一种简便新型LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种简便新型LED灯，包括玻璃板，玻璃板上设置有若干LED发光芯片，玻璃板上还设置有第三金属片、第四金属片、第五金属片，以及用于分别与交流电的相线和中性线连接的第一金属片、第二金属片，第一金属片、第二金属片上分别设置有的二极管一、二极管二，二极管一的正极与第一金属片电连接，二极管二的正极与第二金属片电连接，二极管一的负极、二极管二的负极均与第三金属片连接，第一金属片与二极管三的负极电连接，第二金属片与二极管四的负极电连接，二极管三的负极、二极管四的负极均与第四金属片连接。本实用新型专利技术解决了现有技术中LED灯的体积较大的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种简便新型LED灯
本技术属于LED照明
，涉及一种规格较小的简便新型LED灯。
技术介绍
随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，组装密度迅速提高，LED元件的体积不断地缩小，LED仪器及设备日益朝轻、薄、短、小方向发展，与220V电源相连的LED灯，需要电源经过变压、整流后与灯珠相连，变压整流模块的体积较大，使得整个LED灯的体积受到了限制，将此部分去掉了，LED灯珠部分便不能够与220V电源线直接相连，具有很大的不便。
技术实现思路
本技术提出一种简便新型LED灯，解决了现有技术中的上述问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种简便新型LED灯，包括玻璃板，所述玻璃板上设置有若干LED发光芯片，所述玻璃板上还设置有第三金属片、第四金属片、第五金属片，以及用于分别与交流电的相线和中性线连接的第一金属片、第二金属片，所述第一金属片、所述第二金属片上分别设置有的二极管一、二极管二，所述二极管一的正极与所述第一金属片电连接，所述二极管二的正极与所述第二金属片电连接，所述二极管一的负极、所述二极管二的负极均与所述第三金属片连接，所述第一金属片与二极管三的负极电连接，所述第二金属片与二极管四的负极电连接，所述二极管三的负极、所述二极管四的负极均与第四金属片连接，所述第三金属片、所述第四金属片通过DC-DC降压芯片与所述LED发光芯片电连接，所述DC-DC降压芯片设置在所述第五金属片上，所述二极管一、所述二极管二、所述二极管三、所述二极管四、所述DC-DC降压芯片均为裸晶芯片。作为进一步的技术方案，所述二极管一、所述二极管二、所述二极管三、所述二极管四、所述DC-DC降压芯片均为正方形且边长为1～2mm。作为进一步的技术方案，所述二极管一、所述二极管二、所述二极管三、所述二极管四、所述DC-DC降压芯片、所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片、所述第四金属片、所述第五金属片之间的电相连均为金属微丝连接。作为进一步的技术方案，所述二极管一、所述二极管二、所述二极管三、所述二极管四、所述DC-DC降压芯片、所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片、所述第四金属片、第五金属片均设置在硅胶层内，所述硅胶层涂覆在所述玻璃板上。作为进一步的技术方案，所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片、所述第四金属片、第五金属片均通过胶粘设在所述玻璃板，所述二极管一通过胶粘设在第一金属片上，所述二极管二通过胶粘设在所述第二金属片上，所述二极管三的负极、所述二极管四均通过胶粘设在所述第四金属片上，所述DC-DC降压芯片通过胶粘设在所述第五金属片上。作为进一步的技术方案，所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片、所述第四金属片、第五金属片均为长条形。作为进一步的技术方案，所述第一金属片、所述第二金属片上均设置有便于焊接导线的半圆环。作为进一步的技术方案，所述玻璃板为围成螺旋柱型或螺旋球形的玻璃板。本技术使用原理及有益效果为：1、本技术中，LED灯的LED发光芯片直接设置在玻璃板上，从玻璃板的另一面实现发光，而且可以与220V电直接相连，整流和变压均设置在玻璃板上，体积非常小，因此无需较大体积的变压器和整流器占据空间，因此使用非常方便，这个改进通过第一金属片、第二金属片、第三金属片上的二极管一、二极管二、二极管三、二极管四的整流，以及第五金属片上的DC-DC降压芯片的调压实现的，二极管一、二极管二、二极管三、二极管四、DC-DC降压芯片均为裸晶芯片，整体元件体积非常小，包括金属片也只需占据若干立方毫米的空间便能够实现，与现有较大整流变压元件相比极大程度的减缓了LED灯的体积，且生产也非常方便，同时巧妙的通过第一金属片、第二金属片、第三金属片，使二极管一、二极管二、二极管三在玻璃板的设置变成了现实，第一金属片、第二金属片、第三金属片不仅能够很好的固定二极管一、二极管二、二极管三，同时也能够作为导线进行连接各二极管，使得接线变得非常的方便，使此种新型的LED灯成为了现实，而且第四金属片的增设也非常的巧妙，虽然没有第四金属片也能够实现使二极管一、二极管二与DC-DC降压芯片的连接，但是有第四金属片后连线变得更加简单，实际效果也非常好。2、本技术中，二极管一、二极管二、二极管三、二极管四、DC-DC降压芯片均为正方形且边长为1～2mm，体积非常的小，采购也非常方便，设置在第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片上后通过金属微丝进行连接即可，金属微丝的体积非常小，并不会对发光造成影响，肉眼也很难发现连接线，具有很好的效果。3、本技术中，二极管一、二极管二、二极管三、二极管四、DC-DC降压芯片、第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片均设置在硅胶层内，硅胶层不仅可以非常方便的涂覆在玻璃板上，并且能够对元器件起到很好的保护作用，同时硅胶层可以改变颜色，从而照出不同颜色的光。4、本技术中，第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片均通过胶粘设在玻璃板，二极管一通过胶粘设在第一金属片上，二极管二通过胶粘设在第二金属片上，二极管三的负极、二极管四均通过胶粘设在第四金属片上，DC-DC降压芯片通过胶粘设在第五金属片上整体结构非常的稳定，也方便生产，第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片均为长条形，实用现成的金属条即可，第一金属片、第二金属片上的半圆环，使得导线的焊接更加稳定方便，玻璃板为围成螺旋柱型或螺旋球形的玻璃板，因而可以设置更多的LED发光芯片，实现更好的发光照明。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术结构示意图；图2为本技术中第二金属片结构示意图；图中：1-玻璃板，2-LED发光芯片，3-第三金属片，4-第四金属片，5-第五金属片，6-第一金属片，7-第二金属片，8-二极管一，9-二极管二，10-二极管三，11-二极管四，12-DC-DC降压芯片，13-硅胶层，14-半圆环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1～图2所示，本技术提出的一种简便新型LED灯，包括玻璃板1，玻璃板1上设置有若干LED发光芯片2，玻璃板1上还设置有第三金属片3、第四金属片4、第五金属片5，以及用于分别与交流电的相线和中性线连接的第一金属片6、第二金属片7，第一金属片6、第二金属片7上分别设置有的二极管一8、二极管二9，二极管一8的正极与第一金属片6电连接，二极管二9的正极与第二金属片7电连接，二极管一8的负极、二极管二9的负极均与第三金属片3连接，第一金属片6与二极管三10的负极电连接，第二金属片7与二极管四11的负极电连接，二极管三10的负极、二极管四11的负极均与第四金属片4连接，第三金属片3、第四金属片4通过DC-DC降压芯片12与LED发光芯片2电连接，DC-DC降压芯片12设置在第五金属片5上，二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种简便新型LED灯，其特征在于，包括玻璃板(1)，所述玻璃板(1)上设置有若干LED发光芯片(2)，所述玻璃板(1)上还设置有第三金属片(3)、第四金属片(4)、第五金属片(5)，以及用于分别与交流电的相线和中性线连接的第一金属片(6)、第二金属片(7)，所述第一金属片(6)、所述第二金属片(7)上分别设置有的二极管一(8)、二极管二(9)，所述二极管一(8)的正极与所述第一金属片(6)电连接，所述二极管二(9)的正极与所述第二金属片(7)电连接，所述二极管一(8)的负极、所述二极管二(9)的负极均与所述第三金属片(3)连接，所述第一金属片(6)与二极管三(10)的负极电连接，所述第二金属片(7)与二极管四(11)的负极电连接，所述二极管三(10)的负极、所述二极管四(11)的负极均与第四金属片(4)连接，所述第三金属片(3)、所述第四金属片(4)通过DC‑DC降压芯片(12)与所述LED发光芯片(2)电连接，所述DC‑DC降压芯片(12)设置在所述第五金属片(5)上，所述二极管一(8)、所述二极管二(9)、所述二极管三(10)、所述二极管四(11)、所述DC‑DC降压芯片(12)均为裸晶芯片。...

【技术特征摘要】
1.一种简便新型LED灯，其特征在于，包括玻璃板(1)，所述玻璃板(1)上设置有若干LED发光芯片(2)，所述玻璃板(1)上还设置有第三金属片(3)、第四金属片(4)、第五金属片(5)，以及用于分别与交流电的相线和中性线连接的第一金属片(6)、第二金属片(7)，所述第一金属片(6)、所述第二金属片(7)上分别设置有的二极管一(8)、二极管二(9)，所述二极管一(8)的正极与所述第一金属片(6)电连接，所述二极管二(9)的正极与所述第二金属片(7)电连接，所述二极管一(8)的负极、所述二极管二(9)的负极均与所述第三金属片(3)连接，所述第一金属片(6)与二极管三(10)的负极电连接，所述第二金属片(7)与二极管四(11)的负极电连接，所述二极管三(10)的负极、所述二极管四(11)的负极均与第四金属片(4)连接，所述第三金属片(3)、所述第四金属片(4)通过DC-DC降压芯片(12)与所述LED发光芯片(2)电连接，所述DC-DC降压芯片(12)设置在所述第五金属片(5)上，所述二极管一(8)、所述二极管二(9)、所述二极管三(10)、所述二极管四(11)、所述DC-DC降压芯片(12)均为裸晶芯片。2.根据权利要求1所述的一种简便新型LED灯，其特征在于，所述二极管一(8)、所述二极管二(9)、所述二极管三(10)、所述二极管四(11)、所述DC-DC降压芯片(12)均为正方形且边长为1～2mm。3.根据权利要求1所述的一种简便新型LED灯，其特征在于，所述二极管一(8)、所述二极管二(9)、所述二极管三(10)、所述二极管四(11)、所述DC-DC...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓博，
申请(专利权)人：陈晓博，
类型：新型
国别省市：河北,13