激光划片装置制造方法及图纸
Laser cutting device
The utility model relates to a laser scribing device, which can easily change the focal length of a laser beam when cutting a brittle material substrate with a laser beam. The utility model provides a laser cutting device for conducting a slice operation on a substrate by transmitting a laser beam to a substrate. The laser cutting device comprises a laser emitting unit that receives a laser beam and sends the laser beam to a substrate. The laser emission single element includes an optical element, and the optical element is modified. The focal length of a laser beam that is transmitted to the substrate.
【技术实现步骤摘要】
激光划片装置
本技术涉及一种激光划片装置。更具体而言，本技术涉及一种能够在使用激光束切割脆性材料基板的时候容易地改变激光束的焦距的激光划片装置。
技术介绍
在某些情况下，通过使用一种切割物件的方法，使用激光束来精确地切割所要切割的该物件。这种通过使用激光束切割物件的方法还被用来切割脆性材料，如玻璃及金属材料制成的板。作为一个示例，通过利用激光束来切割用于例如液晶显示装置之类的平板显示器的面板。在相关技术中，用于切割液晶显示装置的划片装置通过以下过程来切割基板：将由金刚石或硬质金属制成的划片轮以预定压力压靠在基板的表面，然后旋转并移动划片轮以在基板的表面上形成划线，并且在基板上执行裂片过程。相比之下，使用激光束的划片装置通过向基板发射激光束，并通过使用冷却气体或类似物冷却基板，由此产生热应力，而在基板中形成裂缝。作为替代方案，现已提出通过向基板依次发射不同的激光束来切割基板的方法。同时，在某些情况下，在通过使用激光束切割将构成液晶显示装置的两片基板接合在一起的密封剂或者切割形成在基板上的黑色矩阵(matrix，基质)之后，使用划片轮来切割基板。然而，在待切割的基板不...
【技术保护点】
一种激光划片装置，其特征在于，其通过向基板发射激光束来在基板上执行划片操作，所述激光划片装置包括：激光发射单元，其接收激光束，并将激光束发射到所述基板，其中，所述激光发射单元包括光学元件，所述光学元件能改变发射到所述基板的激光束的焦距。
【技术特征摘要】
2016.08.03 KR 10-2016-00987291.一种激光划片装置，其特征在于，其通过向基板发射激光束来在基板上执行划片操作，所述激光划片装置包括：激光发射单元，其接收激光束，并将激光束发射到所述基板，其中，所述激光发射单元包括光学元件，所述光学元件能改变发射到所述基板的激光束的焦距。2.根据权利要求1所述的激光划片装置，其特征在于，所述激光发射单元包括：反射镜，其反射沿预定方向传播的激光束；可变焦反射镜，其将由所述反射镜反射的激光束反射到所述基板，并且通过改变反射面的曲率来改变所述焦距；以及聚光透镜，其聚集由所述可变焦反射镜反射的激光束。3.根据权利要求2所述的激光...
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