一种液体式半导体热交换器制造技术

本发明专利技术公开了一种液体式半导体热交换器，属于热交换技术领域。液体式半导体热交换器包括：外壳、设置在外壳内的换热装置以及与换热装置电连接的驱动装置，换热装置包括半导体热电片、板式液体双面换热器和板式液体单面换热器，板式液体双面换热器位于换热装置的中间，板式液体双面换热器两侧由内向外依次设有半导体热电片和板式液体单面换热器。本发明专利技术减小了吸热面积，增大了放热面积，使半导体热电片制热效率大于1得到了充分利用，可以作为空气能热水器的核心，也可以作为冷暖空调的核心。

A liquid semiconductor heat exchanger

The invention discloses a liquid semiconductor heat exchanger, which belongs to the field of heat exchange technology. A liquid semiconductor heat exchanger consists of a shell, a heat exchanger set in the shell and a driving device connected to the heat exchanger. The heat exchanger includes a semiconductor thermoelectric sheet, a plate type liquid heat exchanger and a plate type liquid single surface heat exchanger. The plate type liquid heat exchanger is located in the middle of the heat exchanger and the plate liquid is in the middle. Both sides of the double-sided heat exchanger are internally and outwardly arranged with a semiconductor thermoelectric plate and a plate type liquid one side heat exchanger. The invention reduces the heat absorption area, increases the heat release area, makes the heat efficiency of the semiconductor thermoelectric sheet more than 1, and can be used as the core of the air energy water heater and can be used as the core of the cold and warm air conditioning.

【技术实现步骤摘要】
一种液体式半导体热交换器
本专利技术涉及热交换
，具体涉及一种液体式半导体热交换器。
技术介绍
1821年，德国塞贝克(see—beck)在金属中发现温差电效应，仅在测量温度的温差电偶方面得到了应用。半导体出现后，发现它能得到比金属大得多的温差电动势，热能与电能转换有较高的效率，因此，在温差发电、温差致冷方面得到了发展。半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。目前利用半导体制冷片进行热交换处理主要应用在饮水机、小型冷冻器、恒温器以及露点温度计等方面，也有少量在空调领域方面的应用，但是其制冷效果还有待进一步提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种液体式半导体热交换器，以解决现有半导体制冷片在应用时制冷效果不佳的问题，尤其是空调制冷方面。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种液体式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体式半导体热交换器，其特征在于，包括：外壳、设置在所述外壳内的换热装置以及与换热装置电连接的驱动装置，所述换热装置包括半导体热电片、板式液体双面换热器和板式液体单面换热器，所述板式液体双面换热器位于所述换热装置的中间，所述板式液体双面换热器两侧由内向外依次设有所述半导体热电片和所述板式液体单面换热器。

【技术特征摘要】
1.一种液体式半导体热交换器，其特征在于，包括：外壳、设置在所述外壳内的换热装置以及与换热装置电连接的驱动装置，所述换热装置包括半导体热电片、板式液体双面换热器和板式液体单面换热器，所述板式液体双面换热器位于所述换热装置的中间，所述板式液体双面换热器两侧由内向外依次设有所述半导体热电片和所述板式液体单面换热器。2.根据权利要求1所述的液体式半导体热交换器，其特征在于，所述半导体热电片的两侧分别涂覆有导热硅脂层，所述半导体热电片通过所述导热硅脂层分别与所述板式液体双面换热器和所述板式液体单面换热器连接。3.根据权利要求1所述的液体式半导体热交换器，其特征在于，所述半导体热电片为碲化铋...

【专利技术属性】
技术研发人员：门正兴，王子强，郑金辉，唐鑫，马亚鑫，唐越，
申请(专利权)人：成都航空职业技术学院，
类型：发明
国别省市：四川,51