水冷式线路板散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及水冷式线路板散热装置，包括机箱、导热板、冷却管和冷却装置；机箱的内部装有线路板，一端设有换热室，机箱与换热室之间设有隔板，隔板上设有插孔，导热板包括导热区和换热区，导热区固定在线路板上与大功率发热元器件接触，换热区位于线路板的外侧，且远离线路板，换热区穿过插孔位于换热室内；所述冷却管嵌合在换热区，冷却管内装有冷却水，冷却管的进水口和出水口之间装有冷却装置，冷却装置冷却从冷却管出来的高温水。该装置通过在导热板的一端设置冷却管方便集中冷却，并且使机箱的结构紧凑，在同体积的情况下能安装更多的线路板，而散热效果更好、散热快、散热稳定、不易积灰，能有效降低大功率发热元器件的温度。

Water cooled circuit board heat dissipation device

The invention relates to the cooling device of water cooling type circuit board, including the chassis, heat conduction plate, cooling pipe and cooling device. The inner of the chassis is equipped with a circuit board, one end is provided with a heat exchange chamber, a partition is arranged between the chassis and the heat exchange chamber, a jack is provided on the partition board, the heat conduction plate includes the heat conduction zone and the heat transfer zone, and the heat conduction zone is fixed on the circuit board and large. Power heating components contact, the heat transfer area is located on the outside of the circuit board, and away from the circuit board, the heat transfer area passes through the socket in the heat exchange chamber; the cooling pipe is chimed in the heat exchange area, the cooling water is installed in the cooling pipe, the cooling device is equipped with the cooling device between the inlet of the cooling pipe and the outlet, and the cooling device is cooled from the cooling pipe. Warm water. By setting the cooling tube at one end of the heat conduction plate, the cooling tube is convenient and centralized cooling, and the structure of the chassis is compact, and more circuit boards can be installed under the same volume. The heat dissipation effect is better, the heat dissipation is fast, the heat dissipation is stable, and the ash is not easy, and the temperature of the high power heating element can be effectively reduced.

【技术实现步骤摘要】
水冷式线路板散热装置
本专利技术涉及一种散热装置，尤其是水冷式线路板散热装置。
技术介绍
由于电力电子技术的飞速发展，大功率元器件的集成度越来越高，功率密度也越来越大，工作时产生的热量也越来越大。为了保证功率器件的正常工作，必须及时有效地将热量散掉。因为若不能及时快速将功率器件产生的热散除，会导致功率器件中的芯片温度升高，轻则造成效能降低，缩短使用寿命，重则会导致功率器件的失效和芯片的烧毁炸管。为了维持高效率的散热功能，散热器的体积与重量也不得不随之越大越重。现存技术中，最普遍且最有效的方法，即利用风扇带动空气流动，使其与集热的鳍片进行热交换，以带走鳍片的热量来达到降温的目的。此外，芯片并不一直是满负荷运算，当芯片温度高于某一值时，风扇的散热才起到有效作用；而芯片在低温状态下风扇的工作增加了系统功耗。风冷还容易积灰、积灰又影响散热性能、并有可以引起短路、导致整体可靠性变差。或者通过散热片散热，如中国专利CN206698497U公布的一种电子线路板的散热装置，其结构包括电子元器件、凹槽、线路、贴片电容、可调电阻、安装孔、线路板、控制芯片、线路板外壳、散热装置、散热条，电子元器件设有个并本文档来自技高网...

【技术保护点】
水冷式线路板散热装置，其特征在于，包括机箱(11)、导热板(2)、冷却管(71)和冷却装置；所述机箱(11)的内部装有线路板(12)，机箱(11)的一端设有换热室(16)，机箱(11)与换热室(31)之间设有隔板(14)，隔板(14)上设有插孔，插孔将机箱(11)与换热室(31)连通，所述导热板(2)包括导热区(21)和换热区(22)，导热区(21)和换热区(22)为整体结构，所述导热区(21)固定在线路板(12)上与大功率发热元器件(13)接触，换热区(22)位于线路板(12)的外侧，且远离线路板(12)，换热区(22)穿过插孔位于换热室(31)内；所述冷却管(71)嵌合在换热区(22)，冷...

【技术特征摘要】
1.水冷式线路板散热装置，其特征在于，包括机箱(11)、导热板(2)、冷却管(71)和冷却装置；所述机箱(11)的内部装有线路板(12)，机箱(11)的一端设有换热室(16)，机箱(11)与换热室(31)之间设有隔板(14)，隔板(14)上设有插孔，插孔将机箱(11)与换热室(31)连通，所述导热板(2)包括导热区(21)和换热区(22)，导热区(21)和换热区(22)为整体结构，所述导热区(21)固定在线路板(12)上与大功率发热元器件(13)接触，换热区(22)位于线路板(12)的外侧，且远离线路板(12)，换热区(22)穿过插孔位于换热室(31)内；所述冷却管(71)嵌合在换热区(22)，冷却管(71)内装有冷却水，冷却管(71)的一端为进水口，另一端为出水口，进水口和出水口分别位于换热区(22)的两侧，进水口和出水口之间装有冷却装置，冷却装置冷却从冷却管(71)出来的高温水。2.根据权利要求1所述的水冷式线路板散热装置，其特征在于，所述机箱(11)内的线路板(12)不少于两个，多个线路板(12)水平层叠或竖直并排布置，所述导热板(2)数量与线路板(12)数量一致；所述冷却管(71)的进水口装有公快速接头(73)，出水口装有母快速接头(72)。3.根据权利要求2所述的水冷式线路板散热装置，其特征在于，所述机箱(11)内设有多个插槽(15)，线路板(12)的两侧插在插槽(15)内；机箱(11)的一端装有水箱(61)，机箱(11)与水箱(61)相对的一面设有导向定位销(17)，水箱(61)上设有销钉孔(63)，导向定位销(17)插在销钉孔(63)中；所述水箱(61)内部设有隔板(62)，隔板(62)将水箱(61)分成进水腔(66)和出水腔(67)，进水腔(66)上装有母快速接头(72)和进水接头(65)，出水腔(67)上装有公快速接头(73)和出水接头(64)，冷却管(71)上的公快速接头(73)与进水腔(66)上的母快速接头(72)对接，冷却管(71)上的母快速接头(72)与出水腔(67)上的公快速接头(73)对接；出水接头(64)和进水接头(65)之间装有冷却装置，冷却装置为冷风机或制冷机；换热室(31)还设有通风孔。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁雪峰，韦荣杰，
申请(专利权)人：无锡巨日电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32