复合板及其制备方法和打印头技术

本发明专利技术涉及一种复合板及其制备方法和打印头。该复合板包括基板及层叠于基板上的蓄热层，蓄热层包括釉料及空心球，釉料设置于基板上，空心球分布于釉料中并形成空心球层，且空心球层远离基板的一侧到蓄热层远离基板的一侧的距离至少为蓄热层最大厚度的10％。上述复合板能够使含有该复合板的打印头的热效率高且热响应性能好。

Composite plate and its preparation method and printing head

The invention relates to a composite board and a preparation method and a printing head thereof. The composite plate consists of a substrate and a heat storage layer stacked on a substrate. The heat storage layer includes glazes and hollow spheres. The glaze is arranged on the substrate. The hollow sphere is distributed in the glaze and forms a hollow sphere. The hollow sphere is far away from the side of the substrate to the maximum thickness of the regenerator layer to 10% of the maximum thickness of the regenerator layer. The composite plate can make the printing head containing the composite plate have high thermal efficiency and good thermal response performance.

【技术实现步骤摘要】
复合板及其制备方法和打印头
本专利技术涉及打印机领域，特别是涉及一种复合板及其制备方法和打印头。
技术介绍
为了能够延长打印机的使用寿命，降低打印机的功率消耗是非常有效的方式。对于打印机而言，若要达到低功率消耗的目的，则需要打印头具有较高的热效率，即打印头产生的热量需要尽可能多地传递给打印介质。当然，主要通过改变釉层的材料或增加釉层的厚度，以提高打印头的热效率。其中，用导热系数不同的材料制作多层釉层来提高热效率，不同釉层之间容易剥离与破坏，且在研制的过程中，技术难度大，且需要配制多种材料的釉浆，工艺复杂，成本较高。而釉层厚度的增加会使得釉层的热容量增加，进而导致釉层积蓄的热量在非工作状态时的散热时间增加，最终导致打印头的热响应性能下降，不利于高速打印。现有的打印头普遍难以兼顾热效率及热响应性能。
技术实现思路
基于此，有必提供一种复合板及其制备方法，该复合板能够使含有该复合板的打印头的热效率高且热响应性能好。此外，提供一种打印头。一种复合板，包括基板及层叠于所述基板上的蓄热层，所述蓄热层包括釉料及空心球，所述釉料设置于所述基板上，所述空心球分布于所述釉料中并形成空心球层，且所述空心球层远离所述基板的一侧到所述蓄热层远离所述基板的一侧的距离至少为所述蓄热层最大厚度的10％。上述复合板包括基板及层叠于基板上的蓄热层，蓄热层包括釉料及空心球，釉料设置于基板上，空心球分布于釉料中并形成空心球层，通过在釉料中加入空心球，降低了釉料的导热系数，使得热量能够更多地蓄积在空心球层中，不会过多地传递给基板而散失，且使得热量能够更多地传递到打印介质，进而使得含有该复合板的打印头具有较高的热效率，同时，无需通过增加蓄热层的厚度来提高含有该复合板的打印头的热效率，进而能够保证含有该复合板的打印头的高热响应性能。由于该复合板的蓄热层为单层釉结构，避免多层釉之间容易剥离与破坏的问题，提高该复合板的使用寿命，进而提高含有该复合板的打印头的使用寿命，且无需配制多种的釉浆，工艺简单，成本低。又由于空心球层远离基板的一侧到蓄热层远离基板的一侧的距离至少为蓄热层最大厚度的10％，既能够保证蓄热层表面的光洁度及蓄热层的机械强度，也能够提高蓄热层的蓄热性能，还能够避免过多的热量蓄积在含有该复合板的打印头的电阻层附近，进而有利于提高含有该复合板的打印头的热响应性能。上述复合板能够使含有该复合板的打印头的热效率高且热响应性能好。在其中一个实施例中，所述蓄热层的最大厚度为30μm～150μm；及/或，所述空心球层的厚度与所述蓄热层的最大厚度之比为0.01：1～0.9：1；及/或，所述空心球的外径为0.25μm～12μm；及/或，所述空心球的内径与外径的比为0.1：1～0.9：1。在其中一个实施例中，所述空心球包括核心球及覆盖所述核心球的包覆层，所述核心球为中空的。在其中一个实施例中，所述核心球的材质选自氧化镁、氧化铝、二氧化硅、氧化钙及二氧化钛中的至少一种；及/或，所述包覆层的材质与所述釉料的材质相同；及/或，所述核心球的外径为0.1μm～10μm；及/或，所述核心球的内径与外径之比为0.1：1～0.9：1；及/或，所述核心球的外径与所述空心球的外径之比为0.4：1～1：1。在其中一个实施例中，所述核心球的外径为0.5μm～6μm；及/或，所述核心球的内径与外径之比为0.3：1～0.9：1。在其中一个实施例中，所述蓄热层远离所述基板的一侧具有凸起，所述空心球层与所述凸起对应；或，所述蓄热层远离所述基板的一侧为平面。在其中一个实施例中，所述空心球层设置于所述蓄热层靠近所述基板的一侧，且所述空心球层层叠于所述基板上；或，所述空心球层设置于所述蓄热层的中部，且所述空心球层靠近所述基板的一侧到所述基板的距离为所述蓄热层最大厚度的0％～90％。上述实施例中任一项所述的复合板的制备方法，包括如下步骤：在所述基板的一侧交替设置有机膜及所述空心球，形成复合层；在所述复合层远离所述基板的一侧设置所述釉料，所述釉料包覆所述复合层，且覆盖所述基板，及并在1000℃～1500℃下加热0.75小时～1.5小时，得到所述复合板。在其中一个实施例中，在所述在所述基板的一侧交替设置有机膜及所述空心球，形成复合层的步骤之前，还包括在所述基板的一侧设置玻璃釉，以使所述基板与所述复合层之间通过所述玻璃釉连接，且所述玻璃釉的材质与所述釉料的材质相同，所述在所述基板的一侧交替设置有机膜及所述空心球，形成复合层的步骤中，在所述玻璃釉远离所述基板的一侧交替设置有机膜及所述空心球，形成复合层。一种打印头，包括上述实施例中任一项所述的复合板。附图说明图1为一实施方式的打印头的结构示意图；图2为图1所示的打印头的II处的放大示意图；图3为图1所示的打印头省略保护层后的另一角度的局部示意图；图4为另一实施方式的打印头的结构示意图；图5为图4所示的打印头的IV处的放大示意图；图6为另一实施方式的复合板的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1所示，一实施方式的打印头10包括复合板100、导电层200、电阻层300及保护层400。该打印头10能够应用于打印机中。复合板100包括基板110及层叠于基板110上的蓄热层120。基板110为复合板100的主体，用于支撑蓄热层120。基板110大致为条形,具有用于设置蓄热层120的支撑面112。在其中一个实施例中，基板110的材质为陶瓷或玻璃。优选地，基板110的材质为氧化铝陶瓷。在其中一个实施例中，基板110的厚度为0.7mm～1.5mm。蓄热层120层叠于基板110上。具体地，蓄热层120层叠于支撑面112上。进一步地，蓄热层120具有相对设置的第一表面122及第二表面124。在图示实施方式中，第一表面122的尺寸与支撑面112的尺寸大致相当，以使蓄热层120覆盖整个支撑面112。进一步地，第二表面124为曲面，以使蓄热层120具有凸起125，凸起125大致为半圆柱形，且凸起125的截面大致为半圆形，凸起125的顶点到基板110的距离即为蓄热层120的最大厚度。通过在蓄热层120上设置凸起125，使得打印头10能够通过凸起125更好地与打印介质接触，使得热量能够更有效地传递至打印介质，进而使得打印头10能够应用于高速打印。在其中一个实施例中，蓄热层120的最大厚度为30μm～150μm。在其中一个实施例中，蓄热层120的最小厚度为18μm～90μm。进一步地，蓄热层120包括釉料126及空心球128。釉料126设置于基板110上。具体地，釉料126设置在支撑面112上。在其中一个实施例中，釉料126的材质为玻璃釉浆。在其中一个实施例中，玻璃釉浆的组分以质量百分含量计包括：40％～75％的SiO2、0％～15％的BaO、0％～20％的SrO、0％～1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合板，其特征在于，包括基板及层叠于所述基板上的蓄热层，所述蓄热层包括釉料及空心球，所述釉料设置于所述基板上，所述空心球分布于所述釉料中并形成空心球层，且所述空心球层远离所述基板的一侧到所述蓄热层远离所述基板的一侧的距离至少为所述蓄热层最大厚度的10％。

【技术特征摘要】
1.一种复合板，其特征在于，包括基板及层叠于所述基板上的蓄热层，所述蓄热层包括釉料及空心球，所述釉料设置于所述基板上，所述空心球分布于所述釉料中并形成空心球层，且所述空心球层远离所述基板的一侧到所述蓄热层远离所述基板的一侧的距离至少为所述蓄热层最大厚度的10％。2.根据权利要求1所述的复合板，其特征在于，所述蓄热层的最大厚度为30μm～150μm；及/或，所述空心球层的厚度与所述蓄热层的最大厚度之比为0.01：1～0.9：1；及/或，所述空心球的外径为0.25μm～12μm；及/或，所述空心球的内径与外径的比为0.1：1～0.9：1。3.根据权利要求1所述的复合板，其特征在于，所述空心球包括核心球及覆盖所述核心球的包覆层，所述核心球为中空的。4.根据权利要求3所述的复合板，其特征在于，所述核心球的材质选自氧化镁、氧化铝、二氧化硅、氧化钙及二氧化钛中的至少一种；及/或，所述包覆层的材质与所述釉料的材质相同；及/或，所述核心球的外径为0.1μm～10μm；及/或，所述核心球的内径与外径之比为0.1：1～0.9：1；及/或，所述核心球的外径与所述空心球的外径之比为0.4：1～1：1。5.根据权利要求4所述的复合板，其特征在于，所述核心球的外径为0.5μm～6μm；及/或，所述核心球的内径与外径之比为0.3：1～0.9：1。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨潮平，
申请(专利权)人：杨潮平，
类型：发明
国别省市：广东,44