铝合金组合物、铝合金元件、通讯产品及铝合金元件的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种铝合金组合物、铝合金元件、通讯产品及铝合金元件的制备方法。该铝合金组合物包括铝主体和掺杂元素，该掺杂元素包括占铝合金组合物的总重量18％～22％的Si、0.2％～0.95％的Cu、0.25％～2％的Fe、0.05％～0.2％的Mg和0.04％～0.08％的P。上述铝合金组合物中各元素的配合，使得由该铝合金组合物制备的铝合金元件不仅具有良好的耐磨性、低热膨胀系数和高导热性，同时在浇注时还能保证良好的流动性，提高其加工铸造性能；同时适量的Cu、Fe及Mg元素提高了铝合金元件的力学性能，0.2％～0.95％的Cu能有效改善合金的导热性能；采用P‑Cu作为变质元素，工艺简单，成本低。

Preparation of aluminum alloy compositions, aluminum alloy components, communication products and aluminum alloy components

【技术实现步骤摘要】
铝合金组合物、铝合金元件、通讯产品及铝合金元件的制备方法
本专利技术涉及有色金属材料领域，具体而言，涉及一种铝合金组合物、铝合金元件、通讯产品及铝合金元件的制备方法。
技术介绍
Al和Si都是自然界中储量极其丰富的元素，来源广泛，成本低廉。其中，纯Al具有高塑性、低密度以及优良的导热导电性能，Si具有低的热膨胀系数和高硬度，由它们制备的Al-Si合金，则继承了两者的一系列优良特性。铝具有较高的热导率，纯铝的热导率达到238W/(m﹒K)，但是纯铝的热膨胀系数大，达到23.6×10-6/℃。硅的热膨胀系数小，只有4.1×10-6/℃，因此通过加入Si可以降低铝合金的热膨胀系数。但加入Si元素后热导率会降低，特别是加入10％以上的Si量，铝硅合金的热导率大幅度降低。现有技术已有一些较低含Si量铝合金的热导率研究，但高硅铝合金的热导率研究很少，且目前含16～18％Si的牌号铝合金热导率都较低，在90～110W/(m﹒K)左右。例如日本牌号ADC12铝合金的热导率为92W/(m﹒K)；含18～20％Si的AC9B牌号铝合金热导率为110W/(m﹒K)，等等。通常牌号合金中的合金元素种类较多，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝合金组合物，包括铝主体和掺杂元素，其特征在于，所述掺杂元素包括占所述铝合金组合物的总重量18％～22％的Si、0.2％～0.95％的Cu、0.25％～2％的Fe、0.05％～0.2％的Mg和0.04％～0.08％的P。

【技术特征摘要】
1.一种铝合金组合物，包括铝主体和掺杂元素，其特征在于，所述掺杂元素包括占所述铝合金组合物的总重量18％～22％的Si、0.2％～0.95％的Cu、0.25％～2％的Fe、0.05％～0.2％的Mg和0.04％～0.08％的P。2.根据权利要求1所述的铝合金组合物，其特征在于，所述Cu在所述铝合金组合物中的重量百分比为0.2～0.9％。3.根据权利要求1所述的铝合金组合物，其特征在于，所述P在所述铝合金组合物中的重量百分比为0.04～0.06％。4.一种铝合金元件，其特征在于，采用权利要求1至3中任一项所述的铝合金组合物为原料制备而成，且P在所述铝合金元件中的重量百分比在0.02％以下。5.根据权利要求4所述的铝合金元件，其特征在于，所述P在所述铝合金元件中的重量百分比在0.01％以下。6.一种通讯产品，包括壳体，其特征在于，所述壳体采用权利要求1至3中任一项所述的铝合金组合物制备而成。7.一种铝合金元件的制备方法，其特征在于，以权利要求1至3中任一项所述的铝合金组合物为原料，所述制备方法包括：步骤S1，将硅和铝熔化，形成硅铝熔体；步骤S2，向所述硅铝熔体中加入镁和铁形成混合熔体；步骤S3，对所述混合熔体进行精炼，得到精炼熔体；步骤S4，利用铜磷中间合金对所述精炼熔体进行变质处理，得到合...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴树森，刘金，熊歆晨，吕书林，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44