The application discloses the detrital punching and cutting method of the thick and thin area on the traverse frame. The traverse frame is formed by pre punching, thinning and fine cutting stamping process, and the width of the upper part of the drain is larger than the width of its lower part, and the thickness of the upper side wall is larger than the thickness of the lower side wall. After punching and cutting the drain ditch, it is adopted. The detrital punching punching punches in the upper module are fitted up and down with the detrital punching punching punching punching holes set up on the lower module to cut and cut the type cavity on both sides of the drainage ditch, and the upper side wall of the drainage ditch is cut to the lower part of the drainage ditch by the punching cutting flange, which is set at the inside of the dash punching punching punch. The scraps out of the side wall are removed from the cuttings hole, and then the waste chips are completely removed to achieve the purpose of unclumping and punching the thick and thin materials, thus not only improving the qualified rate of the products, but also improving the production efficiency to speed up the production progress of the production enterprises, meet the demand of increasing tension, and promote the further information technology. Development\u3002
【技术实现步骤摘要】
导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法
本申请涉及无碎屑冲切的
,具体来说是涉及一种导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法。
技术介绍
随着信息技术的发展,集成电路中所应用到的导线架需求越来越多,形状也更加细微化和高精度化。导线架的生产方式有2种:腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度,但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本,随着集成电路芯片价格的迅速下调,采用冲压成形导线架是降低集成电路芯片价格、提高生产效率的重要途径。然而,现有大多导线架因具有经预冲、打薄及精切工艺以成型用于排水的排水沟,例如图1~图4所示,所述排水沟上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸,从而所述排水沟上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚,进而在冲压模具冲压成型导线架过程中,经常出现所述排水沟上部侧壁向所述排水沟下部侧壁挤出废屑,但是,现有用以冲切位于所述排水沟前后两侧型腔的冲切冲子无法完全切除所述排水沟上部侧壁向所述排水沟下部侧壁挤出的废屑,继而容易造成冲切成型后的导线架还存在着废屑,从而导致品质异常以至于产品不合格,从而不仅大大降低了产品的合格率,且还大幅度地降低生产效率以及影响着生产企业的生产进度,进而满足不了日益紧张的需求,同时也是制约着信息技术的进一步发展。
技术实现思路
本申请所要解决是针对的上述技术问题,提供一种导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法。为解决上述技术问题,本申请是通过以下技术方案实现:导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法,所述导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟,所述排水沟上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸,且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚,在冲切 ...
【技术保护点】
导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法,所述导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟(1001),所述排水沟(1001)上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸,且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚,其特征在于:在冲切成型所述排水沟(1001)后,采用设于上模组的无碎屑冲切冲子(1)与开设于下模组上位于所述无碎屑冲切冲子(1)下侧并与所述无碎屑冲切冲子(1)相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于所述排水沟(1001)前后两侧的型腔,并在冲切成型型腔时,通过设置于所述无碎屑冲切冲子(1)内侧的冲切凸缘(11)冲切所述排水沟(1001)上部侧壁向所述排水沟(1001)下部侧壁挤出的废屑,且通过所述排屑孔排出废屑。
【技术特征摘要】
1.导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法,所述导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟(1001),所述排水沟(1001)上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸,且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚,其特征在于:在冲切成型所述排水沟(1001)后,采用设于上模组的无碎屑冲切冲子(1)与开设于下模组上位于所述无碎屑冲切冲子(1)下侧并与所述无碎屑冲切冲子(1)相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于所述排水沟(1001)前后两侧的型腔,并在冲切成型型腔时,通过设置于所述无碎屑冲切冲子(1)内侧的冲切凸缘(11)冲切所述排水沟(1001)上部侧壁向所述排水沟(1001)下部侧壁挤出的废屑,且通过所述排屑孔排出废屑。2.根据权利要求1所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法,其特征在于:所述冲切凸缘(11)的凸出高度为0.25㎜。3.根据权利要求2所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法,其特征在于:所述冲切凸缘(11)包括沿所述无碎屑冲切冲子(1)横向方向设置的直身部(...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘榕,王学勇,李伟,吴晓楠,李嘉俊,
申请(专利权)人:中山复盛机电有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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