一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器，用于解决现有技术中为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般的技术问题。本实用新型专利技术实施例包括：散热器、壳体、前封板和后封板；散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；散热器的底部为散热齿，为微波功率放大器的功能部件提供散热；壳体为中空结构，散热器设置于壳体的内部；前封板固定安装于壳体的一侧开口，后封板固定安装于壳体的另一侧开口，前封板和后封板用于与壳体构成密封空间结构；后封板上设置有散热风扇。

【技术实现步骤摘要】
一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器
本技术涉及微波功率放大器领域，尤其涉及一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器。
技术介绍
功率放大器是微波设备的重要组成部分，高功率的微波功率放大器由于功耗大、频率高，对散热的效率要求高。微波电路故障通常也是因为温度过高，损坏集成电路，而引发信号中断，影响微波通信的可靠性。现有技术中，为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般。
技术实现思路
本技术实施例公开了一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器，用于解决现有技术中为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般的技术问题。本技术实施例提供了一种微波功率放大器的散热结构，包括：散热器、壳体、前封板和后封板；散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；散热器的底部为散热齿，为微波功率放大器的功能部件提供散热；壳体为中空结构，散热器设置于壳体的内部；前封板固定安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波功率放大器的散热结构，其特征在于，包括：散热器、壳体、前封板和后封板；所述散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；所述散热器的底部为散热齿，为所述微波功率放大器的功能部件提供散热；所述壳体为中空结构，所述散热器设置于所述壳体的内部；所述前封板固定安装于所述壳体的一侧开口，所述后封板固定安装于所述壳体的另一侧开口，所述前封板和所述后封板用于与所述壳体构成密封空间结构；所述后封板上设置有散热风扇。

【技术特征摘要】
1.一种微波功率放大器的散热结构，其特征在于，包括：散热器、壳体、前封板和后封板；所述散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；所述散热器的底部为散热齿，为所述微波功率放大器的功能部件提供散热；所述壳体为中空结构，所述散热器设置于所述壳体的内部；所述前封板固定安装于所述壳体的一侧开口，所述后封板固定安装于所述壳体的另一侧开口，所述前封板和所述后封板用于与所述壳体构成密封空间结构；所述后封板上设置有散热风扇。2.根据权利要求1所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述前封板设置有进风栅格，用于配合所述后封板上的散热风扇进行通风散热。3.根据权利要求2所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述散热器的底部还设置有汇流风道，用于配合所述后封板上的散热风扇进行通风散热。4.根据权利要求1所述的微波功率放大...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇毅，李跃星，刘耿烨，
申请(专利权)人：湖南时变通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43