一种托载晶圆用的顶针连接底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种托载晶圆用的顶针连接底座，包括顶针针体，顶针针体的顶部一体设有圆形金属薄片，针体的纵截面呈T型结构；针体的下部为外螺纹段。连接底座包括连接底座的座体，连接底座的座体顶、底两面均呈十字形，其顶、底两面的四角末端对称均布有上下贯通的顶针连接孔，每个顶针连接孔内垂直连接一顶针。顶针连接孔内设有与顶针的外螺纹相适配的内螺纹。采用四根顶针及其连接底座，可有效地避免出现日常工艺中由于一根顶针偏离同一水平面而造成晶圆的报废后果。即便是其中一根顶针出现损耗厉害，需要更换的情况，其余三根顶针仍旧可以维持晶圆的平衡，正常托载晶圆，进而减少晶圆报废情况的发生。

A thimble connecting base for a carrier wafer

The utility model discloses a thimble connecting base for supporting wafers, comprising a thimble needle body. The top part of the thimble needle body is integrally provided with circular metal sheets, and the longitudinal section of the needle body is T type structure, and the lower part of the needle body is an outer threaded segment. The connecting base comprises a seat body connected to the base, and both sides of the seat body top and bottom are cross shaped. The four ends of the two sides of the top and bottom sides are evenly distributed with a thimble connection hole which is connected to the upper and lower parts, and each thimble connection hole is vertically connected with a thimble. The inner thread of the top needle connecting hole is fitted with the external thread of the thimble needle. The use of four thimble and its connection base can effectively avoid the discard result of wafer in a daily process due to a pin's deviation from the same level. Even if one of them appears to replace the powerful thimble loss, the remaining three cases, the root can still maintain the balance of the thimble wafer, normal carrier wafer, thereby reducing the occurrence of the wafer scrap.

【技术实现步骤摘要】
一种托载晶圆用的顶针连接底座
本技术属于通信行业
，涉及ICP设备，具体地说，涉及一种托载晶圆用的顶针连接底座。
技术介绍
对于ICP(InductivelyCoupledPlasma，电感耦合等离子体刻蚀)设备取用晶圆至平台，传统的干法蚀刻工艺会产生高温，工艺中产品需要维持一个温度，通常是利用氦气进行冷却，冷却需要均匀度，为此，需在产品正中间输出冷却气体，不宜采用大面积中央接触式托载支撑。现有技术中，为了最大限度节省设备原材料，降低加工成本，减少Helium(氦气)的出气孔，降低真空漏率风险(少一个孔，就少一个漏点)，采用了如图1、2所示的几何图形(等边三角形)3根顶针方式将晶圆从机械手臂上托载至加工平台上。理论上来讲，采用的3根顶针平台加工钻洞最少，金属顶针原材料最节省。然而，当其均处于同一水平面时便能很好地托载晶圆，并保持晶圆的稳定，最终将其平稳地转移至平台上。但是，金属顶针其中一根偏离预设平面，平衡则立刻被打破，晶圆偏离轨道，就会造成多种后果(如晶圆报废等情况)。对于一些大型设备，在实际使用过程中不可避免地会产生震动，当然，有些震动是很微小的，尤其是在大型设备运行所产生的噪音下，人们往往不易察觉到，而微小的震动经过慢慢地积累就会使三根顶针发生松动，继而不在同一个水平面上，导致晶圆在顶针上发生倾斜，由于重力的影响，晶圆会向倾斜低的方向发生偏离。轻微偏离的会造成晶圆被陶瓷压环压碎的结果；若是大幅度的偏离则会造成晶圆跌落出平台，直至产生坠入腔体底部而碎裂或划伤的恶略情况。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足或缺陷，提供一种托载晶圆用的顶针连接底座，避免晶圆因为托载不平衡而发生偏离现象继而造成报废的后果。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种托载晶圆用的顶针连接底座，包括顶针针体、顶针针体连接底座的座体，其特征在于，所述顶针针体的顶部一体设有圆形金属薄片，所述针体的纵截面呈T型结构；所述针体的下部为外螺纹段；所述连接底座的座体顶、底两面均呈十字形，其顶、底两面的四角末端对称均布有上下贯通的顶针连接孔，每个所述顶针连接孔内垂直连接一顶针。上述的托载晶圆用的顶针连接底座，其中：所述顶针连接孔内设有与所述顶针的外螺纹相适配的内螺纹。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：1.采用可安装四根顶针的连接底座，可有效地避免出现日常工艺中由于一根顶针偏离同一水平面而造成晶圆的报废后果；2.即便是其中一根顶针出现损耗厉害，需要更换的情况，其余三根顶针仍旧可以维持晶圆的平衡，正常托载晶圆，进而减少晶圆报废情况的发生。附图说明图1是现有技术采用的顶针连接底座的俯视结构示意图；图2是与图1中的连接底座装配的顶针正面结构示意图；图3是本技术涉及的顶针连接底座的俯视结构示意图；图4是图3的左视或右视结构示意图；图5是本技术涉及的顶针的正面投影结构示意图；图6是图5中A-A线的剖视结构示意图；图7是图5中的顶针与图3中连接底座的装配结构示意图。具体实施方式下面将结合附图，对本技术作进一步说明。请参阅图5-6，图中示出了本技术涉及的一种托载晶圆用的顶针2，其关键技术方案在于：包括细长柱状的顶针针体20，顶针针体20的顶部一体设有圆形金属薄片21，顶针2的纵截面呈T型结构；顶针针体20的下部为外螺纹段22。请参阅图3-4，图中示出了本技术涉及的一种用于托载晶圆用的顶针连接底座，包括连接底座的座体1，连接底座的座体1顶、底两面均呈十字形，其顶、底两面的四角末端对称均布有上下贯通的顶针连接孔1a，每个顶针连接孔1a内垂直连接一顶针2。顶针连接孔1a内设有与顶针2的外螺纹段22相适配的内螺纹。图7为本技术涉及的顶针与图3中连接底座的装配结构示意图。本技术采用可安装四根顶针的连接底座，可有效地避免有一侧离开同一水平面时，最终晶圆直接偏离而报废的严重后果。当一根偏低时，另外三根还是能组成完整的几何图形(直角三角形)，能够保证平稳的托载晶圆。对平台需多钻一个孔，但这是一次性加工，所以成本可忽略；增加一根顶针，也是一次性增加，所以成本也可忽略。Helium(氦气)出气孔原三角均匀分布，现四角也是均匀分布，所以对Helium(氦气)无影响。需要在平台上钻孔4个，将顶针底座改用十字型，增加一根顶针。顶针纵向截面为T型结构，增加一块直径大于平台孔的金属薄片，一旦发生偏离情况，最低顶针的金属薄片会优先接触平台，继而整个顶针部件被卡住，不能继续下降，位于顶针连接底座下方所连接的波纹管的升降杆上的感应器(属现有技术，图中未示出)，因未到达指定地点，机台接收到信号后，便会提示报警，工程师随即根据具体情况进行维修调整。以上实施例仅供说明本技术之用，而非对本技术的限制，有关
的技术人员，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本技术的范畴，应由各权利要求所限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种托载晶圆用的顶针连接底座，包括顶针针体、顶针针体连接底座的座体，其特征在于，所述顶针针体的顶部一体设有圆形金属薄片，所述针体的纵截面呈T型结构；所述针体的下部为外螺纹段；所述连接底座的座体顶、底两面均呈十字形，其顶、底两面的四角末端对称均布有上下贯通的顶针连接孔，每个所述顶针连接孔内垂直连接一顶针。

【技术特征摘要】
1.一种托载晶圆用的顶针连接底座，包括顶针针体、顶针针体连接底座的座体，其特征在于，所述顶针针体的顶部一体设有圆形金属薄片，所述针体的纵截面呈T型结构；所述针体的下部为外螺纹段；所述连接底座的座体顶、底两面均呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄惠良，朱伟冬，
申请(专利权)人：上海鸿辉光通科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31