点锡膏焊接底座制造技术

本实用新型专利技术提供了一种点锡膏焊接底座，包括固定底座和活动盖板，所述固定底座的一端与所述活动盖板的一端旋转连接，所述固定座座上设有线材固定凹槽和线路板固定凹槽，所述线路板固定凹槽与所述线材固定凹槽相连通，所述线路板固定凹槽的深度大于所述线材固定凹槽的深度，所述线材固定凹槽和线路板固定凹槽的交汇处为焊接区域，所述活动盖板上设有焊接通孔，所述焊接通孔与所述焊接区域相对应，所述固定底座的顶面与所述活动盖板的底面相贴合。本实用新型专利技术的有益效果是：可通过线材固定凹槽来固定线材，可通过线路板固定凹槽来固定PCBA，可通过焊接通孔来辅助点锡，有利于控制锡量的控制，提高了焊接效率和焊接效果。

Solder paste welding base

The utility model provides a solder paste welding base, including the fixed base and the movable cover plate, one end of the rotary connecting one end of the fixed base and the movable cover plate, the fixed seat is provided with a wire fixing groove and circuit board fixing groove, and the circuit board is fixed groove and the wire fixing groove is communicated the circuit board is fixed, the groove depth is larger than that of the wire fixing groove depth, the wire fixing groove and circuit board fixing groove at the confluence of the welding area, wherein the movable cover plate is provided with a through hole welding, welding the welding area corresponding to the through hole and the top surface of the fixed base. With the bottom surface of the cover plate. The beneficial effect of the utility model is that the wire can be fixed through the fixed grooves of the wire rod, and the PCBA can be fixed through the fixed groove of the circuit board, which can assist tin solder through welding through holes, which is favorable for controlling the tin content and improving the welding efficiency and welding effect.

【技术实现步骤摘要】
点锡膏焊接底座
本技术涉及焊接底座，尤其涉及一种点锡膏焊接底座。
技术介绍
传统的点锡膏焊接为手工进行，缺少辅助工具，线材难以固定，点锡不整齐，锡量时多时少，容易造成产品假焊、短路。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种点锡膏焊接底座。本技术提供了一种点锡膏焊接底座，包括固定底座和活动盖板，所述固定底座的一端与所述活动盖板的一端旋转连接，所述固定座座上设有线材固定凹槽和线路板固定凹槽，所述线路板固定凹槽与所述线材固定凹槽相连通，所述线路板固定凹槽的深度大于所述线材固定凹槽的深度，所述线材固定凹槽和线路板固定凹槽的交汇处为焊接区域，所述活动盖板上设有焊接通孔，所述焊接通孔与所述焊接区域相对应，所述固定底座的顶面与所述活动盖板的底面相贴合。作为本技术的进一步改进，所述固定底座上设有限位板。本技术的有益效果是：通过上述方案，可通过线材固定凹槽来固定线材，可通过线路板固定凹槽来固定PCBA，可通过焊接通孔来辅助点锡，有利于控制锡量的控制，提高了焊接效率和焊接效果。附图说明图1是本技术一种点锡膏焊接底座的。具体实施方式下面结合附图说明及具体实施方式对本技术作进一步说明。如图1所示，一种点锡膏焊接底座，包括固定底座1和活动盖板3，所述固定底座1的一端与所述活动盖板3的一端旋转连接，所述固定座座1上设有线材固定凹槽11和线路板固定凹槽12，所述线路板固定凹槽12与所述线材固定凹槽12相连通，所述线路板固定凹槽12的深度大于所述线材固定凹槽11的深度，所述线材固定凹槽11和线路板固定凹槽12的交汇处为焊接区域，所述活动盖板3上设有焊接通孔31，所述焊接通孔31与所述焊接区域相对应，所述固定底座1的顶面与所述活动盖板3的底面相贴合。如图1所示，所述固定底座1上设有限位板2。本技术提供的一种点锡膏焊接底座的工作原理为：Haber焊接头从焊接口伸进去,线材固定凹槽11固定线材,线路板固定凹槽12固定PCBA,锡从Haber焊接头出来,在焊接区域焊接，焊接完成。本技术提供的一种点锡膏焊接底座，可通过线材固定凹槽11来固定线材，可通过线路板固定凹槽12来固定PCBA，可通过焊接通孔31来辅助点锡，有利于控制锡量的控制，提高了焊接效率和焊接效果。本技术提供的一种点锡膏焊接底座，为自动焊接的辅助设备,把该点锡膏焊接底座安装或固定在自动焊接机的Haber焊接台上，通过机械送锡丝至Haber焊接头尖部，锡丝融化后从Haber焊接头出来,推送到该点锡膏焊接底座的产品（PCBA）上,由于该装置固定住了产品,锡下来后就直接与产品焊盘对接，Haber焊接头对准焊接位,焊接完成。本技术提供的一种点锡膏焊接底座具有以下优点：1.能实现点焊、拖锡、固定线等功能；点锡，拖锡整齐,锡量均匀。2.具有位置固定、焊点阵列、360度旋转等功能。3.具备单个,多个同时进行使用的特点。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种点锡膏焊接底座，其特征在于：包括固定底座和活动盖板，所述固定底座的一端与所述活动盖板的一端旋转连接，所述固定座座上设有线材固定凹槽和线路板固定凹槽，所述线路板固定凹槽与所述线材固定凹槽相连通，所述线路板固定凹槽的深度大于所述线材固定凹槽的深度，所述线材固定凹槽和线路板固定凹槽的交汇处为焊接区域，所述活动盖板上设有焊接通孔，所述焊接通孔与所述焊接区域相对应，所述固定底座的顶面与所述活动盖板的底面相贴合。

【技术特征摘要】
1.一种点锡膏焊接底座，其特征在于：包括固定底座和活动盖板，所述固定底座的一端与所述活动盖板的一端旋转连接，所述固定座座上设有线材固定凹槽和线路板固定凹槽，所述线路板固定凹槽与所述线材固定凹槽相连通，所述线路板固定凹槽的深度大于所述线材固定凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：何金俏，田小强，周本海，
申请(专利权)人：深圳亚力盛连接器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44