According to a variety of exemplary embodiments, a wearable electronic device is provided, which includes: a metal shell used as an antenna radiator and electrically connected to a communication circuit, at least one metal band coupled to at least one area of a metal shell, and non conductive between a metal belt and a metal shell. A non conductive member electrically insulate the metal strip and the metal case.
【技术实现步骤摘要】
包括金属带的可穿戴电子设备
本公开总体上涉及一种包括金属带的可穿戴电子设备。
技术介绍
近来,电子设备的发展应用于与日常生活紧密相关的各个领域。特别地,在电子设备当中,便携式设备已成为日常生活中最重要的必需品。由于电子设备根据其功能和用户偏好而具有各种尺寸,所以除了设备的紧凑尺寸和功能外,电子设备的外观也变得重要。即使电子设备具有与其他供应商的设备几乎相同的功能,用户也更喜欢具有更好功能和美观设计的电子设备。特别地,可穿戴电子设备的尺寸被限制为能够附接到用户身体上,并且对可穿戴电子设备进行改进,以在有限尺寸下高效执行各种功能。
技术实现思路
根据各种示例性实施例,一种可穿戴电子设备可以包括壳体(例如,主体)和接合到壳体的至少一个区域的至少一条带子(例如,连接部、紧固部)。根据示例性实施例,可穿戴电子设备可以被配置为例如腕表类型,并且可以使用至少一条带子附接到用户的手腕。根据示例性实施例,所述带子可以包括各种材料并且以各种方式来配置。根据示例性实施例,所述带子可以被配置为使得多个单元链接件以可移动的方式彼此接合。在这种情况下,所述带子可以包括多个金属或陶瓷单元链接件。根据示例性实施例,所述带子可以形成为一体带类型。在这种情况下,所述带子可以包括至少一个橡胶带或聚氨酯带。根据各种示例性实施例,在可穿戴电子设备中,主体的至少一部分可以包括金属材料以增强刚性并提供美观的外观。此外,在可穿戴电子设备中,金属壳体的至少一个区域可以通过馈电而用作天线辐射器,以符合轻薄化趋势。根据各种示例性实施例,如果用作天线辐射器的金属壳体耦接到金属带,则可能存在天线辐射器的辐射效率迅速劣 ...
【技术保护点】
一种可穿戴电子设备,包括:金属壳体,被配置为用作天线辐射器且电连接到通信电路;至少一条金属带,耦接到所述金属壳体的至少一个区域;以及非导电构件,设置在所述金属带和所述金属壳体之间,其中,所述非导电构件使所述金属带与所述金属壳体电绝缘。
【技术特征摘要】
2016.10.18 KR 10-2016-01349681.一种可穿戴电子设备,包括:金属壳体,被配置为用作天线辐射器且电连接到通信电路;至少一条金属带,耦接到所述金属壳体的至少一个区域;以及非导电构件,设置在所述金属带和所述金属壳体之间,其中,所述非导电构件使所述金属带与所述金属壳体电绝缘。2.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备,其中,所述非导电构件设置在与所述金属壳体耦接的所述金属带的耦接端部的接触面上。3.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备,其中,所述非导电构件设置在与所述金属带的端部耦接的所述金属壳体的接触面上。4.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备,其中,所述非导电构件包括橡胶、聚氨酯、硅和合成树脂中的至少一种。5.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备,其中,通过使用贴装工艺、成型工艺、双注入工艺和涂覆工艺中的至少一种,所述非导电构件设置在所述金属壳体的接触面和所述金属带的接触面中的至少一个上。6.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备,还包括:金属耦接构件,耦接到所述金属带的端部,接合到所述金属壳体的带接合部,所述金属耦接构件的接触面上设置有所述非导电构件;以及设置在所述金属耦接构件中的铰链销,其中所述铰链销的两端从所述金属耦接构件突出并且穿过所述耦接构件和所述非导电构件,其中,所述金属耦接构件接合到所述金属壳体,使得所述铰链销的突出端部接合到所述金属壳体的所述带接合部。7.根据权利要求6所述的可穿戴电子设备,其中,通过使用注入工艺,所述铰链销固定到所述非导电构件。8.根据权利要求7所述的可穿戴电子设备,其中,所述铰链销设置为在穿过所述金属耦接构件的同时与所述金属耦接构件间隔开特定间隔。9.根据权利要求7所述的可穿戴电子设备,其中,所述铰链销在所述金属耦接构件中的穿过部分被非导电材料覆盖。10.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备,还包括:金属耦接构件,耦接到所述金属带的端部,接合到所述金属壳体的带接合部,所述金属耦接构件的接触面上设置有所述非导电构件,其中,所述金属耦接构件经由电连接结构而被接地到设置在所述金属壳体内的基板。11.根据权利要求10所述的可穿戴电子设备,其中,所述电连接结构包括:从...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩涌和,文熙哲,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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