半导体激光器热沉制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体激光器热沉，包括：绝缘层，所述绝缘层的前端设置有用于安装固定快轴准直透镜的第一台阶；第一导电层，包括间隔设置在所述绝缘层的正面的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的一个用于与激光芯片固定并和激光芯片电性连接、另一个用于通过金线与激光芯片电性连接；第二导电层，设置在所述绝缘层的背面以和半导体激光器管壳焊接固定。上述半导体激光器热沉，在热沉的前端设置有第一台阶，使快轴准直透镜能抵靠并通过胶水粘贴固定在热沉的第一台阶上，快轴准直透镜安装不易出现错位，安装效果好。

Heat sink of semiconductor laser

The utility model relates to a semiconductor laser heat sink includes an insulating layer, the insulating layer is arranged at the front end of the first step for fixing the fast axis collimating lens; the first conductive layer, including the interval of the first part and the second part on the front surface of an insulating layer, the first portion and the second part one for laser and laser chips are fixed and connected to the chip, another used by gold and laser chip is electrically connected; the second conductive layer, insulating layer disposed on the back of the shell and the semiconductor laser welding is fixed on the. The semiconductor laser heat sink is equipped with a first step at the front end of the heat sink, so that the fast axis collimating lens can be leaned against and glued to the first step of the heat sink through glue. Fast shaft collimating lens is not easy to install dislocation, and the installation effect is good.

【技术实现步骤摘要】
半导体激光器热沉
本技术涉及激光器件领域，特别是涉及一种半导体激光器热沉。
技术介绍
半导体激光器因其波长的扩展、高功率激光阵列的出现以及可兼容的激光导光和激光能量参数微机控制的出现而迅速发展，半导体激光器具有体积小、重量轻、成本低、波长可选择等优点，其应用范围遍及的领域越来越宽广。半导体激光器叠阵可分为水平阵列和垂直阵列两种组装形式，在垂直叠阵组装形式的半导体激光器的组装过程中，需要将快轴准直透镜固定住，现有的方法是通过胶水将快轴准直透镜固定在热沉上，为了加大胶水的粘力，需要增加胶水用量，但在点胶固化的过程中胶水的流动性很难控制，快轴准直透镜的粘贴容易出现错位，组装的产品良率较低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种快轴准直透镜易于组装且组装效果好的半导体激光器热沉。一种半导体激光器热沉，包括：绝缘层，所述绝缘层的前端设置有用于安装固定快轴准直透镜的第一台阶；第一导电层，包括间隔设置在所述绝缘层的正面的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的一个用于与激光芯片固定并和激光芯片电性连接、另一个用于通过金线与激光芯片电性连接；及第二导电层，设置在所述绝缘层的背面以和半导体激光器管壳焊接固定。在其中一个实施例中，所述第一部分的前端和\或所述第二部分的前端开设有缺口，所述缺口在所述绝缘层正面的对应区域形成第一凹槽，使位于所述第一凹槽内的胶水流向所述第一台阶以实现快轴准直透镜粘贴固定于所述绝缘层的前端。在其中一个实施例中，所述第一部分的前端和所述第二部分的前端分别开设有所述缺口，所述第一部分前端的缺口的宽度等于所述第二部分前端的缺口的宽度。在其中一个实施例中，所述第一部分的前端和所述第二部分的前端相背离的一侧的边角分别开设有所述缺口。在其中一个实施例中，所述绝缘层的横截面呈矩形，所述缺口为矩形缺口。在其中一个实施例中，所述第一部分或所述第二部分设置有用于粘贴激光芯片的锡料层，所述锡料层与所述第一导电层形成有第二台阶使激光芯片焊锡粘贴于所述锡料层时能避免焊料流向激光芯片的发光面。在其中一个实施例中，所述第一部分或所述第二部分的一个边角开设有第二凹槽，所述第二凹槽的底面用于印制所述半导体激光器热沉的系列号。在其中一个实施例中，所述第一部分和所述第二部分的正面分别印制有正负极标识。在其中一个实施例中，所述第一台阶的长度大于或等于快轴准直透镜的长度。在其中一个实施例中，所述第二导电层和所述第一导电层均为镀金层，所述绝缘层为氮化铝陶瓷层、氧化铍陶瓷层及聚酰亚胺层中的任意一种。上述半导体激光器热沉，在热沉的前端设置有第一台阶，使快轴准直透镜能抵靠并通过胶水粘贴固定在热沉的第一台阶上，快轴准直透镜安装不易出现错位，安装效果好。上述半导体激光器热沉，第一导电层的前端靠近第一台阶处形成有第一凹槽，快轴准直透镜点胶时位于第一凹槽内的胶水能流向第一台阶，胶水流向易于控制，快轴准直透镜的安装操作难度大大降低。附图说明图1为一实施例提供的半导体激光器热沉的立体结构示意图；图2为图1所示半导体激光器热沉的侧视结构示意图；图3为图1所示半导体激光器热沉安装有激光芯片及快轴准直透镜组装的立体结构示意图；图4为图1所示半导体激光器热沉安装有激光芯片及快轴准直透镜组装的部分侧视结构示意图；图5为图1所示半导体激光器热沉的俯视结构示意图；图6为图1所示半导体激光器热沉安装有激光芯片及快轴准直透镜组装的俯视结构示意图；图7为图5中A部的放大示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1、图2，根据一实施例提供的半导体激光器热沉10，包括绝缘层100、设置在绝缘层100正面的第一导电层200和设置在绝缘层100背面的第二导电层300。请参阅图4，绝缘层100横截面呈矩形，绝缘层100的前端设置有第一台阶110，该第一台阶110用于安装固定快轴准直透镜500，第一台阶110包括与水平面平行的第一台阶面111及与第一台阶面111垂直的第二台阶410面112，快轴准直透镜500安装时两个相互垂直的底面、侧面分别与第一台阶面111、第二台阶410面112抵靠，然后再通过胶水将快轴准直透镜500粘贴固定在第一台阶110上。如图1、图3所示，第一导电层200包括间隔设置在绝缘层100正面的第一部分210和第二部分220，激光芯片600固定在第一部分210和第二部分220中的一个并电性连接，激光芯片600还通过金线与另一个实现电性连接。第二导电层300设置在绝缘层100的背面，半导体激光器热沉10通过第二导电层300焊接固定在在管壳(图未示)上，以和管壳形成一体，以便于快速散热。结合参阅图1、图3、图7，第一台阶面111的宽度可设置为稍大于或等于快轴准直透镜500底面的宽度，第一台阶面111的长度大于或等于快轴准直透镜500的长度，第二台阶410面112的高度小于快轴准直透镜500的高度。第一导电层200和第二导电层300均可采用镀金层，绝缘层100可以是氮化铝陶材料、氧化铍陶瓷材料及聚酰亚胺中的任意一种制成。第一导电层200、绝缘体、第二导电层300为一体结构，第一导电层200及第二导电层300的厚度均小于绝缘层100的厚度，第二导电层300也呈矩形，整体面积稍小于绝缘层100的面积。请参阅图1、图3、图6，在一实施例中，第一部分210的前端和\或第二部分220的前端设置有缺口211，该缺口211于绝缘层100的正面对应区域形成第一凹槽120，快轴准直透镜500点胶固定操作时，将胶水点入第一凹槽120中，将半导体激光器热沉10整体稍微倾斜，使胶水从第一凹槽120流动至第一台阶110处，胶水固化后快轴准直透镜500固定在第一台阶110处。在一具体的实施例中，第一部分210和第二部分220的前端相背离的一侧的边角处分别开设有矩形缺口211，第一部分210的缺口211的宽度等于第二部分220的缺口211的宽度，两个缺口211的长度可以设置为相同。请参阅图1、图3、图4，第一部分210一体设置有锡料层400，该锡料层400有一部分突出于第一部分210的正面，且锡料层400在第一部分210的前端形成第二台阶410。如图3、图4所示，快轴准直透镜500及激光芯片600之间具有一定的间隙101，由于形成有第二台阶410，使得激光芯片600在焊固在锡料层400时能避免锡料流向激光芯片600的发光面。如图5所示，锡料层40本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器热沉，其特征在于，包括：绝缘层，所述绝缘层的前端设置有用于安装固定快轴准直透镜的第一台阶；第一导电层，包括间隔设置在所述绝缘层的正面的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的一个用于与激光芯片固定并和激光芯片电性连接、另一个用于通过金线与激光芯片电性连接；及第二导电层，设置在所述绝缘层的背面以和半导体激光器管壳焊接固定。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器热沉，其特征在于，包括：绝缘层，所述绝缘层的前端设置有用于安装固定快轴准直透镜的第一台阶；第一导电层，包括间隔设置在所述绝缘层的正面的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的一个用于与激光芯片固定并和激光芯片电性连接、另一个用于通过金线与激光芯片电性连接；及第二导电层，设置在所述绝缘层的背面以和半导体激光器管壳焊接固定。2.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉，其特征在于，所述第一部分的前端和\或所述第二部分的前端开设有缺口，所述缺口在所述绝缘层正面的对应区域形成第一凹槽，使位于所述第一凹槽内的胶水流向所述第一台阶以实现快轴准直透镜粘贴固定于所述绝缘层的前端。3.根据权利要求2所述的半导体激光器热沉，其特征在于，所述第一部分的前端和所述第二部分的前端分别开设有所述缺口，所述第一部分前端的缺口的宽度等于所述第二部分前端的缺口的宽度。4.根据权利要求3所述的半导体激光器热沉，其特征在于，所述第一部分的前端和所述第二部分的前端相背离的一侧的边角分别开设有所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：文少剑，刘猛，
申请(专利权)人：深圳市杰普特光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44