电路结构体以及电连接箱制造技术

电路结构体(11)包括安装有线圈(16)的电路基板(12)、散热器(30)以及与该散热器(30)分体形成的均热板(20)，在电路基板(12)与均热板(20)之间夹有绝缘性的第一粘接层(19)，均热板(20)与散热器(30)通过散热器用第一固定孔(32)以及螺栓(50)来固定。由此，抑制电路基板(12)的反曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体以及电连接箱
由本说明书公开的技术涉及一种电路结构体以及电连接箱。
技术介绍
以往，作为电连接箱，公知将在电路基板的导电路安装有电子部件的电路结构体容纳在壳体内而成的结构(参照专利文献1)。电子部件在通电时发热，因此在电路结构体安装有散热板。利用该散热板使由电子部件产生的热量进行散热。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-164039号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题例如，在向比较薄的电路基板安装电子部件的情况下，担心电路基板发生翘曲。本说明书所公开的技术是基于上述的情形而完成的，其目的在于提供电路基板的翘曲被抑制的电路结构体或者电连接箱。用于解决课题的技术方案本说明书所公开的技术涉及一种电路结构体，包括：电路基板，安装有电子部件；散热板；以及均热板，与所述散热板分体形成，在所述电路基板与所述均热板之间夹有绝缘性的粘接层，所述均热板与所述散热板通过固定单元来固定。另外，本说明书所公开的技术涉及一种电连接箱，所述电连接箱通过将上述的电路结构体容纳于壳体而成。根据本说明书所公开的技术，在通电时由电子部件产生的热量向电路基板传递，并经由粘接层向均热板传递。传递至均热板的热量通过在均热板内扩散而实现均热化。由此，抑制电子部件的附近达到高温。进而，传递至均热板的热量向通过固定单元来固定的散热板传递，并从散热板进行散热。由此，能够使电路结构体、或者电连接箱的散热性整体上提高。另外，根据本说明书所公开的技术，在电路基板上隔着粘接层而重叠有均热板。由此，利用均热板来加强电路基板，因此抑制电路基板发生翘曲。其结果是，例如，抑制在电路基板的导电路与电子部件的连接部分发生不良情况。由此，能够稳定地生产电路结构体或电连接箱，因此能够使电路结构体、或者电连接箱的制造效率提高。作为本专利技术的实施方式，优选以下的方式。优选的是，在所述散热板中设置有进行所述均热板的定位的定位部。根据上述的方式，在将均热板与散热板固定时，能够将均热板相对于散热板容易地定位。由此，能够使电路结构体或电连接箱的制造效率提高。另外，根据上述的方式，将均热板与散热板以彼此定位的状态进行固定，因此能够切实地固定均热板与散热板的相对配置。其结果是，能够切实地形成从均热板向散热板的导热路线，因此能够使电路结构体或电连接箱的散热性提高。优选的是，所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。根据上述的方式，均热板以被相对于散热板加压的状态固定，因此能够使均热板与散热板切实地接触。其结果是，能够使从均热板向散热板的导热效率提高，因此能够使电路结构体或电连接箱的散热性提高。优选的是，所述电路基板和所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。根据上述的方式，由电路基板产生的热量也从均热板向散热板传递。其结果是，能够使电路结构体的散热性提高。优选的是，所述粘接层由具有导热性的材料构成。根据上述的方式，能够使从电路基板向均热板的导热效率提高，因此能够使电路结构体或电连接箱的散热性进一步提高。也可以构成为，所述电子部件具有引线端子，所述引线端子以贯通于所述电路基板的方式安装于所述电路基板，在所述均热板中的至少与所述引线端子对应的区域设置有引线端子避让孔。根据上述的方式，在利用均热板对电路基板进行加强的状态下，在电路基板配置电子部件。其结果是，在将电子部件配置于电路基板的配置面时，限制电路基板发生翘曲等不良情况。由此，能够使电路结构体或电连接箱的制造效率提高。在电路基板中流过比较大的电流的情况下，优选形成为电子部件的引线端子以贯通电路基板的状态安装于电路基板的形态。这是由于，例如，在电路基板通过层叠多个电路基板而成的情况下，能够利用层叠的各电路基板的导电路。在这种情况下，引线端子贯通电路基板，因此担心引线端子的前端与均热板发生干涉。根据上述的方式，在均热板的与引线端子对应的区域设置有连接孔，因此抑制电子部件的引线端子与均热板发生干涉的情况。其结果是，可以增大能够相对于电路结构体或电连接箱通电的电流。此外，连接孔可以是将电路基板贯通的贯通孔，另外，也可以是不贯通电路基板的具有底部的有底孔。优选的是，所述引线端子避让孔将所述均热板贯通，在所述散热板的与所述引线端子相对的区域设置有向远离所述均热板的方向凹陷的避让凹部。根据上述的方式，配置在均热板的引线端子避让孔内的引线端子配置到在与连接孔对应的位置上形成的避让凹部内。由此，在使均热板与散热板紧贴的情况下，抑制引线端子的前端与散热板发生干涉。其结果是，能够使均热板与散热板紧贴，因此能够使从均热板向散热板的导热效率提高。由此，能够使电路结构体或电连接箱的散热性进一步提高。优选的是，所述电子部件是表面安装型的电子部件。在电子部件以表面安装的方式安装于电路基板时，将电子部件以载置于电路基板的状态在回流炉中进行加热。这样，担心对电路基板施加应力。根据上述的方式，由于在电路基板上有重叠均热板，即使由于回流炉中的加热对电路基板施加应力，该应力也由均热板承受。由此，抑制电路基板发生翘曲。其结果是，能够使电路结构体或电连接箱的制造效率进一步提高。专利技术效果根据本说明书所公开的技术，能够抑制电路基板的反曲。附图说明图1是实施方式1的电连接箱的分解立体图。图2是安装电子部件之前的电路基板的俯视图。图3是线圈的主视图。图4是线圈的侧视图。图5是线圈的俯视图。图6是线圈的仰视图。图7是导热板的俯视图。图8是图7的A-A剖视图。图9是散热器的俯视图。图10是电路基板以及导热板的俯视图。图11是电路基板以及导热板的立体图。图12是电路结构体的俯视图。图13是电路结构体的侧视图。图14是图12的B-B剖视图。图15是图12的C-C剖视图。图16是实施方式2的电连接箱的剖视图。图17是实施方式3的电连接箱的剖视图。具体实施方式＜实施方式1＞利用图1至图15对实施方式1进行说明。本实施方式的电连接箱10配置在蓄电池等电源与灯、电动机等车载电装件之间。在以下的说明中，以图1中的上侧为正面侧或者上侧、下侧为反面侧或者下侧而进行说明。(电连接箱10)如图1所示，电连接箱10具备：电路结构体11，包括电路基板12、配置于电路基板12的反面(图1中的下表面)的均热板20以及配置于均热板20的反面的散热器30(壳体、散热板)；以及密封盖体40(壳体)，从上方覆盖该电路结构体11。(电路基板12)电路基板12具有安装线圈16(电子部件)的配置面60以及位于配置面60的相反侧且形成有绝缘性的第一粘接层19(粘接层)的粘接面61。此外，在电路基板12的配置面60上除了线圈16以外还能够适当地配置FET、电容器、电阻等任意的电子部件。电路基板12具备：印刷电路基板13，在绝缘基板的正面具备通过印刷布线技术而形成的导电路(未图示)；以及母排14(导电路)，经由绝缘性的第二粘接层70而粘接于印刷电路基板13的反面。母排14通过将金属板材冲压加工成预定形状而成。作为形成母排14的金属，能够根据需要而适当地使用铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。此外，将印刷电路基板13与母排14粘接的第二粘接层70可以是绝缘性的粘接片，另外，也可以是在涂敷有绝缘性的粘接剂之后使其固化而成的结构。作为粘接剂，可以是热固化性粘接剂，能够根据需要而选择任意的粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，包括：电路基板，安装有电子部件；散热板；以及均热板，与所述散热板分体形成，在所述电路基板与所述均热板之间夹有绝缘性的粘接层，所述均热板与所述散热板通过固定单元来固定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.11 JP 2015-1794201.一种电路结构体，包括：电路基板，安装有电子部件；散热板；以及均热板，与所述散热板分体形成，在所述电路基板与所述均热板之间夹有绝缘性的粘接层，所述均热板与所述散热板通过固定单元来固定。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，在所述散热板设置有进行所述均热板的定位的定位部。3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。4.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，所述电路基板和所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。5.根据权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：大田拓也，山根茂树，前田广利，土田敏之，户泽良洋，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP