【技术实现步骤摘要】
一种电子设备内外降温处理装置
本技术涉及电子设备
,具体为一种电子设备内外降温处理装置。
技术介绍
智能时代的来临,大屏幕、功能多样的智能电子设备的使用越来越多,但与此同时,大屏幕与多样的功能导致了电子设备运行时的耗电量增加,使电子设备产生较大的热量,影响电子设备CPU的运行,使其受损,直接影响了用户的使用体验,加剧CPU的运行,使其受损,直接影响了用户的使用体验,如何解决现有技术中由于电子设备产生大量热量而导致的影响用户使用的问题,成了现今尚待解决的问题,现在的电子设备往往都设置有保护壳,增加对电子设备的保护,当时保护壳往往使热量聚集,使热量更加不易散除。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备内外降温处理装置,以解决上述
技术介绍
中提出的电子设备运行易产生大量的热量从而影响电子设备使用,电子设备保护壳使热能更加不易散除的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子设备内外降温处理装置,包括保护壳本体,所述保护壳本体贴合在电子设备本体侧面上,且保护壳本体和电子设备本体贴合的侧面设置为散热面,所述保护壳本体内部设置散热腔,且散热腔内设置热管,所述散热 ...
【技术保护点】
一种电子设备内外降温处理装置,包括保护壳本体(1),其特征在于:所述保护壳本体(1)贴合在电子设备本体(2)侧面上,且保护壳本体(1)和电子设备本体(2)贴合的侧面设置为散热面(3),所述保护壳本体(1)内部设置散热腔(4),且散热腔(4)内设置热管(5),所述散热面(3)和散热腔(4)之间保护壳本体(1)形成散热层(6),且热管(5)的外管体与散热层(6)贴合固定连接,所述电子设备本体(2)背部设置有后壳盖(7),且后壳盖(7)与温差发电片(8)冷端面连接,所述温差发电片(8)的热端面设置在半导体制冷片(9)热端面上,且半导体制冷片(9)通过温差发电片(8)设置在后壳盖( ...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备内外降温处理装置,包括保护壳本体(1),其特征在于:所述保护壳本体(1)贴合在电子设备本体(2)侧面上,且保护壳本体(1)和电子设备本体(2)贴合的侧面设置为散热面(3),所述保护壳本体(1)内部设置散热腔(4),且散热腔(4)内设置热管(5),所述散热面(3)和散热腔(4)之间保护壳本体(1)形成散热层(6),且热管(5)的外管体与散热层(6)贴合固定连接,所述电子设备本体(2)背部设置有后壳盖(7),且后壳盖(7)与温差发电片(8)冷端面连接,所述温差发电片(8)的热端面设置在半导体制冷片(9)热端面上,且半导体制冷片(9)通过温差发电片(8)设置在后壳盖(7)上,所述后壳盖(7)上设置有定压稳压模块(10),且定压稳压模块...
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