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芯片型电子部件配置装置、芯片型电子部件配置系统、芯片型电子部件配置站、对准构件、预对准构件、杆、载体构件、芯片型电子部件、印刷基板制造方法及图纸
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下载芯片型电子部件配置装置、芯片型电子部件配置系统、芯片型电子部件配置站、对准构件、预对准构件、杆、载体构件、芯片型电子部件、印刷基板的技术资料
文档序号:17747793
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芯片型电子部件配置装置(1)具备:对准构件(10),其具有供芯片型电子部件(C)嵌入并通过的对准孔(11),与印刷基板(B)平行配置;以及杆(41),其按压芯片型电子部件(C),使芯片型电子部件(C)通过对准孔(11)并载置于印刷基板(B)...
该专利属于株式会社南陶所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社南陶授权不得商用。
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