一种新型LED路灯发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED路灯发光模组，包括第一铝基板、第二铝基板、LED芯片、设置在LED芯片发光方向正前方的透镜，以及电源驱动，第一铝基板上设置有用于安装第二铝基板的镂空部，第一铝基板与第二铝基板通过绝缘胶体固定连接，第一铝基板与第二铝基板分别与负极和正极导线电连接，LED芯片同时与第一铝基板和第二铝基板电连接。本实用新型专利技术的一种新型LED路灯发光模组，具有散热性能力强，无需PCB板和散热器，结构简单等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED路灯发光模组
本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种新型LED路灯发光模组。
技术介绍
近年来，随着LED光源在照明领域的高速发展，并以其长寿命、低能耗、绿色环保等优点，已经被越来越多的人所接受，广泛应用于室内外照明中，尤其在道路照明领域，LED路灯已经普遍替代了传统的高压钠灯。市面上的LED路灯发光模组的结构组成一般依次由透镜、LED芯片、PCB板、绝缘涂层、散热基板构成，并且LED芯片在工作时产生的热量需要经过多层结构才能通过散热基板散发出去，而LED芯片是冷光源，工作时受温度的影响较大，因此为了提高散热效果，市面上的LED发光模组一般都附带着散热片，这使得LED路灯发光模组的结构非常复杂，并且严重影响其外观的美观性。
技术实现思路
本技术旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种散热性能力强，无需PCB板和散热器的LED路灯发光模组。本技术是通过以下的技术方案实现的：一种新型LED路灯发光模组，包括第一铝基板、第二铝基板、LED芯片、设置在LED芯片发光方向正前方的透镜，以及电源驱动，所述第一铝基板上设置有用于安装第二铝基板的镂空部，所述第一铝基板与第二铝基板通过绝缘胶体固定连接，所述第一铝基板与第二铝基板分别与负极和正极导线电连接，所述LED芯片同时与第一铝基板和第二铝基板电连接。优选地，所述LED芯片设置有若干个，第一铝基板和第二铝基板上对应设置有若干用于与LED芯片焊接的焊盘。优选地，还包括与透镜一体成型的盖体，所述透镜设置有若干个，并与LED芯片一一对应。优选地，所述盖体上设置有用于与第一铝基板固定连接的连接孔。优选地，所述第一铝基板与第二铝基板背向LED芯片的表面设置有防水层。优选地，所述第二铝基板的端部设置有用于导线穿过的通孔。优选地，所述第一铝基板为矩形板体，其两端部设置有用于与外部连接件安装的固定安装部。优选地，所述固定安装部包括与第一铝基板端部边缘垂直相接的第一板体，以及第一板体背向第一铝基板的端部垂直延伸出的第二板体，第二板体上设置有安装孔。优选地，所述第一铝基板的两侧部边缘朝向固定安装部的一侧垂直延伸有第一翻边。优选地，所述固定安装部、第一翻边和第一铝基板一体冲压成型。有益效果是：与现有技术相比，本技术的一种新型LED路灯发光模组通过将两块铝基板分别作为正负极直接与LED芯片电连接，使得LED芯片产生的热量可以直接通过铝基板散发出去，提高了散热效率，无需设置散热器，并且也无需设置PCB板，使得发光模组的结构更加轻薄，更具美观性，同时采用绝缘胶体将第二铝基板嵌装在第一铝基板上，可以进一步的减小发光模组的厚度，同时保证了第一铝基板与第二铝基板的绝缘性。附图说明以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：图1为本技术的一种新型LED路灯发光模组的立体结构示意图；图2为图1的分解示意图；图3为图2中的第一铝基板、第二铝基板与LED芯片的连接示意图。具体实施方式如图1至图3所示，一种新型LED路灯发光模组，包括第一铝基板1、第二铝基板2、LED芯片3、设置在LED芯片3发光方向正前方的透镜14，以及电连接第一铝基板1和第二铝基板2的电源驱动，电源驱动可以采用不高于36V的低压电源，第一铝基板1上设置有用于安装第二铝基板2的镂空部4，第一铝基板1与第二铝基板2之间设置有间隙15，间隙15内设置有绝缘胶体，从而使得第一铝基板1与第二铝基板2固定连接，第一铝基板1和第二铝基板2的厚度相等，这样可以使得第一铝基板1与第二铝基板2的在安装后，其表面更加光滑平整，同时也能最大程度的降低发光模组的厚度，第一铝基板1与第二铝基板2分别与负极和正极导线电连接，LED芯片3同时与第一铝基板1和第二铝基板2电连接，即LED芯片3的正极连接端与第一铝基板1电连接，负极连接端与第二铝基板2电连接，或者LED芯片3的负极连接端与第一铝基板1电连接，正极连接端与第二铝基板2电连接，优选为LED芯片3的负极连接端与第一铝基板1电连接，正极连接端与第二铝基板2电连接，透镜14固定设置在LED芯片3发光发现的正前方，可以使得LED芯片3发出的关心更加均匀柔和。还可以在第一铝基板1和第二铝基板2的表面进行喷砂和电镀加工，从而形成喷砂层和电镀层，喷砂处理的主要功能就是把工件表面的杂质及氧化皮清除掉，使表面积增大，提高涂层的附着力，提高涂装质量；还可以分散结构体内在残余应力，达到硬化工件表面，增加零件表面对塑型变形和断裂的抵抗能力，并使工件表层产生压应力，提高其疲劳强度；使工件表面缺陷和机械加工损伤减少，降低应力集中，电镀层可以提高第一铝基板1和第二铝基板2表面的防腐性能，增强其表面的耐磨性，并且使得外观更具美观性。通过将两块铝基板分别作为正负极直接与LED芯片3电连接，使得LED芯片3产生的热量可以直接通过铝基板散发出去，提高了散热效率，无需设置散热器，并且也无需设置PCB板，使得发光模组的结构更加轻薄，更具美观性，极大的降低了生产成本。同时采用绝缘胶体将第二铝基板2嵌装在第一铝基板1上，可以进一步的减小发光模组的厚度，同时保证了第一铝基板1与第二铝基板2的绝缘性。LED芯片3可以设置有若干个，第一铝基板1和第二铝基板2上对应设置有若干用于与LED芯片3焊接的焊盘5，即第一铝基板1与第二铝基板2上对应设置有同时与同一LED芯片3焊接的焊盘5，将LED芯片3直接焊接在两铝基板上，连接稳定牢固，无需使用PCB板，结构更加简单，降低了生产成本。本技术的发光模组还可以包括与透镜14一体成型的盖体6，所述透镜14设置有若干个，并与LED芯片3一一对应，第二铝基板2与LED芯片3罩设在盖体6与第一铝基板1之间，可以对LED芯片3和第二铝基板2起到保护作用，并且提高了其密封性能。盖体6上可以设置有用于与第一铝基板1固定连接的连接孔7，第一铝基板1上对应设置有螺纹连接孔7，可以采用螺钉连接的方式将盖体6与第一铝基板1进行固定连接，这样便于拆装和更换，进一步的，可以在连接处设置有密封胶圈，从而进一步的提高其密封性。第一铝基板1与第二铝基板2背向LED芯片3的表面可以设置有防水层，通过设置有防水层，可以提高发光模组的防水性，防止在雨水环境水渗入至铝基板上对电路造成影响。第二铝基板2的端部可以设置有用于导线穿过的通孔8，两根极性相反的导线可以穿过通孔8与分别设置在第一铝基板1和第二铝基板2上的接线端连接，实现电路的连通。第一铝基板1可以为圆形板体、矩形板体以及其他形状的多边形板体，本技术中优选为矩形板体，第一铝基板1的两端部设置有用于与外部连接件安装的固定安装部9，通过固定安装部9与灯柱固定连接，从而实现发光模组的安装。进一步的，固定安装部9可以包括与第一铝基板1端部边缘垂直相接的第一板体10，以及第一板体10背向第一铝基板1的端部垂直延伸出的第二板体11，第一板体10可以背向设置有LED芯片3的一侧延伸，第二板体11上设置有安装孔12，通过安装孔12使得发光模组与灯柱螺栓连接或者螺钉连接。更进一步的，第一铝基板1的两侧部边缘可以朝向固定安装部9的一侧垂直延伸有第一翻边13，通过设置第一翻边13，可以提高第一铝基板1的结构强度，同时增加第一铝基板1的散热面积，提高其散热性，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED路灯发光模组，其特征在于，包括第一铝基板(1)、第二铝基板(2)、LED芯片(3)、设置在LED芯片(3)发光方向正前方的透镜(14)，以及电源驱动，所述第一铝基板(1)上设置有用于安装第二铝基板(2)的镂空部(4)，所述第一铝基板(1)与第二铝基板(2)通过绝缘胶体固定连接，所述第一铝基板(1)与第二铝基板(2)分别电连接负极导线和正极导线，所述LED芯片(3)同时与第一铝基板(1)和第二铝基板(2)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED路灯发光模组，其特征在于，包括第一铝基板(1)、第二铝基板(2)、LED芯片(3)、设置在LED芯片(3)发光方向正前方的透镜(14)，以及电源驱动，所述第一铝基板(1)上设置有用于安装第二铝基板(2)的镂空部(4)，所述第一铝基板(1)与第二铝基板(2)通过绝缘胶体固定连接，所述第一铝基板(1)与第二铝基板(2)分别电连接负极导线和正极导线，所述LED芯片(3)同时与第一铝基板(1)和第二铝基板(2)电连接。2.根据权利要求1所述的一种新型LED路灯发光模组，其特征在于，所述LED芯片(3)设置有若干个，第一铝基板(1)和第二铝基板(2)上对应设置有若干用于与LED芯片(3)焊接的焊盘(5)。3.根据权利要求2所述的一种新型LED路灯发光模组，其特征在于，还包括与透镜(14)一体成型的盖体(6)，所述透镜(14)设置有若干个，并与LED芯片(3)一一对应。4.根据权利要求3所述的一种新型LED路灯发光模组，其特征在于，所述盖体(6)上设置有用于与第一铝基板(1)固定连接的连接孔(7)。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，
申请(专利权)人：江门沃能光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44