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本实用新型的具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品，其结构包括结构组件和电路板，结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，电路板的电连接部印刷有锡膏，结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，压接处接触有感应加热探头，感应加热探头...
该专利属于木林森股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过木林森股份有限公司授权不得商用。

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