一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器，用于解决现有技术中为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般的技术问题。本实用新型专利技术实施例包括：散热器、壳体、前封板和后封板；散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；散热器的底部为散热齿，为微波功率放大器的功能部件提供散热；壳体为中空结构，散热器设置于壳体的内部；前封板固定安装于壳体的一侧开口，后封板固定安装于壳体的另一侧开口，前封板和后封板用于与壳体构成密封空间结构；后封板上设置有散热风扇。

【技术实现步骤摘要】
一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器
本技术涉及微波功率放大器领域，尤其涉及一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器。
技术介绍
功率放大器是微波设备的重要组成部分，高功率的微波功率放大器由于功耗大、频率高，对散热的效率要求高。微波电路故障通常也是因为温度过高，损坏集成电路，而引发信号中断，影响微波通信的可靠性。现有技术中，为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般。
技术实现思路
本技术实施例公开了一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器，用于解决现有技术中为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般的技术问题。本技术实施例提供了一种微波功率放大器的散热结构，包括：散热器、壳体、前封板和后封板；散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；散热器的底部为散热齿，为微波功率放大器的功能部件提供散热；壳体为中空结构，散热器设置于壳体的内部；前封板固定安装于壳体的一侧开口，后封板固定安装于壳体的另一侧开口，前封板和后封板用于与壳体构成密封空间结构；后封板上设置有散热风扇。优选地，前封板设置有进风栅格，用于配合后封板上的散热风扇进行通风散热。优选地，散热器的底部还设置有汇流风道，用于配合后封板上的散热风扇进行通风散热。优选地，散热器的两侧设置有凸台，壳体的内部两侧设置有与凸台配合的卡槽。优选地，壳体内部的底面设置有限位槽，用于限制散热器在壳体内部的位置。优选地，散热器的底部还设置有限位块，用于与限位槽配合。优选地，前封板通过螺钉固定安装于壳体的一侧开口。优选地，后封板通过螺钉固定安装于壳体的另一侧开口。本技术实施例提供的一种微波功率放大器，包括：微波功率放大器本体和本技术实施例提供的任意一种微波功率放大器的散热结构；微波功率放大器本体设置于散热结构的内部。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：通过将微波功率放大器的散热结构设计为散热器、壳体、前封板和后封板的整体结构框架，并将微波功率放大器的功能部件布置于散热器的顶部平面上，再将承载有微波功率放大器的功能部件的散热器装入壳体中，并用前封板和后封板将壳体与散热器封装于一体，使得微波功率放大器本体可以与散热器以及外壳体结构合并于一体，安装简单方便并减小了整体的体积；此外，散热器的底面采用散热齿的散热结构，通过后封板上的散热风扇的抽风作用，可以将散热器上承载的微波功率放大器的功能部件通过散热齿在散热器的底部进行快速散热冷却，达到良好的散热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构的安装示意图。图2为本技术实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构的后封板的安装示意图。图3为本技术实施例提供的前封板与壳体封装连接的结构示意图。图4为本技术实施例中提供的微波功率放大器的散热结构的散热通风示意图。具体实施方式本技术实施例公开了一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器，用于解决现有技术中为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般的技术问题。请参阅图1，为本技术实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构的安装示意图。请参阅图2，为本技术实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构的后封板的安装示意图。本技术实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构包括：散热器1、壳体2、前封板3和后封板4；散热器1的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件5；散热器1的底部为散热齿6，为微波功率放大器的功能部件5提供散热；壳体2为中空结构，散热器1设置于壳体2的内部；前封板3固定安装于壳体2的一侧开口，后封板4固定安装于壳体2的另一侧开口，前封板3和后封板4用于与壳体2构成密封空间结构。如图3所示，为本技术实施例提供的前封板与壳体封装连接的结构示意图。其中，前封板3通过螺钉与壳体2固定连接于一体，将散热器1封闭于壳体2内部。后封板4上设置有散热风扇7。在安装的过程中，先将微波功率放大器的功能部件5按实际需求布置于散热器1的顶部平面上，即将微波功率放大器本体设置于散热器1上，然后将散热器1推送进壳体2的内部，最后用前封板3与后封板4通过螺钉将壳体2封装起来，即可完成整个微波功率放大器及散热结构的安装，过程简单方便，且容易拆卸，散热效果好。进一步地，为了增强通风散热效果，在前封板3上设置有进风栅格8，用于配合后封板4上的散热风扇7进行通风散热。进一步地，散热器1的底部还设置有汇流风道9，用于配合后封板4上的散热风扇7进行通风散热。如图4所示，为本技术实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构的散热通风示意图。后封板4上的散热风扇7进行抽风式散热，对应的，前封板3上的进风栅格8不断有外界的冷风进入，冷风进入散热器1内部并经过散热齿6后吸收散热齿6上的热量成为热风，由于散热风扇7的抽风作用，散热齿6通道上的热风通过散热器1底部的汇流风道9并经散热风扇7排出散热器1。经过后封板4上的散热风扇7与前封板3上的进风栅格8配合，能不断的将外界的冷风灌入散热器1内部并带走散热器1的散热齿6由于吸收微波功率放大器的功能部件5所带来的热量，完成热量的排出，实现良好的散热效果。进一步地，为了便于散热器1在壳体2内部的安装与固定，避免散热器1在壳体2内部上下晃动，散热器1的两侧设置有凸台10，壳体2的内部两侧设置有与凸台10配合的卡槽11。在安装的时候，将散热器1的凸台10结构对准壳体2两侧的卡槽11，并轻轻推动，即可将散热器1推送入壳体2内部，并由于壳体2两侧的卡槽11结构对散热器1的凸台10的限制作用，使得散热器1在壳体2内部无法上下晃动。进一步地，壳体2内部的底面设置有限位槽12，用于限制散热器1在壳体2内部的位置。散热器1的底部还设置有限位块13，用于与限位槽12配合。通过在壳体2内部的底面设置限位槽12，并对应的在散热器1的底部设置可以与限位槽12配合的限位块13，能够将散热器1在壳体2内部的相对位置进行固定，防止散热器1相对壳体2产生滑动位移，从而达到较好的固定效果。本技术中提供了一种微波功率放大器的散热结构，通过将微波功率放大器的散热结构设计为散热器1、壳体2、前封板3和后封板4的整体结构框架，并将微波功率放大器的功能部件5布置于散热器1的顶部平面上，再将承载有微波功率放大器的功能部件5的散热器1装入壳体2中，并用前封板3和后封板4将壳体2与散热器1封装于一体，使得微波功率放大器本体可以与散热器1以及外壳体2结构合并于一体，安装简单方便并减小了整体的体积；此外，散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波功率放大器的散热结构，其特征在于，包括：散热器、壳体、前封板和后封板；所述散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；所述散热器的底部为散热齿，为所述微波功率放大器的功能部件提供散热；所述壳体为中空结构，所述散热器设置于所述壳体的内部；所述前封板固定安装于所述壳体的一侧开口，所述后封板固定安装于所述壳体的另一侧开口，所述前封板和所述后封板用于与所述壳体构成密封空间结构；所述后封板上设置有散热风扇。

【技术特征摘要】
1.一种微波功率放大器的散热结构，其特征在于，包括：散热器、壳体、前封板和后封板；所述散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；所述散热器的底部为散热齿，为所述微波功率放大器的功能部件提供散热；所述壳体为中空结构，所述散热器设置于所述壳体的内部；所述前封板固定安装于所述壳体的一侧开口，所述后封板固定安装于所述壳体的另一侧开口，所述前封板和所述后封板用于与所述壳体构成密封空间结构；所述后封板上设置有散热风扇。2.根据权利要求1所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述前封板设置有进风栅格，用于配合所述后封板上的散热风扇进行通风散热。3.根据权利要求2所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述散热器的底部还设置有汇流风道，用于配合所述后封板上的散热风扇进行通风散热。4.根据权利要求1所述的微波功率放大...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇毅，李跃星，刘耿烨，
申请(专利权)人：湖南时变通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43