汽车主机及汽车制造技术

本实用新型专利技术公开了一种汽车主机及汽车，所述汽车主机包括外壳和位于所述外壳内部的电路板，所述外壳上设有与所述电路板相对应的线路接口部位，所述电路板上设有工作时会产生热量的发热电子元件，所述外壳的外表面设有与之一体成型的散热结构，至少一个所述发热电子元件从内部直接接触所述外壳。该汽车主机直接将壳体设计为散热片结构，可以最大程度地对主机本体进行散热，不需要单独设计散热片和散热块对主机内部的主要发热部件进行散热，可显著提高散热效果，从而保证主机的工作性能，延长内部电子部件的使用寿命。

Automobile mainframe and car

The utility model discloses a car host and a car, which comprises a shell and a circuit board located inside the outer shell. The outer shell is provided with a line interface part corresponding to the circuit board. The circuit board has a heating electronic element that produces heat when working. The outer surface of the shell is set up. A heat dissipating structure is formed with at least one heating electronic element directly contacting the shell from inside. The main engine of the car directly designs the shell as a heat sink structure, which can heat the main body of the main body to the maximum extent. It does not need to design the heat radiators and heat dissipating blocks separately to heat the main heating parts inside the main engine. It can significantly improve the heat dissipation effect, so as to ensure the working performance of the main engine and prolong the internal electronic components. Use life.

【技术实现步骤摘要】
汽车主机及汽车
本技术涉及汽车电子部件
，特别是汽车的主机。本技术还涉及设有所述汽车主机和汽车。
技术介绍
随着汽车电子技术的发展，汽车内部产品功能越来越多，性能越来越强大，而集成化程度最高的部分就在主机内部，其电子部件工作时散热的热量会导致主机内部温度会越来越高，而现有的散热模式仅通过单独设置的散热片和散热块进行散热，散热性能有限，已经不能满足主机的散热要求，会严重影响主机的工作性能和内部电子部件的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种汽车主机。该汽车主机直接将壳体设计为散热片结构，可以最大程度地对主机本体进行散热，不需要单独设计散热片和散热块对主机内部的主要发热部件进行散热，可显著提高散热效果，从而保证主机的工作性能，延长内部电子部件的使用寿命。本技术的另一目的是提供一种设有所述汽车主机的汽车。为实现上述目的，本技术提供一种汽车主机，包括外壳和位于所述外壳内部的电路板，所述外壳上设有与所述电路板相对应的线路接口部位，所述电路板上设有工作时会产生热量的发热电子元件，所述外壳的外表面设有与之一体成型的散热结构，至少一个所述发热电子元件从内部直接接触所述外壳。优选地，所述电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种汽车主机，包括外壳和位于所述外壳内部的电路板，所述外壳上设有与所述电路板相对应的线路接口部位，所述电路板上设有工作时会产生热量的发热电子元件，其特征在于，所述外壳的外表面设有与之一体成型的散热结构，至少一个所述发热电子元件从内部直接接触所述外壳。

【技术特征摘要】
1.一种汽车主机，包括外壳和位于所述外壳内部的电路板，所述外壳上设有与所述电路板相对应的线路接口部位，所述电路板上设有工作时会产生热量的发热电子元件，其特征在于，所述外壳的外表面设有与之一体成型的散热结构，至少一个所述发热电子元件从内部直接接触所述外壳。2.根据权利要求1所述的汽车主机，其特征在于，所述电路板包括主控模块板和核心模块板；所述主控模块板设有第一芯片，所述核心模块板设有第二芯片；所述第一芯片和第二芯片分别以贴合的方式从内部直接接触所述外壳。3.根据权利要求2所述的汽车主机，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片分别贴合于所述外壳的内顶部。4.根据权利要求3所述的汽车主机，其特征在于，所述外壳的内顶部设有分别对应于所述第一芯片和第二芯片的第一凸台部位和第二凸台部位，所述第一芯片和第二芯片分别贴合于所述第一凸台部位和第二凸台部位。5.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯尧，
申请(专利权)人：东软集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21