集成电路浸焊炉的置物装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路浸焊炉的置物装置，旨在解决现有的浸焊机浸焊炉在使用时会导致元器件浮高，造成PCB返修、废弃，影响生产效率的问题，其技术方案要点是：一种集成电路浸焊炉的置物装置，包括设置在焊锡容纳槽上的置物板以及设置在浸焊炉上用于驱动置物板上下滑移的动力组件，所述置物板至少有两个，且所述置物板对称的设置于焊锡容纳槽两侧，PCB板对称的两边沿分别搭设于容纳槽两侧的置物板。本实用新型专利技术的集成电路浸焊炉的置物装置可以避免浸焊时元器件出现浮高现象，从而减小PCB板返修和废弃的数量，进而提高生产效率。

The storage device integrated circuit dip furnace

【技术实现步骤摘要】
集成电路浸焊炉的置物装置
本技术涉及集成电路生产加工设备，更具体地说，它涉及一种集成电路浸焊炉的置物装置。
技术介绍
集成电路浸焊炉的置物装置是浸焊机的浸焊炉中用于放置PCB板，并驱使PCB板上下移动，以将PCB板背面浸入焊锡中进行浸焊的装置。目前，在对集成电路的加工生产中，都会用到焊接工艺，以将电子元件固定连接在PCB板上。现有的焊接工艺主要有浸焊、波峰焊、回流焊等。对于通孔插装的PCB板，一般会采用浸焊的方式。浸焊是：将插装好电子元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点的焊接。在浸焊时，为了降低工作人员的劳动强度，增加工作效率，通常采用浸焊机来完成浸焊工作。浸焊机又可称作半自动浸焊机，是近年来从锡焊和波峰焊之间衍生出来的一种新的线路板焊接生产设备，功能类似波峰焊，具有喷雾、焊接等功能，焊接方式为焊锡炉的手工浸焊。参照图4，现有的浸焊机9包括用于喷涂助焊剂的喷雾炉91和设置在喷雾炉91边侧的浸焊炉92；喷雾炉91上设置有喷雾头93，浸焊炉92上设置开设有焊锡容槽94，在焊锡容槽94底面设置有加热装置，以用于将焊锡转变为流体状态的焊锡，方便后续浸焊；浸焊炉92上设置有置物装置95，置物装置95包括两个竖直且对称设置的液压缸96、连接在液压缸96上的连接杆97以及置物板98，置物板98位于焊锡容纳槽94正上方，置物板98呈栅格状，且竖直向上设置有若干顶针99。使用时，工作人员先在利用加热装置将焊锡容纳槽94内的焊锡转变为流体状态，随后在喷雾炉91上利用喷雾头93对PCB板背面进行喷涂助焊剂，接着将PCB板移动到置物板98上利用顶针99支撑住PCB板，之后操纵液压缸96收缩，即驱使置物板98向下移动，以将PCB板背面浸入焊锡容纳槽94内的流体焊锡内，合适时间后，操纵液压缸96伸长，将置物板98抬升脱离焊锡完成浸焊工作。上述方案中，将PCB板放置在置物板上进行浸焊时，为了保证避免置物板遮挡PCB板上各个元器件的焊点，PCB板是依靠若干顶针支撑，以保证浸焊效果；这种方式虽然可以在一定程度上避免置物板遮住焊点，但是在PCB板放置在顶针上时，有时会出现电子元器件的焊接被顶针顶住，使得元器件相对PCB板位置上升，造成浮高现象，而实际的一块合格的PCB板对元器件的浮高有着极高的要求，若是出现上述情况会导致返修、甚至废弃的情况，从而降低生产效率。因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种集成电路浸焊炉的置物装置，可以避免浸焊时元器件出现浮高现象，从而减小PCB板返修和废弃的数量，进而提高生产效率。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种集成电路浸焊炉的置物装置，包括设置在焊锡容纳槽上的置物板以及设置在浸焊炉上用于驱动置物板上下滑移的动力组件，所述置物板至少有两个，且所述置物板对称的设置于焊锡容纳槽两侧，PCB板对称的两边沿分别搭设于容纳槽两侧的置物板。通过采用上述技术方案，在需要对PCB板进行浸焊操作时，工作人员先将安装有本技术的浸焊炉开启，并利用对应的加热装置将焊锡容纳槽内的焊锡加热转变为流体，接着将PCB板对称的两边沿分别搭设在对称的两个置物板上，之后操纵动力组件驱使置物板朝向容纳槽底面一侧移动，以将PCB板背面浸入流体状态的焊锡内，合适的时间后操纵动力组件将置物板抬升脱离流体状态的焊锡，就可以完成对PCB的浸焊工作；由于PCB板是通过边沿搭设于置物板的方式置于PCB板上，所以不会出现顶住元器件脚，造成元器件浮高的问题，从而减少返修和废气现象，进而提高生产效率。本技术进一步设置为：所述动力组件包括至少两个竖直设置的液压缸，所述液压缸上设置有连接杆，所述连接杆一端连接于液压缸活塞杆，另一端连接于置物板。通过采用上述技术方案，在液压缸伸长和收缩时，连接在液压缸活塞杆上的连接杆跟随一同上下滑移，而连接杆另一端连接置物板，所以置物板会一同进行上下滑移，从而可以实现将置物板浸入焊锡和抬升脱离的目的，即实现浸焊，以方便工作人员使用。本技术进一步设置为：所述置物板包括底板和设置在底板上部的限位板，所述底板设置于限位板靠近焊锡容纳槽中心一侧，所述底板和限位板构成Z字状结构，PCB板边沿搭设于所述底板并抵触限位板。通过采用上述技术方案，置物板呈Z字状结构，包括作为Z字状下部的底板和作为Z字状上部的限位板，且底板朝向焊锡容纳槽中心一侧，即可以和对称设置的置物板构成一个U状结构，此时将PCB板置于搭设在底板上，就是将PCB板置于U状结构内，从而可以利用U状结构的两边沿，或者说限位板对PCB板进行限位，以避免PCB板浸入焊锡时，因为其浮在焊锡上而随意飘动，导致PCB板边沿不再搭设在置物板上，影响使用效果。本技术进一步设置为：所述限位板与连接杆可拆卸连接。通过采用上述技术方案，工作人员可以根据实际需要进行浸焊的PCB板大小对限位板，即置物板进行更换，以保证使用效果，并提高置物板的适用性。本技术进一步设置为：所述连接杆靠近限位板一端设置有滑块，所述限位板上开设有与滑块相契合的滑槽，所述滑槽朝向焊锡容纳槽中心一侧水平延伸，所述滑块滑移连接于滑槽。通过采用上述技术方案，在未将PCB板搭设在底板上时，使用者可以将两个对称的置物板适当的朝向相互分离的方向滑移，以扩大两个相对限位板之间的间距，方便将PCB板边沿搭设在底板上。本技术进一步设置为：所述限位板上设置有第二液压缸，所述第二液压缸一端铰接于连接杆，另一端铰接于限位板。通过采用上述技术方案，在第二液压缸伸缩时，与第二液压缸铰接的限位板可以受力后可以相对滑块滑移，以实现对称两个限位板之间间距的调节，从而工作人员不必再进行手动，方便工作人员使用。本技术进一步设置为：所述底板上开设有若干防滑槽。通过采用上述技术方案，防滑槽的设置可以进一步用于防止PCB板置于底板上时随意移动，保证使用效果。本技术进一步设置为：所述防滑槽贯穿底板上下表面。通过采用上述技术方案，因为底板在浸焊时会进入焊锡中，所以焊锡会流到滑槽内和底板上，影响后续浸焊操作，而滑槽贯穿底板的设置使得焊锡可以方便的流回到焊锡容纳槽内，避免焊锡留防滑槽内和底板上。综上所述，本技术具有以下有益效果：包括对称设置在焊锡容纳槽两侧的两个置物板以及用于驱动两个置物板在焊锡容纳槽内竖直滑移的动力组件，需要进行对PCB板进行浸焊时，工作人员先将PCB板的对称的两边沿搭设在容纳槽两侧对称的置物板上，接着利用动力组件驱动置物板朝向焊锡容纳槽底面滑移即可实现对对PCB板的浸焊工作，由于PCB板是通过边沿搭设在置物板上的方式放置在置物板上，所以不会抵触PCB板上元器件的脚，造成电子元器件浮高的问题，从而减小返修和废弃的数量，进而提高生产效率；置物板设置为呈Z字状结构，且两个对称的置物板的Z字状结构反向对称设置的构成U状结构，PCB板置于U状结构内，从而可以对搭设在置物板上的PCB板进行限位，避免其浸入焊锡时因为PCB板是飘在焊锡上而轻易滑移，并导致PCB边沿脱离置物板。附图说明图1为本技术的结构示意图一，用以展示本技术安装在浸焊机上的结构；图2为本技术的结构示意图二，用以展示整体结构；图3为本技术的结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路浸焊炉的置物装置，包括设置在焊锡容纳槽（94）上的置物板（1）以及设置在浸焊炉（92）上用于驱动置物板（1）上下滑移的动力组件（2），其特征在于：所述置物板（1）至少有两个，且所述置物板（1）对称的设置于焊锡容纳槽（94）两侧，PCB板对称的两边沿分别搭设于所述焊锡容纳槽（94）两侧的置物板（1）。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路浸焊炉的置物装置，包括设置在焊锡容纳槽（94）上的置物板（1）以及设置在浸焊炉（92）上用于驱动置物板（1）上下滑移的动力组件（2），其特征在于：所述置物板（1）至少有两个，且所述置物板（1）对称的设置于焊锡容纳槽（94）两侧，PCB板对称的两边沿分别搭设于所述焊锡容纳槽（94）两侧的置物板（1）。2.根据权利要求1所述的集成电路浸焊炉的置物装置，其特征在于：所述动力组件（2）包括至少两个竖直设置的液压缸（21），所述液压缸（21）上设置有连接杆（22），所述连接杆（22）一端连接于液压缸（21）活塞杆，另一端连接于置物板（1）。3.根据权利要求2所述的集成电路浸焊炉的置物装置，其特征在于：所述置物板（1）包括底板（3）和设置在底板（3）上部的限位板（4），所述底板（3）设置于限位板（4）靠近焊锡容纳槽（94）中心一侧，所述底板（3）和限位板（4）构成Z字状结构，PCB板边沿搭...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢佳逸，
申请(专利权)人：嘉兴日可电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33