散热装置制造方法及图纸
Heat dissipating device
The utility model discloses a radiating device, which comprises a clamping structure and thermal structure, wherein the clamping structure comprises a substrate, wherein the substrate is disposed adjacent to and conducting the first accommodating position and for holding and cooling objects second containing, the thermal fixing structure is arranged on the first accommodating position in, and one end of the heat conducting structure near the second accommodating position setting. To accommodate second objects contained in the heat, one end of heat conducting structure near the second receiving set, take away heat conduction structure can be heat radiating objects in a timely manner, to reduce the cooling temperature of the object, the radiating device of the utility model is suitable for cooling in the tube body of the welding temperature.
【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及散热
，尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
在温控管的生产过程中，往往需要对温控管进行焊接，但是温控管本体不能承受高温，一旦焊接时不掌握好焊接温度和焊接时间，就会损坏温控管本体，造成温控管报废，因此，很有必要在焊接时对温控管本体进行降温处理。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种可以在焊接时降低温控管本体的温度的散热装置。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种散热装置，包括夹持结构和导热结构，所述夹持结构包括基体，所述基体上设有相邻设置且导通的第一容纳位和用于容纳待散热物体的第二容纳位，所述导热结构固定设置于所述第一容纳位中，且所述导热结构的一端靠近所述第二容纳位设置。进一步的，所述导热结构靠近第二容纳位的一端设有凹陷结构，所述待散热物体靠近第一容纳位的一端位于所述凹陷结构内。进一步的，所述基体于第二容纳位远离第一容纳位的一端设有开口结构，所述开口结构的截面向远离第二容纳位的方向逐渐增大。进一步的，所述导热结构内设有第三容纳位，所述第三容纳位内设有冷却剂。进一步的，所述基体包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和第二夹...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括夹持结构和导热结构，所述夹持结构包括基体，所述基体上设有相邻设置且导通的第一容纳位和用于容纳待散热物体的第二容纳位，所述导热结构固定设置于所述第一容纳位中，且所述导热结构的一端靠近所述第二容纳位设置。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括夹持结构和导热结构，所述夹持结构包括基体，所述基体上设有相邻设置且导通的第一容纳位和用于容纳待散热物体的第二容纳位，所述导热结构固定设置于所述第一容纳位中，且所述导热结构的一端靠近所述第二容纳位设置。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热结构靠近第二容纳位的一端设有凹陷结构，所述待散热物体靠近第一容纳位的一端位于所述凹陷结构内。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热结构的材质为铜。4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李冬，李刚，权义刚，李家伟，
申请(专利权)人：深圳市创仁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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