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本实用新型公开了一种防水式碳化硅芯片密封，包括壳体、安装座、防爆玻璃和密封橡胶圈，所述壳体内部的中心位置处设有安装座，安装座上可拆卸安装有碳化硅芯片灯，且碳化硅芯片灯的外侧安装座上通过CCB反应粘强力胶固定粘贴有PE防水透气膜，所述壳体开口...
该专利属于天津力芯伟业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津力芯伟业科技有限公司授权不得商用。

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