具有高温测试功能的测试座制造技术

技术编号:17835908 阅读:60 留言:0更新日期:2018-05-03 18:12
本发明专利技术公开了一种用于具有高温测试功能的测试座,包含:一测试座框架,为具有低热传导率的塑胶材料所形成;一测试座框罩,为具有高热传导率的金属材料所形成,配置于测试座框架之下;至少一浮置板,配置于测试座框罩之中,多个探针配置于至少一浮置板之中;至少一加热装置,配置于测试座框罩之中;以及至少一探测针座,用以容纳该多个探针穿过其中。本发明专利技术的测试座,无需大体积的测试座框罩即可以达到一个温度稳定、适于高温测试的有效率的设计。本发明专利技术可以有效地解决高温芯片测试的问题,并获得稳定的测试环境温度。

A test seat with a high temperature test function

The present invention discloses a test seat for a high temperature testing function. A test seat frame is formed for a plastic material with low heat conductivity; a test seat cover is formed for a metal material with high heat conductivity, under the frame of the test seat; at least one floating plate is arranged in the test frame. In the cover, a plurality of probes are arranged in at least one floating plate; at least one heating device is arranged in the test seat cover; and at least one probe seat is used to accommodate the plurality of probes through it. The test base of the invention can achieve a stable design with high efficiency and high temperature test without the need for a large volume test frame. The invention can effectively solve the problem of high temperature chip test and obtain a stable test environment temperature.

【技术实现步骤摘要】
具有高温测试功能的测试座
本专利技术关于一半导体组件的测试座,特别涉及一种具有高温测试功能的测试座。
技术介绍
随着时代的进步,人类对科技产品的需求已越来越高,在产品保持轻薄短小的原则下,功能需求却只增不减,在对于功能增强但体积缩小的情形下,电子电路已逐渐走向积体化,在制作有着强大功能的芯片时,所需的制作成本也随之提高,对于这些昂贵的芯片而言,品质管制的要求也必须越来越高。影像感测芯片,例如互补式金属氧化层半导体影像感测芯片(CMOSimagesensor)或电荷耦合组件(CCD)等,在经过封装之后,仍须进行最终测试。随着数位相机、行动电话、平板电脑、笔记型电脑、车用摄像头以及各式监视器等大量普及,造就了摄像装置庞大的需求规模,也逐步地提升影像感测器测试领域的蓬勃发展。在准备出厂的影像感测芯片中,都一定要经过产品的检测。传统方法上,为了测试这些精密的影像感测芯片组件,待测芯片将焊接于测试电路板之上。然而,待测芯片焊接于测试电路板之上,测试完成之后难以取下,易使该待测芯片变成耗材,产生多余的成本。此外,待测芯片于焊接时,常造成接脚折损,亦造成不必要的浪费。另一方面,封装完成的积体电路必本文档来自技高网...
具有高温测试功能的测试座

【技术保护点】
一种具有高温测试功能的测试座,其特征在于,包括:一测试座框架,为塑胶材料所形成;一测试座框罩,为金属材料所形成,配置于该测试座框架之下;至少一浮置板,配置于该测试座框罩之中,多个探针配置于该至少一浮置板之中;以及至少一探测针座,用以容纳该多个探针穿过其中。

【技术特征摘要】
1.一种具有高温测试功能的测试座,其特征在于,包括:一测试座框架,为塑胶材料所形成;一测试座框罩,为金属材料所形成,配置于该测试座框架之下;至少一浮置板,配置于该测试座框罩之中,多个探针配置于该至少一浮置板之中;以及至少一探测针座,用以容纳该多个探针穿过其中。2.如权利要求1所述的具有高温测试功能的测试座,其特征在于,该塑胶材料为聚醚酰亚胺,该金属材料为铝。3.如权利要求1所述的具有高温测试功能的测试座,其特征在于,该至少一探测针座包括一探测针上座与一探测针底座,其中该探测针上座与该探测针底座上分别设有多个探针穿孔以使得该多个探针穿过该多个探针穿孔。4.如权利要求1所述的具有高温测试功能的测试座,其特征在于,还包括一加热装置与一过热保护装置,均配置于该测试座框罩之中。5.如权利要求1所述的具有高温测试功能的测试座,其特征在于,该测试座框架整体包覆该测试座框罩。6.一种具有高温测试功能的测试座,其特征在于,包含:一上盖构件,包括一上盖框架、至少一透镜架与至少一工作压件,其中该至少一透镜...

【专利技术属性】
技术研发人员:何文仁侯瑞毅蔡进传
申请(专利权)人:豪威科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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