一种嵌入式核心板制造技术

技术编号:17776312 阅读:58 留言:0更新日期:2018-04-22 03:18
本实用新型专利技术公开了一种嵌入式核心板,包括:基于ARM Cortex‑A53的系统级芯片SOC,用于承载所述SOC的PCBA,以及,集成在所述PCBA上、与所述SOC连接的外围硬件电路;所述外围硬件电路包括:定制可编程的电源管理单元PMU、双倍速率同步动态随机存储器DDR、嵌入式多媒体卡eMMC。本实用新型专利技术的嵌入式核心板,既支持最基本的硬件功能、又满足当前主流的数据处理能力,可作为统一的硬件平台,支持各个产品厂商方案共同的硬件功能点。还具有体积更小、集成度更高、支持多种配置、功能全面、成本较低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式核心板
本技术涉及核心板
,具体涉及一种嵌入式核心板。
技术介绍
随着互联网、智能硬件的发展,市场上种类繁多的智能硬件产品,比如:echo音响、小米盒子、智能门禁系统等;虽然这些产品采用的技术基本相同,但是各大厂商的方案存在很大差异,各家方案配置性能也各有不同。对于不同产品厂商的方案需要采用不同的硬件平台,造成资源浪费。
技术实现思路
本技术实施例提供一种嵌入式核心板,目的是作为统一的硬件平台,支持各个产品厂商方案共同的硬件功能点。所采用的技术方案如下:一种嵌入式核心板,包括:基于ARMCortex-A53的系统级芯片SOC,用于承载所述SOC的PCBA,以及,集成在所述PCBA上、与所述SOC连接的外围硬件电路;所述外围硬件电路包括:定制可编程的电源管理单元PMU、双倍速率同步动态随机存储器DDR、嵌入式多媒体卡eMMC。可选的,所述外围硬件电路还包括以下电路模块中的一种或多种:BT/WiFi模组、高清晰度多媒体接口HDMI、音频电路、集成电路总线IIC、通用异步收发传输器UART、USBOTG、USB、TF卡、串行外设接口SPI、网口。从以上技术方案可以看出,本技术实施例本文档来自技高网...
一种嵌入式核心板

【技术保护点】
一种嵌入式核心板,其特征在于,包括:基于ARM Cortex‑A53的系统级芯片SOC,用于承载所述SOC的PCBA,以及,集成在所述PCBA上、与所述SOC连接的外围硬件电路;所述外围硬件电路包括:定制可编程的电源管理单元PMU、双倍速率同步动态随机存储器DDR、嵌入式多媒体卡eMMC。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式核心板,其特征在于,包括:基于ARMCortex-A53的系统级芯片SOC,用于承载所述SOC的PCBA,以及,集成在所述PCBA上、与所述SOC连接的外围硬件电路;所述外围硬件电路包括:定制可编程的电源管理单元PMU、双倍速率同步动态随机存储器DDR、嵌入式多媒体卡eMMC。2.根据权利要求1所述的嵌入式核心板,其特征在于,所述外围硬件电路还包括以下电路模块中的一种或多种:BT/WiFi模组、高清晰度多媒体接口HDM...

【专利技术属性】
技术研发人员:缪桦刘建辉邹良云苏亮谭子诚
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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