接合结构体及该接合结构体的制造方法技术

技术编号:17663845 阅读:67 留言:0更新日期:2018-04-11 00:23
本发明专利技术提供一种接合结构体及其制造方法,可不使用玻璃板而使相互接合的构件彼此均匀且确实地密合。接合结构体(100)包括:光吸收性构件(102),具有至少一个开口部O;及光透过性构件(106),以覆盖开口部O的方式重叠于光吸收性构件(102),且经由围绕开口部O的环状的熔接部(104)而接合于该光吸收性构件(102),环状的熔接部(104)以相对于其延伸存在方向的垂直剖面观察,光吸收性构件(102)侧的部分的面积S2相对于光透过性构件(106)侧的部分的面积S1的比处于12~35的范围内。

The manufacturing method of the joint structure and the joint structure

The invention provides a joint structure and a manufacturing method, without using a glass plate to make the mutually jointed components uniformly and truly close to each other. Joint structure (100) includes a light absorbing member (102), with at least one opening O; and a light transmitting member (106), to cover the opening way of O overlaps with the light absorbing member (102), and the opening of the O ring around the weld portion (104) and the connection to the light absorbing member (102), an annular weld portion (104) with respect to the vertical direction of the extension of existing observation, light absorbing member (102) side part of the area of S2 relative to the light transmitting member (106) of the side part of the area ratio of S1 range is within 12~35.

【技术实现步骤摘要】
接合结构体及该接合结构体的制造方法
本专利技术是涉及一种包括相互重叠且经由形成于其边界面或边界面附近的熔接部而彼此接合的光吸收性构件及光透过性构件的接合结构体及其制造方法。
技术介绍
先前,作为接合多个构件的方法,有利用激光光的照射的接合方法,其中,最近一直关注一种进行局部加热而对制品的热损伤少并且熔接部对外观的影响少的激光透过熔接法(LaserTransmissionWelding)。该接合方法为如下方法:接合构件的一者使用相对于激光光具有透过性的构件(光透过性构件),另一者使用相对于激光光具有吸收性的构件(光吸收性构件),在将这些相互重叠而加压的状态下,自光透过性构件侧照射激光光,由此所照射的激光光的能量在光吸收性构件的边界面附近被吸收而发热,该热也传递至光透过性构件,从而两构件熔融,最后对该熔融部进行冷却、固化,由此将两构件接合。该激光透过熔接法中,有若干个重要的要点,尤其重要的是对所接合的构件彼此进行加压而使其确实地密合。原因在于:若在所接合的构件间存在间隙,则通过激光照射而光吸收性构件中所产生的热无法有效地传递至作为对方侧的光透过性构件,从而局部温度上升,由此变得凸起、膨胀、爆破等熔接不良。通常而言,该加压是通过如下方法来实现:将相对于激光光具有透过性的玻璃板配置于光透过性构件上,并介隔该玻璃板对两构件施加按压(参照下述专利文献1)。但是,在该方法的情况下,有如下问题:玻璃板因接合构件的加热、熔融时所产生的煤或阻燃剂的气化成分而受到污染,玻璃板相对于激光光的吸收率上升而玻璃板自身被加热以致于破裂。另外,受到污染的玻璃板遮蔽激光光,充分的光无法到达光吸收性构件,结果也引起熔接强度的降低。相对于此,下述专利文献2中提出有一种不使用玻璃板而通过吸引使所接合的构件彼此密合的方法。具体而言,专利文献2中记载的方法是如下方法:预先在所接合的构件的一者上形成槽部,对该槽部的空间进行减压,由此使两构件彼此密合。但是,在通过激光照射而进行熔接时,在光透过性构件中产生热变形而在与光吸收性构件之间产生间隙,空气通过该间隙而泄漏,结果有吸引密合性降低的情况。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开昭62-142092号公报[专利文献2]国际公开第2010/035696号小册子
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]因此,本专利技术的目的在于提供一种适合于不使用玻璃板而使相互接合的构件彼此均匀且确实地密合的接合结构体,并且提供一种可不使用玻璃板而使相互接合的构件彼此均匀且确实地密合的接合结构体的制造方法。[解决问题的技术手段]用以解决所述问题的本专利技术的接合结构体包括:光吸收性构件,具有至少一个开口部;及光透过性构件,以覆盖开口部的方式配置于光吸收性构件上,形成有围绕开口部并且将光吸收性构件与光透过性构件接合的环状的熔接部,环状的熔接部以相对于其延伸存在方向的垂直剖面观察,光吸收性构件侧的部分的面积相对于光透过性构件侧的部分的面积的比处于12~35的范围内。在该情况下,所述比优选为处于19~26的范围内。另外,本专利技术的接合结构体优选为:光透过性构件形成为薄板状,在形成环状的熔接部之前的状态下,在将开口部内形成为减压状态时光透过性构件发生变形而形成为密合于光吸收性构件。在该情况下,光透过性构件的厚度优选形成为在形成环状的熔接部之前的状态下,在将开口部内以表压力(gaugepressure)计减压为-80kPa以上且-20kPa以下时光透过性构件发生变形而形成为密合于光吸收性构件的厚度。或者,本专利技术的接合结构体优选为:光透过性构件在较环状的熔接部更靠外侧处形成有薄壁片,在形成环状的熔接部之前的状态下,在将开口部内形成为减压状态时薄壁片发生变形而密合于光吸收性构件。在该情况下,薄壁片的厚度优选形成为在形成环状的熔接部之前的状态下,在将开口部内以表压力计减压为-80kPa以上且-20kPa以下时薄壁片发生变形而形成为密合于光吸收性构件的厚度。另外,所述任一者的接合结构体优选为具备点状的熔接部,所述点状的熔接部位于与环状的熔接部邻接的位置处并将光吸收性构件与光透过性构件接合。用以解决所述问题的本专利技术的接合结构体的制造方法为制造如下接合结构体的方法,在具有至少一个开口部的光吸收性构件上以覆盖开口部的方式重叠光透过性构件,自光透过性构件侧照射激光光,由此以围绕开口部的方式形成环状的熔接部,从而将光吸收性构件与光透过性构件接合,所述接合结构体的制造方法:在光吸收性构件的环状的熔接部的形成预定部位预先形成环状槽,当形成环状的熔接部时,自光透过性构件侧对环状槽照射激光光。在该情况下,环状槽的槽宽优选为设为0.1mm以上且3mm以下。另外,将环状槽的宽设为L(mm),环状槽的深度优选为设为L/20(mm)以上且L(mm)以下。进而,优选为预先在光吸收性构件上形成将环状槽与开口部连通的连通槽。另外,本专利技术的接合结构体的制造方法优选为:预先使光透过性构件形成为薄板状,在形成环状的熔接部之前的状态下,在将开口部内形成为减压状态时薄板状发生变形而密合于光吸收性构件,当形成环状的熔接部时,在通过对开口部内进行减压而使光透过性构件发生变形并密合于光吸收性构件的状态下,自光透过性构件侧照射激光光。在该情况下,优选为预先使光透过性构件的厚度形成为在形成环状的熔接部之前的状态下,在将开口部内以表压力计减压为-80kPa以上且-20kPa以下时光透过性构件发生变形而形成为密合于光吸收性构件的厚度。或者,本专利技术的接合结构体的制造方法优选为:在光透过性构件的较环状的熔接部更靠外侧处预先形成薄壁片,在形成环状的熔接部之前的状态下,在将开口部内形成为减压状态时薄壁片发生变形而密合于光吸收性构件,当形成环状的熔接部时,在通过对开口部内进行减压而使薄壁片发生变形并密合于光吸收性构件的状态下,自光透过性构件侧照射激光光。在该情况下,优选为预先使薄壁片的厚度形成为在形成环状的熔接部之前的状态下,在将开口部内以表压力计减压为-80kPa以上且-20kPa以下时薄壁片发生变形而形成为密合于光吸收性构件的厚度。薄壁片优选为预先沿光吸收性构件的周缘部形成。另外,本专利技术的接合结构体的制造方法优选为:在将光透过性构件重叠于光吸收性构件之后且在形成环状的熔接部之前,自光透过性构件侧照射激光光而形成将光吸收性构件与光透过性构件接合的点状的熔接部。进而,本专利技术的接合结构体的制造方法优选为:预先在光吸收性构件上形成与开口部相连并且连通于外部的减压装置的吸引开口。进而,本专利技术的接合结构体的制造方法优选为:在形成环状的熔接部后,在维持开口部内的减压的状态下自光透过性构件侧照射激光光,由此使吸引开口熔融、堵塞。进而,本专利技术的接合结构体的制造方法优选为:一边向开口部内供给吹扫气体(purgegas)一边进行该开口部内的减压。在该情况下,开口部内的减压与吹扫气体向该开口部内的供给优选为使用双重配管并通过吸引开口来进行。另外,本专利技术的接合结构体的制造方法优选为:在形成环状的熔接部后,继续保持开口部内的减压或对开口部内进行加压或者交替进行减压与加压,并测定此时的每单位时间的压力的变化,由此进行环状的熔接部的气密性试验。进而,本专利技术的接合结构体的制造方法优选为:时常对开口部内的压力进行检测,基于其本文档来自技高网
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接合结构体及该接合结构体的制造方法

【技术保护点】
一种接合结构体,其特征在于包括:光吸收性构件,具有至少一个开口部;及光透过性构件,以覆盖所述开口部的方式配置于所述光吸收性构件上,形成有以围绕所述开口部的方式延伸存在并且将所述光吸收性构件与所述光透过性构件接合的环状的熔接部,所述环状的熔接部以相对于其延伸存在方向的垂直剖面观察,光吸收性构件侧的部分的面积相对于光透过性构件侧的部分的面积的比处于12~35的范围内。

【技术特征摘要】
2016.09.30 JP 2016-1943001.一种接合结构体,其特征在于包括:光吸收性构件,具有至少一个开口部;及光透过性构件,以覆盖所述开口部的方式配置于所述光吸收性构件上,形成有以围绕所述开口部的方式延伸存在并且将所述光吸收性构件与所述光透过性构件接合的环状的熔接部,所述环状的熔接部以相对于其延伸存在方向的垂直剖面观察,光吸收性构件侧的部分的面积相对于光透过性构件侧的部分的面积的比处于12~35的范围内。2.根据权利要求1所述的接合结构体,其特征在于:所述比处于19~26的范围内。3.根据权利要求1或2所述的接合结构体,其特征在于:所述光透过性构件形成为薄板状,在形成所述环状的熔接部之前的状态下,在将所述开口部内形成为减压状态时所述光透过性构件发生变形而密合于所述光吸收性构件。4.根据权利要求1或2所述的接合结构体,其特征在于:所述光透过性构件在较所述环状的熔接部更靠外侧处形成有薄壁片,在形成所述环状的熔接部之前的状态下,在将所述开口部内形成为减压状态时所述薄壁片发生变形而密合于所述光吸收性构件。5.根据权利要求1至4中任一项所述的接合结构体,其特征在于:具备点状的熔接部,所述点状的熔接部位于与所述环状的熔接部邻接的位置处并将所述光吸收性构件与所述光透过性构件接合。6.一种接合结构体的制造方法,在具有至少一个开口部的光吸收性构件上以覆盖所述开口部的方式重叠光透过性构件,自所述光透过性构件侧照射激光光,由此以围绕所述开口部的方式形成环状的熔接部,从而将所述光吸收性构件与所述光透过性构件接合,所述接合结构体的制造方法的特征在于:在所述光吸收性构件的所述环状的熔接部的形成预定部位预先形成环状槽,当形成所述环状的熔接部时,自所述光透过性构件侧对所述环状槽照射激光光。7.根据权利要求6所述的接合结构体的制造方法,其特征在于:将所述环状槽的槽宽设为0.1mm以上且3mm以下。8.根据权利要求7所述的接合结构体的制造方法,其特征在于:将所述槽宽设为L(mm)而将所述环状槽的深度设为L/20(mm...

【专利技术属性】
技术研发人员:山岸裕幸
申请(专利权)人:株式会社藤仓
类型:发明
国别省市:日本,JP

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