一种电化学抛光装置制造方法及图纸

技术编号:17814258 阅读:53 留言:0更新日期:2018-04-28 06:23
本实用新型专利技术涉及金属表面处理领域,公开了一种电化学抛光装置,包括电解槽、电极、参考面、电源与驱动组件,电解槽用于存放电解液,电极位于电解槽内,电源的负极与电极连接,电源的正极用于与金属工件连接,参考面由驱动组件驱动,以贴近金属工件,以及相对金属工件振动。本实用新型专利技术可以将粘性膜的厚度人为控制在合适的区间,加快金属选择性溶解速度或者延长金属选择性溶解时间,从而可以大大提高工件的表面质量,将工件表面的无论高频还是低频,宏观还是微观的所有波形全部进行整平。

【技术实现步骤摘要】
一种电化学抛光装置
本技术涉及金属表面处理领域,尤其是涉及电化学抛光工艺与抛光装置。
技术介绍
电化学抛光是近几十年发展起来的表面处理技术,目的是为了改善金属表面的微观几何形状,降低金属表面的显微粗糙程度。电化学抛光的原理是在一定电解液中以金属工件为阳极,同时进行两个互相矛盾的过程(即金属表面氧化膜的生成和溶解),使金属工件表面的粗糙度下降,光亮度提高,并产生一定的金属光泽。参照说明书附图1,示出了阳极电位-电流密度的曲线图,有图可知:(1)阳极电位在U1-U2之间时,阳极电流密度随电压的增大而迅速增大,金属的溶解速率也相应的迅速增大,工件表面被腐蚀,此区称为活化区;(2)阳极电位在U2-U3时,电流密度随电压升高而下降,这主要是阳极表面生成的粘性薄膜提高了阳极表面的电阻而引起,此区称为过渡区;(3)阳极电位在U3-U4时,随着阳极电压的增大,电流保持稳定,阳极表面溶解,金属离子不断进入附近的溶液中。由于金属离子产生的速率大于向溶液扩散的速率,于是在金属表面和电解液之间形成一层粘稠金属盐液体膜,同时钝化膜也有效的形成。此时,系统反应速率受溶解产物扩散快慢的控制。此区域内阳极溶解产物向本文档来自技高网...
一种电化学抛光装置

【技术保护点】
一种电化学抛光装置,其特征在于,包括电解槽、电极、参考面、电源与驱动组件,所述电解槽用于存放电解液,所述电极位于所述电解槽内,所述电源的负极与所述电极连接,所述电源的正极用于与金属工件连接,所述参考面由所述驱动组件驱动,以贴近所述金属工件,以及相对所述金属工件振动。

【技术特征摘要】
1.一种电化学抛光装置,其特征在于,包括电解槽、电极、参考面、电源与驱动组件,所述电解槽用于存放电解液,所述电极位于所述电解槽内,所述电源的负极与所述电极连接,所述电源的正极用于与金属工件连接,所述参考面由所述驱动组件驱动,以贴近所述金属工件,以及相对所述金属工件振动。2.根据权利要求1所述的电化学抛光装置,其特征在于,所述参考面满足:粗糙度要求小于等于1纳米,形面精度要求小于等于2微米。3.根据权利要求1所述的电化学抛光装置,其特征在于,所述参考面振动时距离所述金属工件表面的最小距离大于5微米,所述参考面的振幅为1微米至100微米。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓辉
申请(专利权)人:南方科技大学
类型:新型
国别省市:广东,44

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