系统模块封装、无线装置以及无线通信系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及系统模块封装、无线装置以及无线通信系统。提供一种在系统模块封装内使用的隔间EMI屏蔽物，其包括环绕所述模块封装的电路且在所述电路上延伸的至少第一组导电线。所述第一组中的邻近线彼此间隔开经预先确定的距离，所述距离经选择以保证所述隔间EMI屏蔽物衰减所关注频率或所关注频率范围。所述线中的每一者的第一及第二端连接到电接地结构。每一线的位于所述相应线的所述第一与第二端之间的长度在所述电路上方延伸，且与所述电路的组件间隔开以便不接触所述电路的所述组件。

【技术实现步骤摘要】
系统模块封装、无线装置以及无线通信系统
本专利技术涉及电磁干扰(EMI)屏蔽物。更特定来说，本专利技术涉及为系统电子封装内所含的组件提供隔间EMI屏蔽物。
技术介绍
系统级封装(SiP)是含有多个集成电路(IC)芯片及/或安装于也作为SiP模块封装的部分的系统印刷电路板(PCB)上的其它电路组件(例如，晶体管、电容器、电感器及电阻器)的模块封装。此类模块封装通常用于无线装置中，例如(举例来说)智能电话。模块封装通常包含囊封IC芯片及其它电路组件的系统环氧树脂模制化合物(EMC)。模块封装通常还包含用于减小来自模块封装的EMI发射的系统EMI屏蔽物。系统EMI屏蔽物通常是共形EMI屏蔽物，其通过使用例如金属溅镀工艺形成与系统EMC的外表面共形的金属涂层而形成于模块封装上。虽然系统EMI屏蔽物整体上有效地减小来自模块封装的EMI发射，但其对模块封装内的EMI发射无效。模块封装内所含的部分IC及其它电路组件包括射频(RF)功能块。这些RF功能块发射可干扰模块封装内的其它RF功能块的操作的EMI。举例来说，RF功能块中的一者的IC芯片中的一者可为支持不同操作模式(例如，码分多址(CDMA)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统模块封装，其包括：衬底；第一电路，其包括安装于所述衬底的表面上的至少一个电组件；第一共同电接地结构，其安置于所述衬底的所述表面上，所述第一共同电接地结构具有至少第一、第二、第三及第四部分；及第一隔间电磁干扰EMI屏蔽物，所述隔间EMI屏蔽物环绕所述第一电路且在所述第一电路上延伸，所述第一隔间EMI屏蔽物包括至少第一组导电线，每一线具有在所述至少一个电组件上延伸且与所述至少一个电组件间隔开的第一长度，且具有从所述相应第一长度的相对端延伸且连接到所述第一共同电接地结构的第二及第三长度，所述第一长度大体上平行于彼此且大体上平行于所述衬底的所述表面位于其中的平面，所述第一隔间EMI屏蔽物衰减所...

【技术特征摘要】
2016.09.30 US 15/282,8821.一种系统模块封装，其包括：衬底；第一电路，其包括安装于所述衬底的表面上的至少一个电组件；第一共同电接地结构，其安置于所述衬底的所述表面上，所述第一共同电接地结构具有至少第一、第二、第三及第四部分；及第一隔间电磁干扰EMI屏蔽物，所述隔间EMI屏蔽物环绕所述第一电路且在所述第一电路上延伸，所述第一隔间EMI屏蔽物包括至少第一组导电线，每一线具有在所述至少一个电组件上延伸且与所述至少一个电组件间隔开的第一长度，且具有从所述相应第一长度的相对端延伸且连接到所述第一共同电接地结构的第二及第三长度，所述第一长度大体上平行于彼此且大体上平行于所述衬底的所述表面位于其中的平面，所述第一隔间EMI屏蔽物衰减所关注频率或所关注频率范围。2.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述第一组线中的每一者的所述第二及第三长度分别连接到所述第一共同电接地结构的所述第一及第二部分。3.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述第一隔间EMI屏蔽物进一步包括：第二组导电线，所述第二组线中的每一者具有在所述至少一个电组件上延伸且与所述至少一个电组件间隔开的第一长度，且具有从所述相应第一长度的相对端延伸且连接到所述第一共同电接地结构的第二及第三长度，所述第二组线的所述第一长度大体上平行于彼此且大体上平行于所述衬底的所述表面位于其中的所述平面。4.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述第二组线中的每一者的所述第二及第三长度分别连接到所述第一共同电接地结构的所述第三及第四部分。5.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述第一组线的所述第一长度大体上垂直于所述第二组线的所述第一长度。6.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述第一组线的所述第二及第三长度与所述至少一个电组件间隔开。7.根据权利要求2所述的系统模块封装，其中所述第一隔间EMI屏蔽物进一步包括：第一及第二导电线，其大体上平行于彼此，且分别沿着邻近且平行于所述共同电接地结构的所述第一及第二部分的所述第一电路的相对侧延伸，所述第一及第二导电线具有连接到所述共同电接地结构的所述第三部分的第一端且具有连接到所述共同电接地结构的所述第四部分的第二端。8.根据权利要求7所述的系统模块封装，其中所述第一及第二导电线垂直于所述第一组导电线的所述第一长度。9.根据权利要求2所述的系统模块封装，其中所述共同电接地结构的形状是大体上矩形，所述第一及第二部分大体上平行于彼此，且所述第三及第四部分大体上平行于彼此且大体上垂直于所述第一及第二部分，其中所述第一部分的第一及第二端连接到所述第三及第四部分的第一端，且其中所述第二部分的第一及第二端连接到所述第三及第四部分的第二端。10.根据权利要求9所述的系统模块封装，其中所述隔间EMI屏蔽物进一步包括：第一及第二组导电线部分，所述第一组线部分具有连接到所述共同电接地结构的所述第三部分的第一及第二端，所述第二组线部分具有连接到所述共同电接地结构的所述第四部分的第一及第二端，所述第一及第二组线部分平行于彼此且平行于所述第一组导电线。11.根据权利要求10所述的系统模块封装，其中所述隔间EMI屏蔽物进一步包括：第一及第二导电线，其大体上平行于彼此，且分别沿着邻近且平行于所述共同电接地结构的所述第一及第二部分的所述第一电路的相对侧延伸，所述第一及第二导电线具有连接到所述共同电接地结构的所述第三部分的第一端且具有连接到所述共同电接地结构的所述第四部分的第二端。12.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述至少一个电组件具有大体上平行于彼此的第一及第二侧，且其中所述第一组线平行于彼此且相对于所述至少一个电组件的所述第一及第二侧成锐角。13.根据权利要求12所述的系统模块封装，其中所述锐角介于约30°到约60°之间。14.根据权利要求13所述的系统模块封装，其中所述锐角是约45°。15.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述共同电接地结构的形状是大体上矩形，所述第一及第二部分大体上平行于彼此，且所述第三及第四部分大体上平行于彼此且大体上垂直于所述第一及第二部分，其中所述第一部分的第一及第二端连接到所述第三及第四部分的第一端，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·S·崔，C·Y·金，S·H·郑，S·P·林，A·R·李，
申请(专利权)人：安华高科技通用IP新加坡公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG