基于半集总的扩充式微调滤波器制造技术

本发明专利技术公开了基于半集总的扩充式微调滤波器，主要解决现有技术中存在的集成度较差、频率差异、适用范围窄等问题。该滤波器包括金属腔体、上腔体、第一端口插针、第二端口插针、第一绝缘垫块、第二绝缘垫块、第一电容、第二电容、第一微调螺钉、第一电感、第三电容、第二电感、微调铁芯螺杆、第四电容、第二微调螺钉、第三电感、第五电容、第一绝缘垫层、第一介质层、第二绝缘垫层、第二介质层、第三绝缘垫层、第三介质层、第四绝缘垫层、第一屏蔽连接线、第二屏蔽连接线、第三屏蔽连接线、第四屏蔽连接线、第一扩展腔、第二扩展腔、第一绝缘堵头、第二绝缘堵头和扩充谐振。本发明专利技术具有结构简单、集成度高、扩展性能优良等优点。

【技术实现步骤摘要】
基于半集总的扩充式微调滤波器
本专利技术涉及滤波
，尤其是基于半集总的扩充式微调滤波器。
技术介绍
滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路。因电感线圈具有通低频、阻高频特性，可滤除某一次或多次谐波，具有滤除噪声和分离信号的功能。滤波器对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，尽可能衰减无用信号，最终得到一个特定频率的信号，或消除一个特定频率后的电源信号，被广泛运用于电子设备传输领域。其中，LC滤波器按照功能可分为：LC低通滤波器、LC带通滤波器、高通滤波器、LC全通滤波器和LC带阻滤波器。半集总的滤波器是将传统的电容、电阻和电感融合汇集成在一个金属腔体内，较传统的分散滤波电路占用面积更小，使用寿命更长，耦合性能更为优良。目前，半集总的滤波器设计多采用机械加工金属腔体，腔体内设置多根通管，通过共振方式进行滤波。如此设计不足之处在于，金属腔体加工工艺要求高，使得生产的滤波器与设计存储一定差异，滤波效果不佳。另外，采用金属加工的腔体，使得滤波的频率固定，无法进行调节，进而，其适用范围较为狭窄。不仅如此，机械加工的金属腔体体积较大，集成度较差。因此，急需对半集总滤波器进行改进，本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于半集总的扩充式微调滤波器，包括金属腔体(1)，上腔体(2)，第一端口插针(3)，第二端口插针(4)，其特征在于，还包括围绕第一端口插针(3)表面边缘且与金属腔体(1)贴合的第一绝缘垫块(5)，与第一端口插针(3)连接的第一电容(7)，环形围绕第一电容(7)外表面边缘的第一介质层(19)，设置在上腔体(2)内且两端部分别与第一介质层(19)和金属腔体(1)贴合的第一电感(10)，内置于第一介质层(19)的第二电容(8)，设置在第二电容(8)内、用于频率微调的第一微调螺钉(9)，设置在第一介质层(19)与金属腔体(1)之间的第一绝缘垫层(18)，分别与第一介质层(19)固定连接的第一屏蔽连接线...

【技术特征摘要】
1.基于半集总的扩充式微调滤波器，包括金属腔体(1)，上腔体(2)，第一端口插针(3)，第二端口插针(4)，其特征在于，还包括围绕第一端口插针(3)表面边缘且与金属腔体(1)贴合的第一绝缘垫块(5)，与第一端口插针(3)连接的第一电容(7)，环形围绕第一电容(7)外表面边缘的第一介质层(19)，设置在上腔体(2)内且两端部分别与第一介质层(19)和金属腔体(1)贴合的第一电感(10)，内置于第一介质层(19)的第二电容(8)，设置在第二电容(8)内、用于频率微调的第一微调螺钉(9)，设置在第一介质层(19)与金属腔体(1)之间的第一绝缘垫层(18)，分别与第一介质层(19)固定连接的第一屏蔽连接线(25)和第三屏蔽连接线(27)，与第一屏蔽连接线(25)固定连接的第二介质层(21)，设置在第一介质层(19)和第二介质层(21)之间的第二绝缘垫层(20)，设置在上腔体(2)内且两端部分别与第二介质层(21)和金属腔体(1)贴合的第二电感(12)，穿入第二电感(12)内、用于调节该第二电感(12)感抗的微调铁芯螺杆(13)，内置于第二介质层(21)的第三电容(11)，分别与第二介质层(21)固定连接的第二屏蔽连接线(26)和第四屏蔽连接线(28)，与第二屏蔽连接线(26)固定连接的第三介质层(23)，设置在第三介质层(23)与第二介质层(21)之间的第三绝缘垫层(22)，设置在上腔体(2)内且两端部分别与第三介质层(23)和金属腔体(1)贴合的第三电感(16)，内置于第三介质层(23)的第四电容(14)和第五电容(17)，设置在第四电容(14)内、用于频率微调的第二微调螺钉(15)，设置在第三介质层(23)与金属腔体(1)之间的第四绝缘垫层(24)，围绕第二端口插针(4)表面边缘且与金属腔体(1)贴合的第二绝缘垫块(6)，与第三屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：张江林，
申请(专利权)人：成都信息工程大学，
类型：发明
国别省市：四川,51