一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法技术

本发明专利技术提供一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，属于印制电路板清洗技术领域。所述水清洗方法包括：识别：识别出含有非密封器件的高密度印制板；贴膜：将非密封器件粘贴上阻焊膜；水清洗、漂洗：将贴膜后的高密度印制板放入水清洗设备中依次进行水清洗和漂洗；去膜：将水清洗后的非密封器件上的阻焊膜去掉；检测：将高密度印制板进行目检及离子浓度检测；烘干：对清洗符合要求的高密度印制板进行烘干。本发明专利技术的水清洗方法，在清洗前挑选出含有非密封器件的印制板，然后将非密封器件粘贴上阻焊膜，从而在非密封件上形成一层阻焊保护膜，水清洗后再将阻焊膜从非密封器件上去掉，可以有效防止水及清洗剂进入器件内部对元器件造成腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法
本专利技术属于印制电路板清洗
，具体为一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法。
技术介绍
随着电子产品向着小型化、智能化、集成化的发展，印制板组件元器件的组装密度越来越大，QFP类器件引脚间距越来越小，新型封装元器件(BGA、QFN等封装形式)把器件本体四周“单线性”顺序引出的引线，改变成本体腹底之下“全平面”式的格栅阵排列，其焊点隐藏在元件本体之下，最终造成了致命的弱点：①对元器件和基板之间微小孔隙的部位无法清洗；②对BGA、QFN等焊点不可视封装的元器件，隐蔽部位焊点无法清洗；③手工清洗易对印制板和元器件造成划伤。目前印制板组件的清洗方式主要有手工清洗和水清洗。手工清洗(无水乙醇)，工作量大，工作效率低，清洗质量受人为因素影响极大，导致产品的清洗质量不高。清洗后只能通过人工目检，无法进行定量检测。另外由于人工清洗只能在开放的器皿中进行，酒精类挥发性溶剂属于易燃易爆物质，不安全且对操作人员健康不利，污染环境，因此手工清洗工艺根本无法保证清洗效果，还存在健康安全及环境污染等隐患；印制板组件水清洗是以去离子水为清洗介质，在水中添加一定的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：1)识别：对需清洗高密度印制板组件进行识别，识别出含有非密封器件的高密度印制板；2)贴膜：将识别出的高密度印制板中的非密封器件粘贴上阻焊膜使之暂时成为密封器件；3)水清洗、漂洗：将贴膜后的高密度印制板放入水清洗设备中依次进行水清洗和漂洗；4)去膜：将清洗干净后的高密度印制板中非密封器件上的阻焊膜去掉；5)检测：对去膜过后的高密度印制板进行目检及离子浓度检测，检测高密度印制板的清洗程度；6)烘干：对清洗符合要求的高密度印制板进行烘干，完成对含非密封器件高密度印制板的水清洗。

【技术特征摘要】
1.一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：1)识别：对需清洗高密度印制板组件进行识别，识别出含有非密封器件的高密度印制板；2)贴膜：将识别出的高密度印制板中的非密封器件粘贴上阻焊膜使之暂时成为密封器件；3)水清洗、漂洗：将贴膜后的高密度印制板放入水清洗设备中依次进行水清洗和漂洗；4)去膜：将清洗干净后的高密度印制板中非密封器件上的阻焊膜去掉；5)检测：对去膜过后的高密度印制板进行目检及离子浓度检测，检测高密度印制板的清洗程度；6)烘干：对清洗符合要求的高密度印制板进行烘干，完成对含非密封器件高密度印制板的水清洗。2.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，当识别出含有非密封器件的高密度印制板为异形或微小型印制板时，在放入水清洗设备中时应采用夹持装置将其固定。3.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述阻焊膜为TECHSPRAY2211-8SQ。4.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述水清洗设备中进行水清洗时需要加入清洗剂，所述水清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小平，付维林，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川,51