一种不易分离金属电容薄膜制造技术

技术编号:17628205 阅读:31 留言:0更新日期:2018-04-05 00:24
本实用新型专利技术公开了一种不易分离金属电容薄膜,包括介质层,所述介质层的一侧设有电极层,所述电极层沿所述介质层的表面均匀布置,且所述电极层与所述介质层之间设有连接部,所述连接部固定连接在所述电极层上,所述介质层上对应所述连接部的位置处设有卡槽,所述连接部适配卡接在所述卡槽内,本实用新型专利技术通过在所述介质层与所述电极层之间设置适配卡接的所述连接部与所述卡槽,从而提升所述介质层与所述电极层之间的附着力,防止所述电极层脱落或与所述介质层之间产生间隙造成所述电极层被击穿。

【技术实现步骤摘要】
一种不易分离金属电容薄膜
本技术涉及电子
,尤其为一种不易分离金属电容薄膜。
技术介绍
薄膜电容器具有电容量稳定、损耗小、耐电压特性优异、绝缘电阻高、频率特性好、性能稳定、可靠性高等优点,广泛用于电子、家电、通讯、电力等领域,目前的薄膜电容器,一般由金属化电容薄膜绕制而成,金属化电容薄膜是在介质薄膜上真空蒸镀一层金属电极镀层,相关技术中的电容薄膜的附着力较弱,容易造成电极层与介质层的分离,严重限制了电容的使用寿命,因此,研制一种不易分离金属电容薄膜是该
继续解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种不易分离金属电容薄膜。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:本技术公开了一种不易分离金属电容薄膜,包括介质层,所述介质层的一侧设有电极层,所述电极层沿所述介质层的表面均匀布置,且所述电极层与所述介质层之间设有连接部,所述连接部固定连接在所述电极层上,所述介质层上对应所述连接部的位置处设有卡槽,所述连接部适配卡接在所述卡槽内。优选地,所述电极层采用电镀的形式连接在所述介质层上。优选地,所述电极层为铝锌合金。优选地,所述连接部的径向尺寸在所述电极层到所述介质层的方向上逐渐增大。技术的有益效果是:通过在所述介质层与所述电极层之间设置适配卡接的所述连接部与所述卡槽,从而提升所述介质层与所述电极层之间的附着力,防止所述电极层脱落或与所述介质层之间产生间隙造成所述电极层被击穿。附图说明图1为一种不易分离金属电容薄膜的结构示意图。图2为一种不易分离金属电容薄膜的介质层的结构示意图。图中:1、介质层;2、电极层;3、连接部;4、卡槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1~2,一种不易分离金属电容薄膜,包括介质层1,所述介质层1的一侧设有电极层2,所述电极层2沿所述介质层1的表面均匀布置,且所述电极层2与所述介质层1之间设有连接部3,所述连接部3固定连接在所述电极层2上,所述介质层1上对应所述连接部3的位置处设有卡槽4,所述连接部3适配卡接在所述卡槽4内。所述电极层2采用电镀的形式连接在所述介质层1上,采用电镀的方式能够将所述电极层2较为均匀的铺设在所述介质层1上,而且能够充分充填在所述卡槽4内,所述电极层2为铝锌合金,锌铝合金具有较好的导电性和可塑性,有利于提升电容的性能,所述连接部3的径向尺寸在所述电极层2到所述介质层1的方向上逐渐增大,也就是说,所述电极层2上连接部3能够形成卡扣卡接在所述卡槽4内,防止所述电极层2脱落。本技术在生产过程中,先将所述介质层1放置在适当位置,然后利用电镀装置将所述电极层2电镀在所述介质层1上,电镀材料电镀进入到所述卡槽4内,当电镀材料冷却后,在所述卡槽4内形成连接部3,实现所述电极层2与所述介质层1的贴合。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术,因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
一种不易分离金属电容薄膜

【技术保护点】
一种不易分离金属电容薄膜,包括介质层(1),其特征在于:所述介质层(1)的一侧设有电极层(2),所述电极层(2)沿所述介质层(1)的表面均匀布置,且所述电极层(2)与所述介质层(1)之间设有连接部(3),所述连接部(3)固定连接在所述电极层(2)上,所述介质层(1)上对应所述连接部(3)的位置处设有卡槽(4),所述连接部(3)适配卡接在所述卡槽(4)内。

【技术特征摘要】
1.一种不易分离金属电容薄膜,包括介质层(1),其特征在于:所述介质层(1)的一侧设有电极层(2),所述电极层(2)沿所述介质层(1)的表面均匀布置,且所述电极层(2)与所述介质层(1)之间设有连接部(3),所述连接部(3)固定连接在所述电极层(2)上,所述介质层(1)上对应所述连接部(3)的位置处设有卡槽(4),所述连接部(3)适配卡接在所述卡槽(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐明强陈文亮张勇
申请(专利权)人:南通百正电子新材料股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1