分子扩散焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了分子扩散焊接装置，包括机身，所述机身上设有“C”字形的缺口，所述缺口使得机身形成油压缸安装部和工作台面板；所述油压缸安装部与所述工作台面板之间平行地设置有四根导柱；一压板套于四根所述导柱上；设置在所述油压缸安装部上的油压缸推动所述压板沿所述导柱上下运动；所述压板底端设于焊接上模，所述工作台面板上设有焊接下模，一PLC控制系统控制一焊接电源和所述焊接上模通电和所述焊接下模通电；所述工作台面板上设有一可调节支架，所述可调节支架上设有检测温度的传感器；所述传感器与所述PLC控制系统电连接。

Molecular diffusion welding device

The invention discloses a molecular diffusion welding device, including the fuselage. The fuselage is provided with a \C\ shaped gap that causes the body to form an oil pressure cylinder mounting part and a worktable panel, and the oil pressure cylinder installation part is arranged in parallel with the working table panel with four guide columns, and a pressure plate is set on the four guide columns. The oil pressure cylinder set on the installation part of the oil pressure cylinder drives the press plate to move up and down along the guide column; the bottom end of the press plate is located in the welding upper die, and the working table panel is provided with a welding lower die, and a PLC control system controls a welding power and the welding upper die and the welding lower die. An adjustable bracket is arranged on the board, and a sensor for detecting temperature is arranged on the adjustable bracket, and the sensor is electrically connected with the PLC control system.

【技术实现步骤摘要】
分子扩散焊接装置
本专利技术涉及焊接设备领域，具体涉及分子扩散焊接装置。
技术介绍
分子扩散焊机是工件夹在石墨模具之间，在一定的压力和温度之下，经过一定时间的持续而实现工件受压部分的分子通过表面相互扩散渗透而达到焊接的目的。目前的分子扩散焊是采用气缸推动焊接上模往下运动，由于气缸的压力稳定性差，因此造成焊接稳定性差，而且焊接的温度不可控，从而无法控制产品焊接的质量，鉴于以上缺陷，实有必要设计分子扩散焊接装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于：提供分子扩散焊接装置，能解决目前的分子扩散焊接焊接压力稳定性差，且焊接温度不可控的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：分子扩散焊接装置，包括机身，所述机身上设有“C”字形的缺口，所述缺口使得机身形成油压缸安装部和工作台面板；所述油压缸安装部与所述工作台面板之间平行地设置有四根导柱；一压板套于四根所述导柱上；设置在所述油压缸安装部上的油压缸推动所述压板沿所述导柱上下运动；所述压板底端设于焊接上模，所述工作台面板上设有焊接下模，一PLC控制系统控制一焊接电源给所述焊接上模通电和所述焊接下模通电；所述工作台面板上设有一可调节支架，所述可调节支架上设有检测温度的传感器；所述传感器与所述PLC控制系统电连接。所述焊接上模包括：设于所述压板底端的上铜模，设于所述上铜模底端的上导电铜板和与所述焊接电源接电的导电铜板，以及设于所述上导电铜板底端的上电极。所述焊接下模包括：设于所述工作台面板上的垫板，设于所述垫板上、且与所述焊接电源电连接的接电板，设于所述接电板上的下铜模，设于所述下铜模上的下导电铜板和设于所述下导电铜板上的下电极，以及设于所述下电极前侧的工作台。进一步，所述上铜模和所述下铜模上均设有多个冷却流道，所述冷却流道与一水冷机形成循环回路。进一步，所述机身的侧面还设有汇流管，所述汇流管上设有多个管接头，多个所述管接头均连接有流量计，所述流量计的出水端与所述冷却流道的进水端管道连接；所述所述冷却流道的出水端与所述水冷机管道连接。进一步，所述焊接电源设于所述机身内；所述焊接电源为中频焊接电源；所述焊接电源的正极上设有正极连接板，负极设有负极连接板；所述导电铜板与所述正极连接板连通，所述接电板与所述负极连接板连通。进一步，所述所述正极连接板上设有滑槽，所述导电铜板为“L”形铜板，所述导电铜板沿所述滑槽滑动。进一步，所述工作台设于一高度调节机构上。进一步，所述调节机构包括设于所述机身前侧的固定座，贯穿所述固定座的两导杆和设于所述两所述导杆上端的升降板，所述固定座上设于锁紧所述导杆的锁紧螺钉；所述工作台设于所述升降板上。进一步，所述调节机构包括设于所述机身前侧的导轨座，设于所述导轨座上的滑座，驱动所述滑座上下运动的伺服电动缸；所述工作台设于所是滑座上。进一步，所述油压缸上端还设于限位所述油压缸升降行程的行程开关。进一步，所述传感器为红外线温度传感器。与现有技术相比，该分子扩散焊接装置，具有以下有益效果：通过油压缸代替传统的气缸推动焊接上模往下运动将焊接的工件压紧在焊接下模上，因此代替了传统的气缸，使得焊接的压力均匀，从而保证焊接的质量。并且在焊接时，通过传感器检测焊接上模和焊接下模焊接工件时的温度，并将温度反馈给PLC控制系统；当焊接的温度偏离焊接温度时，PLC控制系统调节焊接电源的电流，从而达到调节焊接温度；因此使得该分子扩散焊不仅能适应不同材料产品的焊接，并且在焊接时能实现恒温和保温，从而提高产品的焊接质量。附图说明图1是本专利技术分子扩散焊接装置结构的剖视图；图2是本专利技术分子扩散焊接装置所述机身的立体视图；图3是本专利技术分子扩散焊接装置的局部放大图；图4是本专利技术分子扩散焊接装置的剖视图。具体实施方式如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。分子扩散焊接装置，包括机身1，所述机身1上设有“C”字形的缺口，所述缺口使得机身形成油压缸安装部100和工作台面板110。所述油压缸安装部100与所述工作台面板110之间平行地设置有四根导柱2。一压板3套于四根所述导柱2上。设置在所述油压缸安装部100上的油压缸4推动所述压板3沿所述导柱2上下运动；所述压板3底端设有焊接上模5，所述工作台面板110上设有焊接下模6，一PLC控制系统控制一焊接电源8给所述焊接上模通电4和所述焊接下模5通电。所述工作台面板110上设有一可调节支架9，所述可调节支架9上设有检测温度的传感器10；所述传感器10与所述PLC控制系统7电连接。通过油压缸4代替传统的气缸推动焊接上模5往下运动将焊接的工件压紧在焊接下模6上，因此代替了传统的气缸，使得焊接的压力均匀，从而保证焊接的质量。并且在焊接时，通过传感器10检测焊接上模5和焊接下模6焊接工件时的温度，并将温度反馈给PLC控制系统；当焊接的温度偏离焊接温度时，PLC控制系统调节焊接电源8的电流，从而达到调节焊接温度；因此使得该分子扩散焊不仅能适应不同材料产品的焊接，并且在焊接时能实现恒温和保温，从而提高产品的焊接质量。所述焊接上模5包括：设于所述压板3底端的上铜模50，设于所述上铜模50底端的上导电铜板51和与所述焊接电源8接电的导电铜板52，以及设于所述上导电铜板52底端的上电极53。所述焊接下模6包括：设于所述工作台面板110上的垫板60，设于所述垫板60上、且与所述焊接电源8电连接的接电板61，设于所述接电板61上的下铜模62，设于所述下铜模62上的下导电铜板63和设于所述下导电铜板63上的下电极64，以及设于所述下电极64前侧的工作台65。焊接时，将工件置于工作台65上，通过油压缸4推动焊接上模5往下运动，使得工件处于焊接下模6与焊接上模5之间，通过焊接电源8给上导电铜板51和接电板61通电，从而将电流输送给上电极53和下电极64，从而形成闭合回路，使得工件温度升高而融合，从而实现焊。进一步，所述上铜模50和所述下铜模62上均设有多个冷却流道，所述冷却流道与一水冷机11形成循环回路。通过水冷机11将冷却水不断输送到冷却流道内并形成循环回路，从而达到给上铜模50和下铜模62散热降温，避免焊接上模5和焊接下模6因温度过高软化而变现受损，从而保证了焊接上模3和焊接下模4的使用寿命。进一步，所述机身1的侧面还设有汇流管120，所述汇流管120上设有多个管接头130，多个所述管接头130均连接有流量计140，所述流量计140的出水端与所述冷却流道的进水端管道连接；所述所述冷却流道的出水端与所述水冷机11管道连接。通过流量计140控制水流量，因此，达到精准控制焊接上模5和焊接下模6的温度。进一步，所述焊接电源8设于所述机身1内；所述焊接电源8为中频焊接电源。所述焊接电源8的正极上设有正极连接板80，负极设有负极连接板81；所述导电铜板52与所述正极连接板80连通，所述接电板61与所述负极连接板81连通。进一步，所述所述正极连接板80上设有滑槽，所述导电铜板52为“L”形铜板，所述导电铜板52沿所述滑槽滑动。并且是在焊接上模5运本文档来自技高网...

【技术保护点】
分子扩散焊接装置，其特征在于：包括机身，所述机身上设有“C”字形的缺口，所述缺口使得机身形成油压缸安装部和工作台面板；所述油压缸安装部与所述工作台面板之间平行地设置有四根导柱；一压板套于四根所述导柱上；设置在所述油压缸安装部上的油压缸推动所述压板沿所述导柱上下运动；所述压板底部设有焊接上模，所述工作台面板上设有焊接下模，一PLC控制系统控制一焊接电源给所述焊接上模通电和所述焊接下模通电；所述工作台面板上设有一可调节支架，所述可调节支架上设有检测温度的传感器；所述传感器与所述PLC控制系统电连接；所述焊接上模包括：设于所述压板底端的上铜模，设于所述上铜模底端的上导电铜板和与所述焊接电源接电的导电铜板，以及设于所述上导电铜板底端的上电极；所述焊接下模包括：设于所述工作台面板上的垫板，设于所述垫板上、且与所述焊接电源电连接的接电板，设于所述接电板上的下铜模，设于所述下铜模上的下导电铜板和设于所述下导电铜板上的下电极，以及设于所述下电极前侧的工作台。

【技术特征摘要】
1.分子扩散焊接装置，其特征在于：包括机身，所述机身上设有“C”字形的缺口，所述缺口使得机身形成油压缸安装部和工作台面板；所述油压缸安装部与所述工作台面板之间平行地设置有四根导柱；一压板套于四根所述导柱上；设置在所述油压缸安装部上的油压缸推动所述压板沿所述导柱上下运动；所述压板底部设有焊接上模，所述工作台面板上设有焊接下模，一PLC控制系统控制一焊接电源给所述焊接上模通电和所述焊接下模通电；所述工作台面板上设有一可调节支架，所述可调节支架上设有检测温度的传感器；所述传感器与所述PLC控制系统电连接；所述焊接上模包括：设于所述压板底端的上铜模，设于所述上铜模底端的上导电铜板和与所述焊接电源接电的导电铜板，以及设于所述上导电铜板底端的上电极；所述焊接下模包括：设于所述工作台面板上的垫板，设于所述垫板上、且与所述焊接电源电连接的接电板，设于所述接电板上的下铜模，设于所述下铜模上的下导电铜板和设于所述下导电铜板上的下电极，以及设于所述下电极前侧的工作台。2.如权利要求1所述的分子扩散焊接装置，其特征在于，所述上铜模和所述下铜模上均设有多个冷却流道，所述冷却流道与一水冷机形成循环回路。3.如权利要求2所述的分子扩散焊接装置，其特征在于，所述机身的侧面还设有汇流管，所述汇流管上设有多个管接头，多个所述管接头均连接有流量计，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁小生，
申请(专利权)人：广东华士科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44