半导体激光切割机基料托举放置台制造技术

本实用新型专利技术涉及机械支撑附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体激光切割机基料托举放置台，其支撑板高度可以根据工作人员需要进行调节，提高其适应能力；并且其支撑板使用后清理较为方便，提高其清洁性；而且工作人员喝水较为方便，从而提高其实用性；包括支撑板和四组支架；四组支架均包括插柱和插管，四组插管左侧纵向均设置有多组左限位孔，四组插管右侧纵向均设置有多组右限位孔，还均包括螺栓和螺帽，螺栓左端设置有旋环；还包括清理箱、连通软管、限位夹和海绵擦，凹槽内部设置有第一螺纹，清理箱底端设置有限位柱，限位柱外侧壁设置有第二螺纹；还包括水杯架，还包括左卡簧组、左卡板、右卡簧组、右卡板、下卡簧组和下卡板。

Semiconductor laser cutting machine base feeding table

The utility model relates to the technical field of the auxiliary device of mechanical support, in particular to a base material holding table for a semiconductor laser cutting machine. The height of the supporting plate can be adjusted according to the needs of the staff, and its adaptability is improved, and the cleaning is more convenient after the support plate is used, and the cleaning property is improved. It is convenient for people to drink water to improve its practicality, including support plate and four sets of stents; the four sets of stents include plugged columns and intubation. There are many sets of left limited holes in the left longitudinal direction of the four sets of intubation. The four sets of intubation on the right side are set with multiple sets of right limited holes, including bolts and nuts, and the left end of the bolt is set with a spin. It also includes a cleaning box, a connected hose, a limit clamp and a sponge eraser. The groove is set with a first thread, the bottom of the cleaning box is set with a finite column, and the outside wall of the limit column is set with second threads; it also includes the cup frame, and the left card spring group, the left card board, the right card spring group, the right card, the lower spring reed group and the lower card.

【技术实现步骤摘要】
半导体激光切割机基料托举放置台
本技术涉及机械支撑附属装置的
，特别是涉及一种半导体激光切割机基料托举放置台。
技术介绍
众所周知，半导体激光切割机基料托举放置台是一种用于半导体激光切割机使用过程中，对其切割机基料进行放置支撑，使其能够更好进行工作的辅助装置，其在半导体激光切割机使用的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体激光切割机基料托举放置台包括支撑板和四组支架，四组支架的顶端分别安装在支撑板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧；现有的半导体激光切割机基料托举放置台使用时，将基料放置在支撑板使用即可；现有的半导体激光切割机基料托举放置台使用中发现，其支撑板高度固定，不能根据工作人员需要进行调节，导致其适应能力较差；并且其支撑板使用后清理较为不便，导致其清洁性较差；而且工作人员喝水较为不便，从而提高其实用性。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种其支撑板高度可以根据工作人员需要进行调节，提高其适应能力；并且其支撑板使用后清理较为方便，提高其清洁性；而且工作人员喝水较为方便，从而提高其实用性的半导体激光切割机基料托举放置台。本技术的半导体激光切割机基料托举放置台，包括支撑板和四组支架；四组支架均包括插柱和插管，四组插柱底端分别插入至四组插管顶端内部，并且四组插柱下侧均设置有通孔，四组插管左侧纵向均设置有多组左限位孔，四组插管右侧纵向均设置有多组右限位孔，还均包括螺栓和螺帽，螺栓左端设置有旋环，螺栓右端依次穿过多组左限位孔中的其中一组左限位孔、通孔和多组右限位孔中的其中一组右限位孔并分别插入且螺装至四组螺帽内部；还包括清理箱、连通软管、限位夹和海绵擦，清理箱内部设置有清理腔，清理箱顶端连通设置有进料口，并在进料口处设置有挡盖，连通软管输入端与清理腔连通，连通软管输出端与海绵擦连通，连通软管输出端通过限位夹可拆卸固定在清理箱左侧壁，支撑板顶端设置有凹槽，并在凹槽内部设置有第一螺纹，清理箱底端设置有限位柱，限位柱外侧壁设置有与第一螺纹相配合的第二螺纹，限位柱底端插入并螺装至凹槽顶端内部；还包括水杯架，水杯架安装在支撑板顶端，水杯架内设置有水杯腔，水杯架顶端连通设置有上取放口，还包括左卡簧组、左卡板、右卡簧组、右卡板、下卡簧组和下卡板，左卡簧组左端与水杯腔内部左侧壁连接，左卡簧组右端与左卡板连接，右卡簧组右端与水杯腔内部右侧壁连接，右卡簧组左端与右卡板连接，下卡簧组底端与水杯腔底部内侧连接，下卡簧组顶端与下卡板连接。本技术的半导体激光切割机基料托举放置台，还包括底板和缓冲弹簧组，缓冲弹簧组的顶端与支撑板底端连接，缓冲弹簧组的底端安装在底板顶端，四组插柱的顶端分别安装在底板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧。本技术的半导体激光切割机基料托举放置台，还包括把手、连接板、转动柱和搅拌叶组，把手和连接板均位于挡盖上方，把手安装在连接板顶端，转动柱顶端与连接板底端连接，转动柱底端穿过挡盖并伸入至清理腔内部，搅拌叶组均位于清理腔内部，搅拌叶组均安装在转动柱上。本技术的半导体激光切割机基料托举放置台，还包括支撑台和收集箱，收集箱安装在支撑台上，收集箱内设置有收集腔，收集箱顶端连通设置有下取放口，收集箱前侧壁连通设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明挡板，且透明挡板上设置有刻度。本技术的半导体激光切割机基料托举放置台，还包括四组上连接块、四组连接弹簧和四组下连接块，四组上连接块分别安装在四组插管的底端，四组连接弹簧的顶端分别与四组上连接块底端连接，四组连接弹簧的底端分别与四组下连接块顶端连接，四组下连接块底端均设置有万向轮，支撑台左前侧、右前侧、左后侧和右后侧分别安装在四组下连接块上。本技术的半导体激光切割机基料托举放置台，还包括照明灯，支撑板顶端后方横向设置有滑槽，照明灯安装在滑槽上，且照明灯可相对滑槽横向滑动，照明灯与市电电连接。与现有技术相比本技术的有益效果为：通过上述设置，其可以通过四组螺栓调节支撑板的高度，在调节时只需要通过旋环向左侧旋出螺栓，螺栓右端依次自右限位孔、通孔和左限位孔钻出，从而方便插柱的纵向移动，而调整后只需要通过旋环向右侧旋进螺栓，螺栓右端依次自左限位孔、通孔和右限位孔钻进并螺装至螺帽，达到固定效果，使支撑板高度可以根据工作人员需要进行调节，提高其适应能力；并且可以通过将清洁液注入清理箱中，并通过浸湿清洁液的海绵擦对使用后的支撑板进行擦拭清理，使其清理较为方便，提高其清洁性，并通过限位夹提高实用性，连通软管的设计使擦拭使用能力较强；而且可以通过水杯架方便的对水杯进行放置，从而使工作人员喝水较为方便，提高其实用性，当水杯放置时，可以通过左卡板和右卡板对水杯进行夹装，使其能够适应更多不同高度的水杯，提高适应能力，并通过下卡板提高支撑效果。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是支架的内部结构示意图；附图中标记：1、支撑板；2、插柱；3、插管；4、左限位孔；5、螺栓；6、螺帽；7、旋环；8、清理箱；9、连通软管；10、限位夹；11、海绵擦；12、挡盖；13、限位柱；14、水杯架；15、左卡簧组；16、右卡板；17、下卡簧组；18、下卡板；19、底板；20、缓冲弹簧组；21、把手；22、连接板；23、转动柱；24、搅拌叶组；25、支撑台；26、收集箱；27、透明挡板；28、上连接块；29、连接弹簧；30、下连接块；31、万向轮；32、照明灯。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1和图2所示，本技术的半导体激光切割机基料托举放置台，包括支撑板1和四组支架；四组支架均包括插柱2和插管3，四组插柱底端分别插入至四组插管顶端内部，并且四组插柱下侧均设置有通孔，四组插管左侧纵向均设置有多组左限位孔4，四组插管右侧纵向均设置有多组右限位孔，还均包括螺栓5和螺帽6，螺栓左端设置有旋环7，螺栓右端依次穿过多组左限位孔中的其中一组左限位孔、通孔和多组右限位孔中的其中一组右限位孔并分别插入且螺装至四组螺帽内部；还包括清理箱8、连通软管9、限位夹10和海绵擦11，清理箱内部设置有清理腔，清理箱顶端连通设置有进料口，并在进料口处设置有挡盖12，连通软管输入端与清理腔连通，连通软管输出端与海绵擦连通，连通软管输出端通过限位夹可拆卸固定在清理箱左侧壁，支撑板顶端设置有凹槽，并在凹槽内部设置有第一螺纹，清理箱底端设置有限位柱13，限位柱外侧壁设置有与第一螺纹相配合的第二螺纹，限位柱底端插入并螺装至凹槽顶端内部；还包括水杯架14，水杯架安装在支撑板顶端，水杯架内设置有水杯腔，水杯架顶端连通设置有上取放口，还包括左卡簧组15、左卡板、右卡簧组、右卡板16、下卡簧组17和下卡板18，左卡簧组左端与水杯腔内部左侧壁连接，左卡簧组右端与左卡板连接，右卡簧组右端与水杯腔内部右侧壁连接，右卡簧组左端与右卡板连接，下卡簧组底端与水杯腔底部内侧连接，下卡簧组顶端与下卡板连接；通过上述设置，其可以通过四组螺栓调节支撑板的高度，在调节时只需要通过旋环向左侧旋出螺栓，螺栓右端依次自右限位孔、通孔和左限位孔钻出，从而方便插柱的纵向移动，而调整后只需要通过旋环向右侧旋进螺栓，螺栓右端依次自左本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光切割机基料托举放置台，包括支撑板(1)和四组支架；其特征在于，四组支架均包括插柱(2)和插管(3)，四组插柱(2)底端分别插入至四组插管(3)顶端内部，并且四组插柱(2)下侧均设置有通孔，四组插管(3)左侧纵向均设置有多组左限位孔(4)，四组插管(3)右侧纵向均设置有多组右限位孔，还均包括螺栓(5)和螺帽(6)，螺栓(5)左端设置有旋环(7)，螺栓(5)右端依次穿过多组左限位孔(4)中的其中一组左限位孔(4)、通孔和多组右限位孔中的其中一组右限位孔并分别插入且螺装至四组螺帽(6)内部；还包括清理箱(8)、连通软管(9)、限位夹(10)和海绵擦(11)，清理箱(8)内部设置有清理腔，清理箱(8)顶端连通设置有进料口，并在进料口处设置有挡盖(12)，连通软管(9)输入端与清理腔连通，连通软管(9)输出端与海绵擦(11)连通，连通软管(9)输出端通过限位夹(10)可拆卸固定在清理箱(8)左侧壁，支撑板(1)顶端设置有凹槽，并在凹槽内部设置有第一螺纹，清理箱(8)底端设置有限位柱(13)，限位柱(13)外侧壁设置有与第一螺纹相配合的第二螺纹，限位柱(13)底端插入并螺装至凹槽顶端内部；还包括水杯架(14)，水杯架(14)安装在支撑板(1)顶端，水杯架(14)内设置有水杯腔，水杯架(14)顶端连通设置有上取放口，还包括左卡簧组(15)、左卡板、右卡簧组、右卡板(16)、下卡簧组(17)和下卡板(18)，左卡簧组(15)左端与水杯腔内部左侧壁连接，左卡簧组(15)右端与左卡板连接，右卡簧组右端与水杯腔内部右侧壁连接，右卡簧组左端与右卡板(16)连接，下卡簧组(17)底端与水杯腔底部内侧连接，下卡簧组(17)顶端与下卡板(18)连接。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光切割机基料托举放置台，包括支撑板(1)和四组支架；其特征在于，四组支架均包括插柱(2)和插管(3)，四组插柱(2)底端分别插入至四组插管(3)顶端内部，并且四组插柱(2)下侧均设置有通孔，四组插管(3)左侧纵向均设置有多组左限位孔(4)，四组插管(3)右侧纵向均设置有多组右限位孔，还均包括螺栓(5)和螺帽(6)，螺栓(5)左端设置有旋环(7)，螺栓(5)右端依次穿过多组左限位孔(4)中的其中一组左限位孔(4)、通孔和多组右限位孔中的其中一组右限位孔并分别插入且螺装至四组螺帽(6)内部；还包括清理箱(8)、连通软管(9)、限位夹(10)和海绵擦(11)，清理箱(8)内部设置有清理腔，清理箱(8)顶端连通设置有进料口，并在进料口处设置有挡盖(12)，连通软管(9)输入端与清理腔连通，连通软管(9)输出端与海绵擦(11)连通，连通软管(9)输出端通过限位夹(10)可拆卸固定在清理箱(8)左侧壁，支撑板(1)顶端设置有凹槽，并在凹槽内部设置有第一螺纹，清理箱(8)底端设置有限位柱(13)，限位柱(13)外侧壁设置有与第一螺纹相配合的第二螺纹，限位柱(13)底端插入并螺装至凹槽顶端内部；还包括水杯架(14)，水杯架(14)安装在支撑板(1)顶端，水杯架(14)内设置有水杯腔，水杯架(14)顶端连通设置有上取放口，还包括左卡簧组(15)、左卡板、右卡簧组、右卡板(16)、下卡簧组(17)和下卡板(18)，左卡簧组(15)左端与水杯腔内部左侧壁连接，左卡簧组(15)右端与左卡板连接，右卡簧组右端与水杯腔内部右侧壁连接，右卡簧组左端与右卡板(16)连接，下卡簧组(17)底端与水杯腔底部内侧连接，下卡簧组(17)顶端与下卡板(18)连接。2.如权利要求1所述的半导体激光切割机基料托举放置台，其特征在于，还包括底板(19)和缓冲弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵洪亮，侯富勇，李成，
申请(专利权)人：河北华工森茂特激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13