一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，包括激光焊接控制器、上位机、伺服控制器、激光驱动器；所述伺服控制器和激光驱动器均与激光焊接控制器相连接。所述的激光焊接控制器为包括DSP芯片、CPLD芯片、EEPROM、RAM、第一光电隔离芯片、第二光电隔离芯片、输出驱动芯片、AD转换芯片、DA转换芯片、433通讯芯片、以太网通讯芯片和RS485通讯芯片。采用基于DSP芯片的控制器及433MHz无线通讯方式，在实现激光焊接加工自动控制的同时，实现了无线通讯功能，不但可以和上位机进行无线通讯，还能和其他移动式无线设备进行无线通讯，实现联合控制。

A wireless communication laser welding control system based on DSP

The utility model provides a wireless communication laser welding control system based on DSP, which includes a laser welding controller, a upper computer, a servo controller and a laser driver. The servo controller and the laser driver are both connected with the laser welding controller. The laser welding controller includes DSP chip, CPLD chip, EEPROM, RAM, first photoelectric isolation chip, second photoelectric isolation chip, output driver chip, AD conversion chip, DA conversion chip, 433 communication chip, Ethernet communication chip and RS485 communication chip. Using DSP chip based controller and 433MHz wireless communication mode, the wireless communication function is realized while realizing automatic control of laser welding. It can not only communicate with the host computer, but also communicate with other mobile wireless devices to realize joint control.

【技术实现步骤摘要】
一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统
本技术涉及激光加工控制
，特别涉及一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统。
技术介绍
近年来，伴随着我国日新月异的技术革命进程，节能减排，绿色再制造获得了全社会的广泛了解与重点关注。其中，以激光切割，焊接，熔覆为代表的大功率激光工艺技术，凭借优异的性能，合理的成本，广泛的实用性逐渐被广大企事业单位接受。在以往激光加工控制系统中，无论是以PLC为控制核心的控制系统还是以工控机为核心的控制系统，其与外部设备的信息交互均为IO直接连接或有线通讯连接方式，接线很不方便，并且故障率高。另外，DSP芯片比单片机芯片数据处理速度快，近年来，其价格也大幅降低，几乎接近于单片机，因此，在需要高速数据处理的产品开发中，越来越多的使用了DSP产品。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中所述问题，本技术提供一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，采用基于DSP芯片的控制器及433MHz无线通讯方式，在实现激光焊接加工自动控制的同时，实现了无线通讯功能，不但可以和上位机进行无线通讯，还能和其他移动式无线设备进行无线通讯，实现联合控制。为了达到上述目的，本技术采用以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，其特征在于，包括激光焊接控制器、上位机、伺服控制器、激光驱动器；所述伺服控制器和激光驱动器均与激光焊接控制器相连接；所述的激光焊接控制器包括DSP芯片、CPLD芯片、EEPROM、RAM、第一光电隔离芯片、第二光电隔离芯片、输出驱动芯片、AD转换芯片、DA转换芯片、433通讯芯片、以太网通讯芯片和RS485通讯芯片，其中所述的DSP芯片与CPLD芯片端口相连接，进行数据处理与逻辑控制，所述的第一光电隔离芯片、第二光电隔离芯片、AD转换芯片、DA转换芯片、433通讯芯片、以太网通讯芯片和RS485通讯芯片均与CPLD芯片端口相连接，EEPROM与DSP芯...

【技术特征摘要】
1.一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，其特征在于，包括激光焊接控制器、上位机、伺服控制器、激光驱动器；所述伺服控制器和激光驱动器均与激光焊接控制器相连接；所述的激光焊接控制器包括DSP芯片、CPLD芯片、EEPROM、RAM、第一光电隔离芯片、第二光电隔离芯片、输出驱动芯片、AD转换芯片、DA转换芯片、433通讯芯片、以太网通讯芯片和RS485通讯芯片，其中所述的DSP芯片与CPLD芯片端口相连接，进行数据处理与逻辑控制，所述的第一光电隔离芯片、第二光电隔离芯片、AD转换芯片、DA转换芯片、433通讯芯片、以太网通讯芯片和RS485通讯芯片均与CPLD芯片端口相连接，EEPROM与DSP芯片端口相连接，RAM芯片分别与DSP芯片和CPLD芯片端口相连接；所述的第一光电隔离芯片输出端连接DI端口、第二光电隔离芯片输出端连接输出驱动芯片，输出驱动芯片输出端连接DO端口，所述的AD转换芯片输入端连接AI端口，DA转换芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：马思春，孟鹤来，
申请(专利权)人：鞍山大族激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21