采用溶胶—凝胶封闭处理电子元器件方法技术

本发明专利技术公开了一种采用溶胶—凝胶封闭处理电子元器件方法。把电子元器件放在密封容器中抽真空，引入溶胶浸没电子元器件继续抽真空，在室温干燥，并采用多次浸涂方式提高表面凝胶厚度，将已涂覆有胶的电子元器件置于炉中热处理即完成封闭处理。本发明专利技术能封闭电子元器件内部和表面的裂纹和孔洞，特别是金属内电极和陶瓷之间存在的结合缝隙，并在内电极金属表面形成一层致密的无裂纹保护涂层，可有效防止电镀或使用过程中，外界有害物质进入电子元器件内部，提高电子元器件的使用寿命。可在各种功能电子器件进行电极电镀提高耐焊接热和可焊性时应用，也可在各种需进行防潮、防湿和防有害气体和液体进入这些器件内部从而使其寿命和电性能受到影响的领域应用。

Sol-gel sealing process for electronic components

The invention discloses a method for processing electronic components by sol-gel sealing. The electronic components were evacuated in the sealed container, and the sol-gel immersed electronic components were introduced to vacuum, drying at room temperature, and the surface gel thickness was improved by multiple dip coating methods. The electronic components, which were coated with glue, were placed in the heat treatment of the furnace to complete the closure treatment. The invention can seal the cracks and holes on the internal and surface of the electronic components, especially the joint gap between the metal inner electrode and the ceramic, and form a dense layer free crack protection coating on the metal surface of the inner electrode, which can effectively prevent the harmful substances from entering the electronic components in the process of electroplating or in use. The service life of the high electronic components. It can be used in various functional electronic devices to improve welding heat resistance and weldability, and can also be used in various fields that need to be moisture-proof, dampproof and harmful gas and liquid into these devices so that their life and electrical properties are affected.

【技术实现步骤摘要】
采用溶胶—凝胶封闭处理电子元器件方法
本专利技术涉及电子元器件的封闭处理，具体地说是一种采用溶胶—凝胶封闭处理电子元器件方法。
技术介绍
80年代以来，随着国际上表面安装技术的迅速发展，多层瓷介电容器、电阻器、多层电感器、滤波器、平衡转换器(巴仑)、稳频振荡器、鉴频器、天线、双工器、RF开关模块等叠层片式器件用途愈来愈广。实践证明可采用三层端头电极技术，能有效地提高耐焊接热和可焊性，适应表面安装技术要求。三层端头电极的基底电极是纯银层，中间电极是镍层，外部电极是锡或锡—铅合金层。形成三层端头电极结构的电镀，比一般的机械、塑料零件的镀覆要复杂得多，它集陶瓷、电子、化学工业技术于一体，既要使产品在提高耐焊接热和可焊性的同时，保持各项电性能不受损害，又要让电镀过程中镀液的化学成分不对介质本体产生不良影响。在电镀过程中，这些器件处在弱酸性的镀液并带电的恶劣环境中，由于叠层器件的端电极、端电极与瓷介质接触带为多孔质，在电镀过程中电镀液通过端电极和层电极缺陷向器件内部渗透，使器件内电极受到渗入的电镀液的腐蚀而导致其电性能下降，电镀液留在器件内也会影响器件的部分性能指标，电镀之后都会造成部分电性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用溶胶—凝胶方法处理封闭电子元器件的方法，其特征在于：它 包括以下各步骤：1)把电子元器件放在真空容器中，然后引入溶胶抽真空30～300分钟，在 室温、大气条件下干燥；所说溶胶是硅溶胶、铝溶胶、钛溶胶、锆溶胶、锌硼 硅溶胶、钡硼硅溶胶、硼硅溶胶或铅硼硅溶胶；2)在室温、大气条件下干燥1～3小时后，将已涂覆有凝胶的电子元器件置 于箱式炉、链式炉或气氛保护炉中，以小于或等于50℃/min速率升温至350～ 950℃，保温时间0.5～6小时进行热处理，然后随炉冷却至室温，即完成对电子 元器件的封闭处理。

【技术特征摘要】
1.一种采用溶胶—凝胶方法处理封闭电子元器件的方法，其特征在于：它包括以下各步骤：1)把电子元器件放在真空容器中，然后引入溶胶抽真空30～300分钟，在室温、大气条件下干燥；所说溶胶是硅溶胶、铝溶胶、钛溶胶、锆溶胶、锌硼硅溶胶、钡硼硅溶胶、硼硅溶胶或铅硼硅溶胶；2)在室温、大气条件下干燥1～3小时后，将已涂覆有凝胶的电子元器件置于箱式炉、链式炉或气氛保护炉中，以小于或等于50℃/min速率升温至350～950℃，保温时间0.5～6小时进行热处理，然后随炉冷却至室温，即完成对电子元器件的封闭处理。2.根据权利要求1所述的一种采用溶胶—凝胶方法处理封闭电子元器件的方法，其特征在于：在步骤1)之前还具有步骤：对电子元器件进行抽真空处理，抽真空时间在10～60分钟之间。3.根据权利要求1所述的一种采用溶胶—凝胶方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：商亚锋，
申请(专利权)人：商亚锋，
类型：发明
国别省市：江苏,32