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本实用新型公开了一种电子设备内外降温处理装置，包括保护壳本体，所述保护壳本体贴合在电子设备本体侧面上，且保护壳本体和电子设备本体贴合的侧面设置为散热面，所述保护壳本体内部设置散热腔，且散热腔内设置热管，所述散热面和散热腔之间保护壳本体形成散...
该专利属于丁继来所有，仅供学习研究参考，未经过丁继来授权不得商用。

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