壳体制作方法、壳体、模具及移动终端技术

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体、模具及移动终端。所述壳体制作方法包括：提供第一金属基材及第二金属基材；将所述第一金属基材及所述第二金属基材彼此间隔固定，所述第一金属基材与所述第二金属基材之间形成间隙；向所述间隙内填充胶料并固化所述胶料，以将所述第一金属基材与所述第二金属基材结合为一体。本发明专利技术的壳体制作方法有利于提高壳体的成品率。

Shell making method, shell, mold and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
壳体制作方法、壳体、模具及移动终端
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体、模具及移动终端。
技术介绍
金属壳体由于轻便具有较好的外观等优点而被广泛应用在手机等移动终端中。而金属壳体对电磁波有屏蔽作用，所述壳体应用的移动终端的内置天线无法接收和发送电磁波信号，为了解决移动终端的金属壳体对电磁波的屏蔽问题，通过在金属材质的壳体上形成微缝，以使得移动终端的内置天线通过所述微缝来接收和发送电磁波信号。为了密封壳体，在微缝中填充对电磁波的接收和发送没有影响的胶料，来实现壳体的密封。传统的金属壳体制作方法通常是在金属材质的壳体基体上用计算机数字控制机床(Computernumericalcontrol，CNC)的方式分多次铣出多个天线微缝。由于天线微缝之间的间距较小，采用此种方式形成的天线微缝对加工精度要求较高，一旦在铣的过程中出先少许差错，整个壳体基体就会报废。综上所述，此种加工方式最终得到的壳体的成品率较低，且导致最终形成的壳体的成本较高。
技术实现思路
本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：提供第一金属基材及第二金属基材；将所述第一金属基材及所述第二金属基材彼此间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：提供第一金属基材及第二金属基材；将所述第一金属基材及所述第二金属基材彼此间隔固定，所述第一金属基材与所述第二金属基材之间形成间隙；向所述间隙内填充胶料并固化所述胶料，以将所述第一金属基材与所述第二金属基材结合为一体。

【技术特征摘要】
1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：提供第一金属基材及第二金属基材；将所述第一金属基材及所述第二金属基材彼此间隔固定，所述第一金属基材与所述第二金属基材之间形成间隙；向所述间隙内填充胶料并固化所述胶料，以将所述第一金属基材与所述第二金属基材结合为一体。2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述第一金属基材及所述第二金属基材彼此间隔固定，所述第一金属基材与所述第二金属基材之间形成间隙”包括：提供模具，所述模具包括收容腔以及设置在所述收容腔内第一定位件及第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件间隔设置；将所述第一金属基材放入所述收容腔内且通过所述第一定位件固定；将所述第二金属基材放入所述收容腔内且通过所述第二定位件固定。3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述模具还包括间隔件，所述间隔件用于将所述第一金属基材及所述第二金属基材间隔开。4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“向所述间隙内填充胶料并固化所述胶料，以将所述第一金属基材与所述第二金属基材结合为一体”包括：自所述第一金属基材的第一侧向所述间隙内填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一密封层；自所述第一金属基材的第二侧向所述间隙内填充第二胶料，覆盖所述第一密封层，并固化所述第二胶料，以形成第二密封层，其中，所述第二侧与所述第一侧相对设置，且所述第一侧与所述第一金属基材形成所述间隙的侧面相交。5.如权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“自所述第一金属基材的第二侧向所述间隙内填充第二胶料，覆盖所述第一密封层，并固化所述第二胶料，以形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐义梅，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44