化学镀银液及其使用方法技术

本发明专利技术提供了化学镀银液及其使用方法。将化学镀银液设计为仅在所需的金属底材上进行镀敷，同时防止在除了要镀敷的区域之外的区域进行镀敷。本发明专利技术在化学镀银液中使用基于重金属的稳定剂来防止渗镀。控制镀液中存在的稳定剂的量的能力允许消除渗镀并且允许稳定的镀液。化学镀银液非常稳定，但仍能以可接受的速率进行镀敷。通过使用本文所述的稳定剂，防止化学镀银液对镀敷的底层金属的腐蚀。本文提供的镀银液可用于各种应用，包括在电子封装、集成电路(IC)和发光二极管(LEDs)制造中的应用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】化学镀银液及其使用方法
本专利技术通常涉及即稳定又防止渗镀的化学镀银组合物。本专利技术使用在溶液中即可测量又可控制的基于重金属的稳定剂。使用本文所述的本专利技术在底材上进行镀敷的工艺基本上防止在除了需要镀敷的金属表面以外的区域进行镀敷。与通常在银和待镀金属之间发生的电化学反应相反，本专利技术提供了自催化反应。
技术介绍
有几种众所周知的镀金属的方法，如电镀、浸镀和自催化化学镀。在所有的镀敷方法中，自催化化学镀具有将基本上均匀的金属涂层镀在具有不规则形状的底材上的能力。化学镀涂层实际上也是无孔的，与电镀底材或浸镀底材相比，这可以提供更好的耐腐蚀性。因此，化学镀方法广泛用于印刷电路板(PCB)、集成电路(IC)和发光二极管(LED)行业。最常见的镀敷方法涉及化学镀镍、化学镀铜和化学镀金。用化学镀镍浸金(ENIG)镀铜或铜合金表面是通常产生用于各种应用的可靠沉积物的行业标准。尽管ENIG证明是非常可靠的，但其并非没有问题。镀金步骤可能对镍沉积物过分腐蚀，导致晶界处镍的劣化，这损害了沉积物的完整性。此外，与其他镀敷步骤相比，镀金步骤非常昂贵。由于成本的限制以及希望减少在镍表面上发现的晶界处的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学镀银组合物，其包含：a)银离子源；b)包含重金属离子的稳定剂；c)表面活性剂；d)络合剂；e)以及缓冲剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.20 US 14/831,4031.一种化学镀银组合物，其包含：a)银离子源；b)包含重金属离子的稳定剂；c)表面活性剂；d)络合剂；e)以及缓冲剂。2.如权利要求1所述的组合物，其中所述稳定剂由选自以下的重金属离子构成：IIIA族金属、IVA族金属、VA族金属、VIA族金属、镧系及其组合。3.如权利要求2所述的组合物，其中所述稳定剂选自氯化铅、乙酸铅、乳酸铅、柠檬酸铅、柠檬酸铋、硫酸锡、硝酸铊、碲酸、氯化锑、酒石酸锑(III)钾、硝酸镧(III)、硝酸铕(III)、硝酸铟(III)、亚硒酸、亚硒酸钠及其组合。4.如权利要求3所述的组合物，其中所述稳定剂或其组合包含铅。5.如权利要求3所述的组合物，其中所述稳定剂或其组合包含铋。6.如权利要求3所述的组合物，其中所述稳定剂或其组合包含锑。7.如权利要求1所述的组合物，其中在所述化学镀银组合物中所述重金属离子的浓度为0.1mg/L至1,000mg/L。8.如权利要求7所述的组合物，其中在所述化学镀银组合物中所述重金属离子的浓度为0.5mg/L至100mg/L。9.如权利要求8所述的组合物，其中在所述化学镀银组合物中的所述重金属离子浓度为1mg/L至10mg/L。10.如权利要求1所述的组合物，其中pH介于9-11。11.如权利要求10所述的组合物，其中所述pH介于9.5-10.5。12.如权利要求11所述的组合物，其中所述pH介于10.1-10.4。13.在金属阻挡层上进行化学镀银的方法，包括以下步骤：a)任选地制备用于镀敷的铜或铜合金；b)利用化学镀镍或化学镀钴，用金属阻挡层镀敷铜或铜合金，c)任选地在所述金属阻挡层上提供浸银冲击层；然后d)使用化学镀银组合物在所述金属阻挡层和任选的冲击层上进行化学镀银；其中所述化学镀银组合物含有包含重金属离子的稳定剂。14.如权利要求13所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·克罗齐，L·金，E·朗，A·科恩法尔，W·闫，
申请(专利权)人：麦德美智慧有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US