用于将破碎的颗粒碎块从所述颗粒中分离出来的设备制造技术

本发明专利技术涉及一种用于将颗粒(p)的碎块从所述颗粒中分离出来的设备(I)，包括配置成接收所述颗粒和所述碎块并且与第一装置(2)连接的底板(1)以及基本上平行于所述底板(1)配置的顶板(7)，所述第一装置配置成驱动所述底板(1)振动运动，所述底板(1)被穿有孔(3)，以便允许所述碎块穿过所述孔(3)，而不允许所述颗粒穿过所述孔。所述设备还包括第二装置(8)，所述第二装置配置成使所述顶板(7)在第一位置和第二位置之间移动，在所述第一位置，所述顶板位于距所述底板(1)距离(d)处，在所述第二位置，所述顶板与所述底板(1)接触，使得卡在所述孔(3)中的颗粒碎块排出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于将破碎的颗粒碎块从所述颗粒中分离出来的设备
本专利技术涉及一种用于将破碎的颗粒碎块从所述颗粒中分离出来的设备和所述设备的实施方法。这种设备用在各种工业中，以将第一形状的颗粒从与所述第一形状的颗粒混合在一起的所述颗粒的碎块中分离出来，这种碎块尤其能够因所述颗粒在其制造过程中的破裂而产生。特别地，在制药工业中，所述颗粒由片剂或胶囊构成，并且重要的是，只有完整的片剂或胶囊被运载到容器中的其包装线中，该容器装有一定数量的所述片剂或胶囊以将其投放市场。
技术介绍
这种设备通常包括配置成接收具有特定形状的颗粒和这种颗粒的碎块并且与第一装置连接的底板，所述第一装置配置成使所述底板经受振动运动以使所讨论的颗粒和碎块在底板上沿由其所经受的振动运动的类型所确定的方向移动，所述底板被穿有孔，所述孔的形状根据颗粒形状预先确定，以便允许这种颗粒的碎块穿过所述孔，而不允许颗粒本身穿过所述孔。例如，这种孔的两个尺寸(长度、宽度)可以略大于颗粒的三个尺寸(长度、宽度、高度)中的两个，但小于其第三尺寸。因此，破碎的颗粒碎块(其第三尺寸相对于完整颗粒的第三尺寸减小)可以容易地落入所讨论的孔中，而完整颗粒只有在沿着与所述第三尺寸正交的对称轴线倾斜时才能落入其中。在这种情况下，可以使用适宜的装置在上游回收仍然通过一些孔穿过了设备的底板的一部分完整颗粒。这种设备通常还包括基本上平行于设备的底板配置的顶板。例如，文献FR2841161公开了这种设备。由这种设备引起的一个问题是，第三尺寸大于或等于设备底板的孔的两个尺寸中的至少一个的碎块可能卡在所述孔中并因此堵塞所述孔。在这种情况下，随着由该设备将碎块从完整颗粒中分离出来的过程不断进行，越来越多的孔可能以这种方式被堵塞，从而将所述设备的分离效率降低到相当的程度。在这种情况下，通常停止设备的操作，以手动或通过机械装置来疏通破碎的颗粒碎块卡在其中的孔。因此，这种操作会导致时间损失并因此导致生产力的损失，并且需要额外的劳动力来进行所述操作。
技术实现思路
本专利技术通过提出上述类型的设备来解决上述问题，然而，所述设备还包括第二装置，所述第二装置配置成能够使所述设备的顶板在第一位置和第二位置之间移动，在所述第二位置，所述顶板与所述底板接触，使得卡在所述孔中的破碎的颗粒碎块排出。在文献FR2841161中，称为板的顶板用于控制颗粒的位置，但是与底板保持设定距离。因此，其中公开的设备不允许疏通孔。优选地，第一装置是振动装置。优选地，第一装置与底板机械连接。优选地，底板和顶板彼此机械连接。优选地，第二装置与顶板机械连接。本专利技术还涉及一种用于将破碎的颗粒碎块从第一形状的所述颗粒中分离出来的方法，包括以下步骤：-由于为此配置的第二装置而将基本上平行于底板的顶板定位在第一位置，在所述第一位置，所述顶板位于距所述底板一定距离处，所述底板配置成接收所述颗粒和所述颗粒的碎块，所述底板被穿有孔；-由于为此配置的第一装置而使所述底板经受振动运动；-将颗粒和这种颗粒的碎块添加到所述底板和所述顶板之间；-在预定时间停止所述添加；-一旦在所述底板的面向所述顶板的表面上没有任何片剂或碎块，则停止所述底板的振动运动；-由于所述第二装置而使所述顶板在其第一位置和第二位置之间移动，在所述第二位置，所述顶板与所述底板接触，使得卡在所述孔中的所述破碎的颗粒碎块排出。-由于所述第二装置而将所述顶板从其第二位置移动到其第一位置。这些步骤根据上文规定的顺序进行。由于前述第二装置，当所述设备的顶板进入其中所述顶板基本上与所述底板的面向所讨论的顶板的表面接触的第二位置时，通过利用所述设备的顶板对所述碎块施加压力，可以周期性地将卡在所述设备的底板的孔中的破碎的颗粒碎块排出。由此，解决了上述问题，因为这样清除的孔恢复了全面操作。因此，当没有颗粒或碎块仍然与所述表面接触并且仅存在卡在设备的底板的孔中的碎块时，设备的顶板必须简单地从其第一位置移动到第二位置，以便允许所述设备随着时间的推移保持其功能质量，而不像根据现有技术的设备那样。附图说明现在，参考本专利技术的一个实施方案对本专利技术进行更详细地说明，该实施方案并非旨在限制本专利技术的范围，并且由附图示出，其中：图1是根据本专利技术的设备的垂直断面图，其中包含的顶板处于第一位置；图2是图1所示的设备的垂直断面图，其中包含的顶板处于第二位置；图3是根据图1的设备的立体图。具体实施方案参照附图，示出了用于将破碎的颗粒碎块从第一形状的所述颗粒p中分离出来的设备I，该设备包括配置成接收所述颗粒和所述碎块并且与第一装置2连接的底板1以及基本上平行于所述底板配置的顶板7，所述第一装置配置成使所述底板经受振动运动，所述底板被穿有第二形状的孔3，所述第二形状根据所述第一形状预先确定，以便允许所述碎块穿过所述孔，而不允许所述颗粒穿过所述孔；该设备还包括配置成能够使所述顶板在第一位置和第二位置之间移动的第二装置8，在所述第一位置，顶板位于距底板距离d处，该距离根据所述颗粒的三个尺寸中的最小一个尺寸来预先确定(参照图1)，在所述第二位置，顶板基本上与底板接触，使得卡在所述孔内部的破碎的颗粒碎块排出(参照图2)。所讨论的距离d被选择为使其略大于颗粒的最小尺寸。以这种方式，使各颗粒在设备的底板上移动，使得它的与每个其他尺寸相应的对称轴线定位成平行于所讨论的底板。这防止了颗粒绕着正交于所述颗粒的最大尺寸的对称轴线倾斜进入所述底板的孔中的一个孔中。因此，有利地改善了用于将颗粒从其碎块中分离出来的设备的效率。换句话说，根据本专利技术的一个实施方案，距离d被选择为使得颗粒躺在底板1上，其最大延伸平行于底板1。孔3的尺寸被选择为使得具有平行于孔3的这种最大延伸的任意颗粒都不能穿过所述孔。此外，当倾斜运动被顶板7阻挡时，颗粒也不能倾斜进入孔中。优选地，如图所示，第二装置8包括与所述顶板连接的圆柱体4和配置成使得圆柱体在顶板的第一位置和第二位置之间移动的电机5。在本专利技术的一个实施方案中，第二装置8包括用于控制电机5的电子控制单元。根据来自所述电子单元的指令，电机5使顶板7与底板1接触。例如，电子控制单元可以指示电机5每个周期循环进行一次这种运动。这种周期循环可以具有优选在1分钟至1小时的范围内、更优选在2分钟至30分钟的范围内、甚至更优选在5分钟至15分钟的范围内的时间段。由于电子控制单元而使得电机5的控制可以自动进行。顶板7的周期性和自动化运动允许卡在孔3中的碎块周期性和自动地排出。这使得根据本专利技术的设备在工业过程中是特别有利的。电机5可以是伺服电机。优选地，底板以可移除的方式配置在设备中，即，使得其可以从设备中移除。因此，根据待由设备将其从其碎块中分离出来的颗粒的第一特定形状，可以在所述设备中交替地包含适于第一不同颗粒形状的多个底板，其中的每一个底板包含具有不同的预定第二尺寸的孔，这使得其用途非常广泛。如图所示的设备还包括用于收集配置在设备的底板下方的破碎的颗粒碎块的料箱(bin)9，所述料箱本身设有配置在所述料箱中的开口10，以允许将收集在其中的碎块从设备中移除。在本专利技术的范围内，前述颗粒可以是药物片剂或胶囊。优选地，颗粒具有圆柱对称性，其轴向延伸超过径向延伸。颗粒可以具有在2.5～25mm的范围内、优选在5～10mm的范围内、更优选在7～8mm的范围内的轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将颗粒(p)的碎块从所述颗粒(p)中分离出来的设备(I)，包括‑被穿有孔(3)并配置成接收所述颗粒(p)和所述碎块的底板(1)，‑与所述底板(1)连接并且配置成使所述底板(1)经受振动运动的第一装置(2)，和‑平行于所述底板(1)配置的顶板(7)；其特征在于，所述设备包括第二装置(8)，所述第二装置配置成能够使所述顶板(7)在第一位置和第二位置之间移动，在所述第一位置，所述顶板位于距所述底板(1)非零距离(d)处，在所述第二位置，所述顶板与所述底板(1)接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.07 BE 2015/02281.一种用于将颗粒(p)的碎块从所述颗粒(p)中分离出来的设备(I)，包括-被穿有孔(3)并配置成接收所述颗粒(p)和所述碎块的底板(1)，-与所述底板(1)连接并且配置成使所述底板(1)经受振动运动的第一装置(2)，和-平行于所述底板(1)配置的顶板(7)；其特征在于，所述设备包括第二装置(8)，所述第二装置配置成能够使所述顶板(7)在第一位置和第二位置之间移动，在所述第一位置，所述顶板位于距所述底板(1)非零距离(d)处，在所述第二位置，所述顶板与所述底板(1)接触。2.根据权利要求1所述的设备(I)，其特征在于，所述第二装置(8)包括与所述顶板(7)和电机(5)连接的圆柱体(4)，所述电机配置成使所述圆柱体(4)在所述顶板(7)的第一位置和第二位置之间移动。3.根据权利要求2所述的设备(I)，其特征在于，所述电机(5)是伺服电机。4.根据权利要求2或3所述的设备(I)，其特征在于，所述第二装置(8)还包括与所述电机(5)连接并且配置成控制所述电机(5)的电子控制单元。5.根据权利要求4所述的设备(I)，其特征在于，所述电子控制单元被编程为由于所述电机(5)而使所述顶板(7)与所述底板(1)周期性地接触。6.根据前述权利要求中任一项所述的设备(I)，其特征在于，所述底板(1)以可移除的方式配置在所述设备(I)中。7.根据前述权利要求中任一项所述的设备(I)，其特征在于，所述设备包括用于收集配置在所述底板(1)下方的所述碎块的料箱(9)。8.根据权利要求7所述的设备(I)，其特征在于，在所述料箱(9)中配置有开口(10)以允许移除所述碎块。9.根据前述权利要求中任一项所述的设备(I)，其特征在于，所述距离(d)在3.5～26mm的范围内，优选在6～11mm的范围内，更优选在8～9mm的范围内。10.根据前述权利要求中任一项所述的设备(I)，其特征在于，所述孔(3)是圆形的，并且其直径在2.5～25mm的范围内，更优选在5～10mm的范围内，甚至更优选在7～8mm的范围内。11...

【专利技术属性】
技术研发人员：马夏尔·多林格，
申请(专利权)人：制药技术股份公司，
类型：发明
国别省市：比利时,BE