介面卡流体散热的固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种介面卡流体散热的固定装置，主要结构包括一可冷却介面卡的水冷装置、一设于该水冷装置上的热引流管、一设于该水冷装置上且位于该热引流管一侧的冷引流管、一设于该冷引流管上且背离该水冷装置一端的第一快速接头、一设于该热引流管上且背离该水冷装置一端的第二快速接头、及一固定于介面卡一侧的固定结构，供固定该热引流管及该冷引流管；如此，使用者利用固定结构固定该热引流管及该冷引流管即可方便地组装水冷装置于介面卡上而不会使管路松脱造成漏水，且可借由第一快速接头及第二快速接头快速地连接其它冷却装置。

A fixed device for heat dissipation of a interface card

The utility model discloses a fixed device for heat dissipation of a interface card. The main structure includes a water cooling device with a cooling interface card, a heat drainage tube on the water cooling device, a cold drainage tube located on the water cooling device and located on the side of the heat drainage tube, one on the cold drainage tube, and a departure from the water cooling device. The first fast joint at one end, a second fast joint on the heat drainage tube and the one side of the water cooling device, and a fixed structure fixed to the side of the interface card for fixing the heat drainage tube and the cold drainage tube; thus, the user can conveniently set up the heat flow tube and the cold drainage tube with a fixed structure. The water cooling assembly is placed on the interface card, and the pipe is not loosened to cause leakage, and the other cooling devices can be quickly connected by the first quick joint and the two fast joint.

【技术实现步骤摘要】
介面卡流体散热的固定装置
本技术涉及介面卡
，特别是指一种介面卡流体散热的固定装置。
技术介绍
电子装置的介面卡等电子元件，在工作时会产生大量的热量，如果不及时散热就会造成电子元件的温度过高，而由于电子元件于高温下工作时，其工作效率会降低、甚至烧毁，故，为降低电子元件的温度，通常会在电子元件上设有散热装置，以加快散热。电子装置的体积不断缩小，想要在狭窄的空间中设置多组散热装置，以冷热空气对流的方式达成散热的目的，其实并不容易，因此，改以水冷式散热装置对电子元件进行散热，为目前散热系统的趋势，此装置会包含有进水管及排水管，该水冷式散热装置工作时，通过马达或帮浦的动作，将冷却液体从进水管导入，同时将吸收电子元件热量后的冷却液体从排水管导出，而吸收电子元件热量后的冷却液体经过散热排的降温后，再流回水冷式散热装置对电子元件进行散热，从而达到快速进行热交换的冷却循环目的。然上述习用的水冷式散热装置，在安装于介面卡上时，可能会因为拉扯到管路或是管路接合不完全而使管路松脱造成漏水，然而电子元件碰到水通常会有漏电或是损坏的危险，并且需要同时使用多个水冷式散热装置时，由于需要更多管路连接，更增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介面卡流体散热的固定装置，其特征在于，主要包括：一供冷却一介面卡的水冷装置；一设于该水冷装置上的冷引流管；一设于该水冷装置上且位于该冷引流管一侧的热引流管；一设于该冷引流管上且背离该水冷装置一端的第一快速接头；一设于该热引流管上且背离该水冷装置一端的第二快速接头；及一设于于该介面卡一侧且供固定该热引流管及该冷引流管的固定结构。

【技术特征摘要】
2016.11.25 TW 1052180851.一种介面卡流体散热的固定装置，其特征在于，主要包括：一供冷却一介面卡的水冷装置；一设于该水冷装置上的冷引流管；一设于该水冷装置上且位于该冷引流管一侧的热引流管；一设于该冷引流管上且背离该水冷装置一端的第一快速接头；一设于该热引流管上且背离该水冷装置一端的第二快速接头；及一设于于该介面卡一侧且供固定该热引流管及该冷引流管的固定结构。2.如权利要求1所述的介面卡流体散热的固定装置，其特征在于：该水冷装置上设有至少一导热片。3.如权利要求1所述的介面卡流体散...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩泰生，
申请(专利权)人：艾维克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71