【技术实现步骤摘要】
一种高灵敏度柔性压力传感器及其制备方法
本专利技术涉及传感器领域,具体涉及一种高灵敏度柔性压力传感器及其制备方法。
技术介绍
近年来,可穿戴电子设备发展快速,成为下一代电子产品开发的重要趋势。作为可穿戴电子设备的重要分支,可穿戴压力传感器应具有一定机械柔性、贴合性以及高可拉伸性、高灵敏度、快速响应性、高耐久性等特点以实现其可穿戴的特性以及其在个体医疗、运动检测、人机互动、虚拟现实娱乐技术等方面的广阔应用。现有的柔性压力传感器一般采用橡胶,其形变程度有限,灵敏度一般。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高灵敏度柔性压力传感器及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,包括以下步骤:步骤S1、制备导电硅胶:将硅胶和导电成分按预设比例混合均匀,得到导电硅胶,利用导电硅胶制备导电硅胶层;步骤S2、在所述导电硅胶层上通过增材印刷的方式制备具有镂空结构的柔性基底。进一步的,所述步骤S2的柔性基底为川字形、井字形或菱形镂空结构。进一步的,所述步骤S2的柔性基底为硅胶层。进一步的,还包括步骤S3:在所述柔性基底上通过增材印刷的方式制备粘贴层。进一步的,所述粘贴层为热熔胶层。一种高灵敏度的柔性压力传感器,包括导电硅胶层和柔性基底,所述柔性基底设置在导电硅胶层下方,且所述柔性基底为镂空结构。进一步的,所述柔性基底为川字形、井字形、菱形、多边形或椭圆形镂空结构。进一步的,所述柔性基底为硅胶层。进一步的,所述柔性基底下方还设置有粘贴层。进一步的,所述粘贴层为热熔胶层。本专利技术的有益效果为:本专利技术的柔性压力传感器 ...
【技术保护点】
一种高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、制备导电硅胶:将硅胶和导电成分按预设比例混合均匀,得到导电硅胶,利用导电硅胶制备导电硅胶层;步骤S2、在所述导电硅胶层上制备具有镂空结构的柔性基底。
【技术特征摘要】
1.一种高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、制备导电硅胶:将硅胶和导电成分按预设比例混合均匀,得到导电硅胶,利用导电硅胶制备导电硅胶层;步骤S2、在所述导电硅胶层上制备具有镂空结构的柔性基底。2.根据权利要求1所述的高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤S2的柔性基底为川字形、井字形、菱形、多边形或椭圆形镂空结构。3.根据权利要求2所述的高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤S2的柔性基底为硅胶层。4.根据权利要求1所述的高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,还包括步骤S3:在所述柔性基底上制备粘贴层。5.根据权利要求4所述的高灵敏度...
【专利技术属性】
技术研发人员:梅顺齐,龚云琪,谭捷,邹可权,董雅婕,李臻,
申请(专利权)人:武汉纺织大学,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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