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导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法技术
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文档序号:17861664
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本申请公开了导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法,导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟,排水沟上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸,且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚,在冲切成型排水沟后,采用设于上模组的无碎屑冲切冲子与开设于下模组上...
该专利属于中山复盛机电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中山复盛机电有限公司授权不得商用。
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