一种并行光收发模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种并行光收发模块，并行光收发模块包括光纤带组件、电连接器、外壳体、位于外壳体内的PCB板和芯片组件，光纤带组件的光器件与芯片组件进行通信，芯片组件与PCB板通信，PCB板与电连接器通信；外壳体包括上壳体和下壳体，并行光收发模块还包括两个第一导热衬底、两个第二导热衬底，两个第一导热衬底的一侧向上延伸与上壳体内表面接触，形成散热通道；两个第二导热衬底底面与下壳体内表面接触，形成散热通道；芯片组件固定在对应的导热衬底上。本实用新型专利技术实现了48路高密度小体积封装，提高了散热效果，延长了芯片组件的使用寿命。

A parallel optical transceiver module

The utility model discloses a parallel optical transceiver module, parallel optical transceiver module includes optical fiber with components, electrical connectors, shell and inside the shell of the PCB board and the chip module, communication devices and optical fiber ribbon chip assembly components, chip components and PCB communications, PCB communication board and the electric connector shell; the body comprises an upper shell and a lower shell, also includes two first, two second heat conduction substrate and substrate parallel optical transceiver module, a first conductive substrate side two extends contact on the inner surface of shell, forming the cooling channel; two second thermal conductive substrate and the bottom surface of the internal surface of the shell contact, forming cooling channel the chip component is fixed on the substrate; the heat conduction. The utility model has realized the 48 road high density small volume package, which improves the heat dissipation effect and prolongs the service life of the chip module.

【技术实现步骤摘要】
一种并行光收发模块
本技术属于光通信
，具体地说，是涉及一种并行光收发模块。
技术介绍
随着光通信的推广及深入应用，光电转换模块市场出现了小型化、高密度、高速率、大功率的需求，随之带来的模块散热问题，也影响了产品性能及寿命。模块如何实现这些对立面的统一，在较多通道数量的情况下，做到较小尺寸，并能解决散热问题，成为产品成功的关键。大功率光电模块工作时的热量主要来自于内部的芯片，需要通过封装设计将其热量导出，再加上通道数量多，往往会导致模块封装体积较大，占用主板布局空间，降低模块应用密度。目前市场上出现的此类大功率光电模块产品，通道数最多一般只有24路，且封装体积相对较大，散热效果远非理想，很难实现小尺寸封装，多通道数量，高效散热三者兼顾。
技术实现思路
本技术提供了一种并行光收发模块，提高了散热效果。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案予以实现：一种并行光收发模块，包括光纤带组件、电连接器、外壳体、位于外壳体内的PCB板和芯片组件，所述光纤带组件的光器件与芯片组件进行通信，所述芯片组件与PCB板通信，所述PCB板与电连接器通信；所述外壳体包括上壳体和下壳体，所述并行光收发模块还包括第一导热衬底，所述第一导热衬底固定在PCB板上，所述芯片组件固定在第一导热衬底顶面；所述第一导热衬底的一侧向上延伸形成导热面，所述导热面的顶面与上壳体内表面接触。进一步的，所述光纤带组件包括四个光器件，所述并行光收发模块包括四个芯片组件，所述四个光器件与四个芯片组件一一对应进行光路耦合；所述的第一导热衬底布设有两个，其中两个芯片组件对应固定在第一导热衬底顶面；所述并行光收发模块还包括两个第二导热衬底，所述第二导热衬底固定在PCB板上，另外两个芯片组件对应固定在第二导热衬底顶面，所述第二导热衬底的底面与下壳体内表面接触。又进一步的，所述下壳体具有多个安装柱，在所述上壳体对应的位置布设有多个台阶孔，所述安装柱熔融在对应的台阶孔内。更进一步的，每个所述的光器件均具有12个通道，所述光纤带组件的光纤连接器具有48个通道。再进一步的，在所述下壳体的底面开设有与电连接器适配的装配孔，所述电连接器安装在装配孔内。优选的，在所述电连接器上布设有至少两个定位孔，在所述下壳体上对应的位置布设有定位针，所述定位针的位置和数量与定位孔适配；所述电连接器安装在装配孔内，所述定位针穿过对应的定位孔。进一步的，所述上壳体、下壳体、第一导热衬底、第二导热衬底均为金属材质。又进一步的，所述芯片组件通过导热贴片胶粘接在对应的导热衬底上；所述第一导热衬底、第二导热衬底分别粘贴或焊接在PCB板上。更进一步的，所述光纤带组件的光器件为FA光器件。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：本技术的并行光收发模块，由于芯片组件固定在第一导热衬底顶面，第一导热衬底的导热面与上壳体内表面直接接触；因此芯片组件散发的热量传递给第一导热衬底，并由第一导热衬底的导热面传递给上壳体，将热量及时散发出去，提高了散热效果，延长了芯片组件的使用寿命。结合附图阅读本技术实施方式的详细描述后，本技术的其他特点和优点将变得更加清楚。附图说明图1是本技术所提出的并行光收发模块的一个实施例的正面结构示意图；图2是图1中并行光收发模块的一个实施例的反面结构示意图；图3是图1的爆炸图；图4是图1的部分剖面图；图5是图1的部分剖面图；图6是图1中并行光收发模块的光纤带组件的结构示意图；图7是图1中导热衬底与PCB板的连接示意图；图8是图1中芯片组件与导热衬底的连接示意图；图9是图1中PCB板与下壳体的连接示意图；图10是图1中电连接器与下壳体的连接示意图。附图标记：100、上壳体；110、台阶孔；200、光纤带组件；210、光器件；220、光器件；230、光器件；240、光器件；250、光连接器；310、芯片组件；320、芯片组件；330、芯片组件；340、芯片组件；410、第二导热衬底；420、第二导热衬底；430、第一导热衬底；440、第一导热衬底；500、PCB板；600、下壳体；610、安装柱；620、定位针；700、电连接器。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细地说明。本实施例的并行光收发模块主要包括光纤带组件200、电连接器700、外壳体、位于外壳体内的PCB板500和芯片组件，光纤带组件200的光器件210与芯片组件进行通信，芯片组件与PCB板500通信，PCB板500与电连接器700通信，电连接器700为模块对外的电接口；外壳体包括上壳体100和下壳体600；并行光收发模块还包括第一导热衬底，第一导热衬底固定在PCB板500上，芯片组件固定在第一导热衬底顶面；第一导热衬底的一侧向上延伸形成导热面，导热面的顶面与上壳体100内表面接触，参见图1至图10所示。本实施例的并行光收发模块，由于芯片组件固定在第一导热衬底顶面，第一导热衬底的导热面与上壳体内表面直接接触，第一导热衬底、上壳体形成芯片的散热通道；因此芯片组件散发的热量传递给第一导热衬底，并由第一导热衬底的导热面传递给上壳体100，将热量及时散发出去，提高了散热效果，延长了芯片组件的使用寿命。在本实施例中，光纤带组件200包括光纤带、光连接器250、四个光器件：光器件210、光器件220、光器件230、光器件240；光纤带的一端连接光连接器250，光纤带的另一端连接四个光器件；光连接器250作为并行光收发模块的光路接口。相适配的，并行光收发模块包括四个芯片组件：芯片组件310、芯片组件320、芯片组件330、芯片组件340；四个光器件与四个芯片组件一一对应进行光路耦合。芯片组件的作用为光电转换，接收光器件发送的光信号并转换为电信号，然后发送给PCB板；而且，芯片组件也接收PCB板发送的电信号并转换为光信号，然后发送给光器件。为了给四个芯片组件散热，相适配的，第一导热衬底布设有两个：第一导热衬底430、第一导热衬底440；其中的两个芯片组件对应固定在第一导热衬底顶面，即芯片组件330固定在第一导热衬底430顶面，芯片组件340固定在第一导热衬底440顶面。并行光收发模块还包括两个第二导热衬底：第二导热衬底410、第二导热衬底420；两个第二导热衬底分别固定在PCB板上，每个第二导热衬底的底面向外延伸，底面伸出PCB板与下壳体内表面接触，第二导热衬底、下壳体形成芯片的散热通道；另外的两个芯片组件对应固定在第二导热衬底顶面，即芯片组件310固定在第二导热衬底顶面410；芯片组件320固定在第二导热衬底顶面420；因此，芯片组件310和320散发的热量传递给对应的第二导热衬底，经由第二导热衬底传递给下壳体600，将热量及时散发出去。因此，并行光收发模块包括两个第一导热衬底、两个第二导热衬底，第一导热衬底的一侧向上延伸与上壳体内表面接触，形成散热通道；第二导热衬底底面伸出PCB板与下壳体内表面接触，形成散热通道;芯片组件固定在对应的导热衬底顶面，通过各自的散热通道散热。散热通道的设计，将热量分组传导，各自独立的传导路径，使热量分布更均衡，热传导效率更高。即，芯片组件330、340贴装在对应的第一导热衬底顶面，两个第一导热衬底向上延伸进行了转角设计形成导热面，导热面与上壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种并行光收发模块，包括光纤带组件、电连接器、外壳体、位于外壳体内的PCB板和芯片组件，所述光纤带组件的光器件与芯片组件进行通信，所述芯片组件与PCB板通信，所述PCB板与电连接器通信；其特征在于：所述外壳体包括上壳体和下壳体，所述并行光收发模块还包括第一导热衬底，所述第一导热衬底固定在PCB板上，所述芯片组件固定在第一导热衬底顶面；所述第一导热衬底的一侧向上延伸形成导热面，所述导热面的顶面与上壳体内表面接触。

【技术特征摘要】
1.一种并行光收发模块，包括光纤带组件、电连接器、外壳体、位于外壳体内的PCB板和芯片组件，所述光纤带组件的光器件与芯片组件进行通信，所述芯片组件与PCB板通信，所述PCB板与电连接器通信；其特征在于：所述外壳体包括上壳体和下壳体，所述并行光收发模块还包括第一导热衬底，所述第一导热衬底固定在PCB板上，所述芯片组件固定在第一导热衬底顶面；所述第一导热衬底的一侧向上延伸形成导热面，所述导热面的顶面与上壳体内表面接触。2.根据权利要求1所述的并行光收发模块，其特征在于：所述光纤带组件包括四个光器件，所述并行光收发模块包括四个芯片组件，所述四个光器件与四个芯片组件一一对应进行光路耦合；所述的第一导热衬底布设有两个，其中两个芯片组件对应固定在第一导热衬底顶面；所述并行光收发模块还包括两个第二导热衬底，所述第二导热衬底固定在PCB板上，另外两个芯片组件对应固定在第二导热衬底顶面，所述第二导热衬底的底面与下壳体内表面接触。3.根据权利要求2所述的并行光收发模块，其特征在于：所述下壳体具有多个安装柱，在所述上壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲兆良，姜瑜斐，魏伦，苏立德，
申请(专利权)人：中航海信光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37