一种小体积贴片形恒温晶体振荡器制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种小体积贴片形恒温晶体振荡器
本专利技术涉及一种恒温晶体振荡器。
技术介绍
电子技术的发展要求与电子产品有关的体积越来越小，生产工艺越来越适合于批量化的大规模生产。恒温晶体振荡器的体积由于产品的特殊性，其体积和结构一直受到限制，与电子技术的发展要求形成了矛盾。此新设计就是针对这种状况，开发的一种贴片结构的适合于批量化、小体积的恒温晶体振荡器产品。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种小体积贴片形恒温晶体振荡器。本专利技术的技术方案具体为：一种小体积贴片形恒温晶体振荡器：主振电路连接放大电路，放大电路连接输出电路，温控电路连接主振电路，稳压电路分别连接温控电路、主振电路、放大电路，电源电路连接稳压电路和输出电路，上述电路采用SMD器件结构封装为恒温晶体振荡器，封装外壳采用高定向热解石墨，所述外壳外部缠绕玄武岩纤维网。进一步的：输入接口和输出接口布置在振荡器两端，所有输入接口放置在同一端，所有输出接口放置在另一端。进一步的：采用标准DIP14尺寸进行封装。相对于现有技术，本专利技术的技术效果为，采用标准DIP14尺寸的SMD器件结构，在产品指标不低于同类产品的情况下，为使用此产品的用户提供使用自动贴片生产设备的条件。SMD器件结构的采用便于高稳定晶振的自动贴片生产，为批量化生产创造了有利条件。SMD器件结构有效的降低了振荡器的封装体积，拓宽了使用范围，促进了电子技术的小型化发展。附图说明图1是本专利技术的外形结构图。图2为本专利技术的外形结构俯视图。图3为专利技术使用SMD焊盘结构图示意图。图4为专利技术的原理框图。图5为专利技术的PCB布局图1。图...
【技术保护点】
一种小体积贴片形恒温晶体振荡器，其特征在于：主振电路连接放大电路，放大电路连接输出电路，温控电路连接主振电路，稳压电路分别连接温控电路、主振电路、放大电路，电源电路连接稳压电路和输出电路，上述电路采用SMD器件结构封装为恒温晶体振荡器，封装外壳采用高定向热解石墨，所述外壳外部缠绕玄武岩纤维网。
【技术特征摘要】
1.一种小体积贴片形恒温晶体振荡器，其特征在于：主振电路连接放大电路，放大电路连接输出电路，温控电路连接主振电路，稳压电路分别连接温控电路、主振电路、放大电路，电源电路连接稳压电路和输出电路，上述电路采用SMD器件结构封装为恒温晶体振荡器，封装外壳采用高定向热解石墨，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈巍，王国军，
申请(专利权)人：郑州原创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41
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