一种高灵敏度柔性压力传感器及其制备方法技术

技术编号:17651997 阅读:39 留言:0更新日期:2018-04-08 06:32
本发明专利技术涉及一种高灵敏度的柔性压力传感器及其制备方法,本发明专利技术的传感器包括导电硅胶层和柔性基底,柔性基底设置在导电硅胶层下方,柔性基底为硅胶层,且柔性基底为镂空结构,柔性基底为川字形、井字形或菱形镂空结构,柔性基底下方还设置有粘贴层,粘贴层可采用热熔胶。本发明专利技术的柔性压力传感器中柔性基底为镂空结构,受到外界压力时,导电硅胶层可以产生更大的形变,其电阻变化更明显,使得该传感器更为灵敏。不同的镂空结构会带来不同的灵敏度和压电关系,通过改变镂空结构,可以设计适用于不同场合的压力传感器,通过热熔胶粘贴层可以将本发明专利技术的柔性压力传感器通过热压发稳固的黏贴在衣物上,使柔性压力传感器可穿戴,不易脱落,可长久使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高灵敏度柔性压力传感器及其制备方法
本专利技术涉及传感器领域,具体涉及一种高灵敏度柔性压力传感器及其制备方法。
技术介绍
近年来,可穿戴电子设备发展快速,成为下一代电子产品开发的重要趋势。作为可穿戴电子设备的重要分支,可穿戴压力传感器应具有一定机械柔性、贴合性以及高可拉伸性、高灵敏度、快速响应性、高耐久性等特点以实现其可穿戴的特性以及其在个体医疗、运动检测、人机互动、虚拟现实娱乐技术等方面的广阔应用。现有的柔性压力传感器一般采用橡胶,其形变程度有限,灵敏度一般。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高灵敏度柔性压力传感器及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,包括以下步骤:步骤S1、制备导电硅胶:将硅胶和导电成分按预设比例混合均匀,得到导电硅胶,利用导电硅胶制备导电硅胶层;步骤S2、在所述导电硅胶层上通过增材印刷的方式制备具有镂空结构的柔性基底。进一步的,所述步骤S2的柔性基底为川字形、井字形或菱形镂空结构。进一步的,所述步骤S2的柔性基底为硅胶层。进一步的,还包括步骤S3:在所述柔性基底上通过增材印刷的方式制备粘贴层。进一步的,所述粘贴层为热熔胶层。一种高灵敏度的柔性压力传感器,包括导电硅胶层和柔性基底,所述柔性基底设置在导电硅胶层下方,且所述柔性基底为镂空结构。进一步的,所述柔性基底为川字形、井字形、菱形、多边形或椭圆形镂空结构。进一步的,所述柔性基底为硅胶层。进一步的,所述柔性基底下方还设置有粘贴层。进一步的,所述粘贴层为热熔胶层。本专利技术的有益效果为:本专利技术的柔性压力传感器采用导电硅胶,和橡胶相比,硅胶更为柔软,且能与皮肤直接接触,生物相容性好。且柔性基底为镂空结构,受到外界压力时,导电硅胶层可以产生更大的形变,其电阻变化更明显,使得该传感器更为灵敏。同时,不同的镂空结构会带来不同的灵敏度和压电关系,通过改变镂空结构,可以设计适用于不同场合的压力传感器,通过热熔胶粘贴层可以将本专利技术的柔性压力传感器通过热压发稳固的黏贴在衣物上,使柔性压力传感器可穿戴,应用范围广,不易脱落,可长久使用。附图说明图1为柔性基底为川字形时本专利技术的立体结构示意图;图2为柔性基底为井字形时本专利技术的仰视图;图3为柔性基底为菱形时本专利技术的仰视图。附图中,各标号所代表的部件列表如下:1、导电硅胶层;2、柔性基底;3、粘贴层具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本专利技术,并非用于限定本专利技术的范围。一种高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,包括以下步骤:步骤S1、制备导电硅胶:将硅胶和导电成分按预设比例混合均匀,得到导电硅胶,利用导电硅胶制备导电硅胶层;步骤S2、在所述导电硅胶层上通过增材印刷的方式制备具有镂空结构的柔性基底。所述步骤S2的柔性基底为川字形、井字形、菱形、多边形或椭圆形镂空结构。本实施例中,所述步骤S2的柔性基底为硅胶层。还包括步骤S3:在所述柔性基底上通过增材印刷的方式制备粘贴层。本实施例中,所述粘贴层为热熔胶层。一种高灵敏度的柔性压力传感器,包括导电硅胶层1和柔性基底2,所述柔性基底2设置在导电硅胶层1下方,且所述柔性基底2为镂空结构。所述柔性基底2可以为川字形、井字形、菱形、多边形或椭圆形镂空结构。本实施例中,如图1所示,柔性基底为川字形,图2为柔性基底为井字形时本专利技术的仰视图,图3为柔性基底为菱形时本专利技术的仰视图,本实施例中,所述柔性基底2为硅胶层。本实施例中,所述柔性基底2下方还设置有粘贴层3。本实施例中,所述粘贴层3为热熔胶层。本专利技术的传感器的工作原理为:导电硅胶层在受到外界压力作用时,产生形变,电阻发生变化,电性能检测设备通过两个输出端检测出电阻变化,再通过算法分析就能得到柔性压力传感器受到的压力数据,由于导电硅胶层下方的柔性基底层具有川字形、井字形或菱形镂空结构,因此可以使导电硅胶层产生的形变更大,从而使得传感器更为灵敏,获得更为准确的数据。同时,不同的空间结构会带来不同的灵敏度和压电关系,通过改变镂空结构,可以设计适用于不同场合的压力传感器,通过热熔胶粘贴层可以将本专利技术的柔性压力传感器通过热压发稳固的黏贴在衣物上,使柔性压力传感器可穿戴,应用范围广,不易脱落,可长久使用。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种高灵敏度柔性压力传感器及其制备方法

【技术保护点】
一种高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、制备导电硅胶:将硅胶和导电成分按预设比例混合均匀,得到导电硅胶,利用导电硅胶制备导电硅胶层;步骤S2、在所述导电硅胶层上制备具有镂空结构的柔性基底。

【技术特征摘要】
1.一种高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、制备导电硅胶:将硅胶和导电成分按预设比例混合均匀,得到导电硅胶,利用导电硅胶制备导电硅胶层;步骤S2、在所述导电硅胶层上制备具有镂空结构的柔性基底。2.根据权利要求1所述的高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤S2的柔性基底为川字形、井字形、菱形、多边形或椭圆形镂空结构。3.根据权利要求2所述的高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤S2的柔性基底为硅胶层。4.根据权利要求1所述的高灵敏度柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,还包括步骤S3:在所述柔性基底上制备粘贴层。5.根据权利要求4所述的高灵敏度...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅顺齐龚云琪谭捷邹可权董雅婕李臻
申请(专利权)人:武汉纺织大学
类型:发明
国别省市:湖北,42

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