芯片型电子部件配置装置、芯片型电子部件配置系统、芯片型电子部件配置站、对准构件、预对准构件、杆、载体构件、芯片型电子部件、印刷基板制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片型电子部件配置装置、芯片型电子部件配置系统、芯片型电子部件配置站、对准构件、预对准构件、杆、载体构件、芯片型电子部件、印刷基板
本专利技术涉及将芯片型电子部件配置到印刷基板的芯片型电子部件配置装置、芯片型电子部件配置系统、芯片型电子部件配置站、对准构件、预对准构件、杆、载体构件、芯片型电子部件、印刷基板。特别是，涉及处理03015尺寸(长边0.3mm×短边0.15mm)等的微小的方形的芯片型电子部件的芯片型电子部件配置装置等。本申请基于2015年8月20日在日本申请的特愿2015-162827号和2016年4月25日在日本申请的特愿2016-086699号主张优先权，在此援用其内容。
技术介绍
电子设备正在推进轻薄短小化和高功能化。在印刷基板的表面高密度地安装有例如0603尺寸(长边0.6mm×短边0.3mm)、0402尺寸(长边为0.4mm×0.2mm)等的方形的芯片型电子部件。这样的芯片型电子部件是电阻、电容、电感、滤波器等无源部件，被称为芯片部件(chipcomponent)。例如，在智能电话的印刷基板上安装有500～800个左右的芯片部件。在专利文献1...
【技术保护点】
一种芯片型电子部件配置装置，其特征在于，具备：对准构件，其具有供芯片型电子部件嵌入并通过的对准孔，与印刷基板平行配置；以及杆，其按压上述芯片型电子部件，使上述芯片型电子部件通过上述对准孔并载置于上述印刷基板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.20 JP 2015-162827;2016.04.25 JP 2016-086691.一种芯片型电子部件配置装置，其特征在于，具备：对准构件，其具有供芯片型电子部件嵌入并通过的对准孔，与印刷基板平行配置；以及杆，其按压上述芯片型电子部件，使上述芯片型电子部件通过上述对准孔并载置于上述印刷基板。2.根据权利要求1所述的芯片型电子部件配置装置，上述对准孔具有：内侧面，其供上述芯片型电子部件嵌入；以及孔斜面，其朝向上述内侧面引导上述芯片型电子部件。3.根据权利要求1或2所述的芯片型电子部件配置装置，具备预对准构件，上述预对准构件与上述对准构件重叠地配置，夹持上述芯片型电子部件，使上述芯片型电子部件与上述对准孔对位。4.根据权利要求3所述的芯片型电子部件配置装置，上述预对准构件具有：预对准孔，其供上述芯片型电子部件嵌入；以及弹性部，其对上述预对准孔的内侧面朝向上述芯片型电子部件进行施力。5.根据权利要求4所述的芯片型电子部件配置装置，上述预对准孔在上述内侧面具有朝向下方引导上述芯片型电子部件的孔斜面。6.根据权利要求4或5所述的芯片型电子部件配置装置，上述弹性部包括：贯通孔，其设置在上述预对准孔的外周；以及梁体，其由上述预对准孔和上述贯通孔形成。7.根据权利要求4或5所述的芯片型电子部件配置装置，上述预对准构件一体地配置在上述对准构件的上表面侧。8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的芯片型电子部件配置装置，具备杆驱动部，上述杆驱动部具有使上述杆往复移动的线性振动致动器。9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的芯片型电子部件配置装置，具备载体构件，上述载体构件配置在上述对准构件与上述杆之间，以使上述芯片型电子部件与上述对准孔重叠的方式保持上述芯片型电子部件。10.根据权利要求9所述的芯片型电子部件配置装置，上述载体构件具有容纳上述芯片型电子部件且使其能向下方脱离的袋。11.根据权利要求10所述的芯片型电子部件配置装置，上述载体构件具备：芯片容纳片，其具有容纳上述芯片型电子部件的贯通孔形的袋；芯片支撑片，其紧贴配置在上述芯片容纳片的下方，支撑上述芯片型电子部件，并且具有使上述芯片型电子部件向下方脱离的底部；以及芯片按压片，其紧贴配置在上述芯片容纳片的上方，支撑上述芯片型电子部件，并且具有供上述杆插通的杆插通孔。12.根据权利要求9至11中的任意一项所述的芯片型电子部件配置装置，具备载体定位部，上述载体定位部使上述载体构件沿着上述对准构件移动，以使上述芯片型电子部件与上述对准孔重叠的方式定位上述芯片型电子部件。13.根据权利要求1至12中的任意一项所述的芯片型电子部件配置装置，具备基板定位部，上述基板定位部使上述印刷基板沿着上述对准构件移动，以使上述印刷基板的芯片部件安装位置...
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