现驱动组件、光源组件、结构组件的电连接。上述三种连接方式的任一种都会造成LED照明产品在制造时的步骤繁琐，进而导致生产周期长、生产效率低、人工成本高等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于正对现有技术中的不足，而提供一种生产效率高、生产周期短的具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品。本技术的目的通过以下技术方案实现。提供具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品，包括结构组件和电路板，结构组件的金属件镀有容易与融化的锡膏粘接的镀层，电路板的电连接部印刷有锡膏，结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，压接处接触有感应加热探头，感应加热探头电连接电磁感应加热设备，电磁感应加热设备给感应加热探头提供高频电流以使压接处的镀层和锡膏融化进而实现结构组件与电路板的电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品，包括结构组件和电路板，其特征在于：结构组件的金属件镀有容易与融化的锡膏粘接的镀层，电路板的电连接部印刷有锡膏，结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，压接处接触有感应加热探头，感应加热探头电连接电磁感应加热设备，电磁感应加热设备给感应加热探头提供高频电流以使压接处的镀层和锡膏融化进而实现结构组件与电路板的电连接；电路板上焊接有LED灯珠群和供电单元，供电单元通过电路板来供电给LED灯珠群。

【技术特征摘要】
1.具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品，包括结构组件和电路板，其特征在于：结构组件的金属件镀有容易与融化的锡膏粘接的镀层，电路板的电连接部印刷有锡膏，结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，压接处接触有感应加热探头，感应加热探头电连接电磁感应加热设备，电磁感应加热设备给感应加热探头提供高频电流以使压接处的镀层和锡膏融化进而实现结构组件与电路板的电连接；电路板上焊接有LED灯珠群和供电单元，供电单元通过电路板来供电给LED灯珠群。2.根据权利要求1所述的具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品，其特征在于：镀层为镀锌层或镀锡层或镀铜层。3.根据权利要求1所述的具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品，其特征在于：金属件为铁质件或铜质件或为铁铜合金件或铜锌合金件。4.根据权利要求1所述的具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品，其特征在于：结构组件包括灯罩和位于灯罩两端的堵头，金属件安装于堵头上，电路板安装于灯罩内，灯罩的端部与对应的堵头固接以使金属件与电路板的电连接部压接在一起。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，张世威，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44