喷墨匣结构制造技术

本案提供一种喷墨匣结构，其包含：匣体、胶膜、喷墨芯片，匣体其内部具有容置空间，以容置墨水，匣体底部具有凹槽，凹槽顶缘具有边框结构；胶膜对应设置于凹槽中，且胶膜是为框形胶体结构，具有一厚度及与边框结构相对应的形状，以贴合该边框结构上；喷墨芯片对应设置于该胶膜上，进行热压程序使喷墨芯片借由熔融的胶膜以均匀地粘合于匣体上。

Ink jet casket structure

The case provides an inkjet casing, which includes the casing, the film and the ink jet chip. The inside of the casing is placed in space by Ju Yourong, to accommodate the ink, the bottom of the box has a groove and the top edge of the groove has a border structure; the film is set in the groove, and the film is a frame shaped colloid structure with a thickness and frame structure. The corresponding shape is fitted to the frame structure; the ink jet chip is set on the film, and the hot pressing program enables the ink-jet chip to be glued evenly to the casing by the melt adhesive film.

【技术实现步骤摘要】
喷墨匣结构
本案是关于一种喷墨匣结构，尤指一种以胶膜进行热压以粘合喷墨芯片的喷墨匣结构。
技术介绍
随着打印机的发展日益成熟，不论是二维的平面图像或是三维的立体成型物，均在我们生活中占有一定的重要性，其中，喷墨匣结构更是打印机中不可或缺的重要结构，可依据使用者的需求，透过喷墨匣结构进行喷印，以制成所需求的二维的平面图像或是三维的立体成型物。一般而言，已知的喷墨匣结构具有喷墨芯片与匣体，喷墨芯片与匣体是透过一粘着剂，例如：人造树脂(Epoxy)胶剂，但不以此为限，进行粘合，将该粘着剂直接涂布于该匣体欲设置喷墨芯片之处，再将喷墨芯片置于涂布该粘着剂之上，借以透过该粘着剂使喷墨芯片与该匣体粘合。然而，以粘着剂直接涂布于匣体的过程中，不论是透过机器或是人工进行涂布，皆会产生涂布不均匀的情形，于粘着剂涂布不均匀的情形下进行粘合，造成喷墨芯片无法平整地贴附在匣体上，并易于使用过程中受外力而使喷墨芯片剥离，导致喷墨匣结构使用寿命减短、成本提高等缺点。有鉴于此，如何发展一种可改善前述已知技术的缺失，实为目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本案的主要目的在于解决已知的喷墨匣结构中，因粘着剂涂布不均匀，使喷墨芯片无法均匀粘合于匣体上，造成喷墨芯片易产生剥离或脱落，而导致喷墨匣结构使用寿命减短、成本提高等缺点。为达上述目的，本案的较广义实施样态为提供一种喷墨匣结构，包含：一匣体，其内部具有一容置空间，以容置一墨水，其底部具有一凹槽，该凹槽的顶缘具有一边框结构；一胶膜，对应设置于该凹槽中，该胶膜为一框形胶体结构，具有一厚度，并具有与该匣体之的该凹槽的该边框结构相对应的形状，以贴合该边框结构上；以及，一喷墨芯片，对应设置于该胶膜上；其中，透过一热压程序使喷墨芯片借由熔融的该胶膜以均匀地粘合于该匣体上。【附图说明】图1A为本案较佳实施例的喷墨匣结构之外观示意图。图1B为本案较佳实施例的喷墨匣结构的底视结构示意图。图2为本案较佳实施例的喷墨芯片、胶膜与匣体的分解结构示意图。图3为本案较佳实施例的胶膜的结构示意图。【符号说明】1：喷墨匣结构10：盖体11：匣体110：底表面111：凹槽111a：边框结构112：侧壁12：喷墨芯片13：胶膜130：外框131：凸部h：厚度【具体实施方式】体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本案。请同时参阅图1A至图3，图1A为本案较佳实施例的喷墨匣结构之外观示意图。图1B为本案较佳实施例的喷墨匣结构的底视结构示意图。图2为本案较佳实施例的喷墨芯片、胶膜与匣体的分解结构示意图。图3为本案较佳实施例的胶膜的结构示意图。如图1A、1B及图2所示，喷墨匣结构1包括匣体11、喷墨芯片12及胶膜13，于本实施例中，匣体11是为一盒体结构，且其内部具有一容置空间(未图示)，用以容置至少一墨水，匣体11的底部更具有一凹槽111，该凹槽111是如图2所示，为朝向匣体11内部凹陷的结构，以供设置喷墨芯片12及胶膜13对应设置于其中；胶膜13为一体成型的框形胶体结构，具有一厚度h，其是对应设置于该凹槽111中；喷墨芯片12则对应设置于胶膜13上，并透过一热压程序使喷墨芯片12借由熔融的胶膜13以均匀地粘合于匣体11上，以构成喷墨匣结构1。请同时参阅图1A、图1B及图2，如图所示，匣体11是为一盒体结构，其是可由四个侧壁112及一底表面110所构成，且透过此四个侧壁112及底表面110即可定义出其内部的容置空间(未图示)，用以供墨水容置于其中。于一些实施例中，喷墨匣结构1更具有盖体10，用以对应设置于匣体11之上，借以对应封闭该容置空间。又如图1B及图2所示，可见匣体11的底表面110具有凹槽111，该凹槽111是为与匣体10内部的容置空间相连通的结构，且喷墨芯片12是可对应设置于该凹槽111中，并可透过胶膜13以进行热压接合，以使喷墨芯片12对应设置于凹槽111中，并使设置于容置空间中的墨水可对应流至喷墨芯片12，以进行喷墨。请同时参阅图2至图3，如图2所示，匣体11的底表面110的凹槽111中顶缘具有一方形的边框结构111a，于本案较佳实施例中，胶膜13即为对应设置于凹槽111的边框结构111a上，且如图3所示，该胶膜13是为一体成型的框形胶体结构，且具有厚度h，于本实施例中，该厚度h是以2mm为较佳，但不以此为限，其是可依实际情形任施变化。又如图3所示，可见本案的胶膜13是为一框形胶体结构，即其具有一方形之外框130，且在外框130的两短侧边各具有一向内延伸的凸部131，惟此型态是对应于凹槽111的边框结构111a的形状，是以当此框型胶体结构对应设置于匣体11的凹槽111内时，则可如图2所示，使胶膜13平整且密合设置于边框结构111a上，其后再对应将喷墨芯片12设置于胶膜13上，并透过一热压程序，进而使胶膜13变为熔融的状态，借此则可使喷墨芯片12透过胶膜13而均匀地粘合于匣体11的凹槽111的边框结构111a上，俾构成如图1B所示的喷墨匣结构1。于本案较佳实施例中，胶膜13是透过一干膜(未图示)进行冲型加工制成，该干膜是由一液态光阻剂(未图示)通过光照或辐射，以成型出一体成型且耐蚀刻的干膜，并使该干膜具有厚度h，该厚度h是可依实际情形任施变化。虽于本案实施例中，胶膜13是为框形胶体结构，然该胶膜13的形态并不以此为限，其是可对应于匣体11的凹槽111的边框结构111a的型态而进行冲型加工，俾成型出具有与该边框结构111a相对应的特定形状的胶膜13，俾可使胶膜13设置于匣体11的凹槽111的边框结构111a之上，以进行热压接合。如前所述，当喷墨芯片12及胶膜13依序设置于凹槽111的边框结构111a上时，则透过一热压程序使胶膜13变为熔融的状态，并使喷墨芯片12可透过熔融的胶膜13而均匀地粘合于匣体11的凹槽111的边框结构111a上，以完成该热压接合，其中，该热压程序是将胶膜13加热至一特定温度，该特定温度是以摄氏200度为较佳，但不以此为限，当胶膜13受热后会变为熔融状态，其后于喷墨芯片12施予一压力并持续一段时间，该持续的时间以2秒钟为较佳，但不以此为限。完成热压程序后，喷墨芯片12及匣体11的凹槽111的边框结构111a会与胶膜13紧密粘合，且因该胶膜13的厚度均一一致，喷墨芯片12便可透过胶膜13与匣体11的凹槽111的边框结构111a均匀、平整地粘合贴附，俾解决已知透过粘着剂进行涂布所产生粘着剂涂布不均匀的情形，并避免使用过程中受外力而易使喷墨芯片剥离、脱落的问题，达到增加喷墨匣结构使用寿命、降低成本等功效。综上所述，本案的喷墨匣结构中，将具特定形状、均一厚度、且一体成型的胶膜设置于匣体底部的凹槽中，再将喷墨芯片设置于胶膜之上，进行一热压程序使胶膜形成熔融状态，并使凹槽及喷墨芯片与胶膜紧密结合，俾使喷墨芯片均匀、平整地粘合贴附于匣体的凹槽的边框结构上，以解决已知透过粘着剂进行涂布所产生粘着剂涂布不均匀的情形，并避免使用过程中受外力而使喷墨芯片剥离的问题，达到增加喷墨匣结构使用寿命、降低成本等功效。本案得由熟知此技术的人士任施匠思而为诸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨匣结构，包含：一匣体，其内部具有一容置空间，以容置一墨水，其底部具有一凹槽，该凹槽的顶缘具有一边框结构；一胶膜，对应设置于该凹槽中，该胶膜为一框形胶体结构，具有一厚度，并具有与该匣体的该凹槽的该边框结构相对应的形状，以贴合该边框结构上；以及，一喷墨芯片，对应设置于该胶膜上；其中，通过一热压程序使喷墨芯片借由熔融的该胶膜以均匀地粘合于该匣体上。

【技术特征摘要】
1.一种喷墨匣结构，包含：一匣体，其内部具有一容置空间，以容置一墨水，其底部具有一凹槽，该凹槽的顶缘具有一边框结构；一胶膜，对应设置于该凹槽中，该胶膜为一框形胶体结构，具有一厚度，并具有与该匣体的该凹槽的该边框结构相对应的形状，以贴合该边框结构上；以及，一喷墨芯片，对应设置于该胶膜上；其中，通过一热压程序使喷墨芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祥涤，杨沛晴，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71