The invention relates to a filler and a preparation method for a flame retardant and heat-resistant copper clad plate, including the following steps, which are made of nano silica foam, twelve alkylbenzene sulfonic acid, five bismuth nitrate, methyl three chlorosilane and polyoxyethylene sorbitol monoleic acid ester as raw material. Its flame retardancy and heat resistance meet the development and application of flame retardant and heat resistant copper clad laminate.
【技术实现步骤摘要】
阻燃耐热覆铜板用填料及其制备方法本专利技术属于专利申请号为201510551973.9，专利申请日为2015年9月2日，专利名称为阻燃耐热覆铜板的制备方法的分案申请，属于产品部分技术方案。
本专利技术属于电子复合材料
，具体涉及一种阻燃耐热覆铜板用填料及其制备方法，得到的产品可用于航空航天、信号传输、电子通讯领域。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，高分子基复合材料的应用越来越广泛。同时，各个应用领域也相应的对不同的材料提出了更高的要求。特别是像航空航天工业这样的尖端科学
，对材料的性能要求更为苛刻，比如他们要求复合材料要具有高比强度、高比刚度、耐高温、耐烧蚀等性能。复合材料，是由两种或两种以上不同性质的材料，通过物理或化学的方法，在宏观(微观)上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短，产生协同效应，使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。印刷线路板是由覆铜板经过线路制作后形成，覆铜板由玻璃布以及附着于该玻璃布上的树脂层与导体层热压得到，因此PCB板的主要性能，特别是信号传输性能只要有CCL决定，同时CCL的性能与树脂基体关...
【技术保护点】
一种阻燃耐热覆铜板用填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将纳米二氧化硅泡沫分散于去离子水中，然后加入十二烷基苯磺酸、五水硝酸铋和甲基三氯硅烷；然后于150℃下水热反应2小时；然后过滤反应液，滤饼加入乙醇中，分散均匀后再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯，于60℃搅拌2小时，最后烘干得到填料。
【技术特征摘要】
1.一种阻燃耐热覆铜板用填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将纳米二氧化硅泡沫分散于去离子水中，然后加入十二烷基苯磺酸、五水硝酸铋和甲基三氯硅烷；然后于150℃下水热反应2小时；然后过滤反应液，滤饼加入乙醇中，分散均匀后再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯，于60℃搅拌2小时，最后烘干得到填料。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭代信，宋晓静，
申请(专利权)人：苏州益可泰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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